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CTIMES / 高鉛
科技
典故		 USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
日月光TCP商鉛銲錫技術研發完成 (2001.02.23)
日月光半導體昨 (22)日宣布捲帶式封裝 (TCP）與高鉛銲錫 (High Lead Bumping)技術研發完成，並進入量產。TCP技術主要用於封裝LCD驅動IC；高鉛銲錫則可應用於覆晶封裝(Flip Chip)製程

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