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CTIMES / 高承載
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
宜特科技引進高承載/大位移振動試驗新登場 (2008.09.23)
產品在運輸週期中會因為運輸載具的不同而遭受到不同的震動環境（如海運、空運及陸運等），近年來為了降低運輸成本越來越多公司採用集體包裝或棧板裝載運輸方式，因此驗證實驗室對於大物件/高承載之震動試驗也被越來越多人所討論

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