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資策會協助企業升級 加強軟硬整合升值 (2012.04.25)
近幾年台灣硬體產業在遭遇到全球高科技產業劇變之下，不少業者都面臨毛3到4微薄利潤的境況。為此，資策會自去年起開始調整各個研究所研發主題，並在2012年1月新設雲端系統軟體研究所及資安科技研究所，以「製造業服務化」、「服務業科技化」為目標，協助產業轉型升級 |
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工研院與應用材料合作開發3DIC核心製程 (2009.10.15)
工研院與美商應用材料（Applied Material），於週四（10/15）宣佈，進行3D IC核心製程的客制化設備合作開發。該開放製程平台將整合3D IC主流技術矽導通孔（TSV）製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資 |
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SEMICON Taiwan 2009將展MEMS創新技術專區 (2009.07.09)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 週四（7/9）宣佈，將於今年的SEMICON Taiwan (國際半導體展)中，首次推出「MEMS創新技術展覽專區」。將整合MEMS博物館的應用產品展示、MEMS創新技術趨勢論壇及創新技術發表會，希望為半導體業者找出新商機 |
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革新快閃記憶體邁出下一步 (2008.11.05)
市場對於主流非揮發性記憶體、特別是NAND Flash獨立儲存應用仍有廣大需求動能，短期內市場對NAND Flash及SSD的發展規模漸趨保守，長期發展前景仍舊維持審慎樂觀。NAND Flash在奈米微縮可擴充能力（Scalability）、儲存覆寫次數耐久性（Endurance）和資料保存能力（Data Retention）的侷限，使其面臨技術上和經濟上必須革新的關鍵 |
高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
