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CTIMES / 半導體封裝熱特性分析
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
明導新推出半導體封裝熱特性分析及設計方案 (2010.03.16)
明導國際（Mentor Graphics）近日宣佈FloTHERM IC正式上市，這是一套定位於半導體產業產品之熱特性定義與設計而生的研發利器。針對現今晶片設計日趨複雜，以及晶片密度更高與高效能的需求，FloTHERM IC透過一個獨特的網路平台，提供高層次的自動化設計任務與全方位熱特性定義和驗證

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