CTIMES - 台灣產業協會

Q3台灣IC產業營運成果出爐 IC設計扶搖直上 (2009.11.17)
根據台灣半導體產業協會（TSIA）的調查顯示，2009年第3季台灣整體IC產業產值（含設計、製造、封裝、測試）達新台幣3,688億元，較上季成長23.2%，但較去年同期衰退2.6%。其中設計業產值為新台幣1,144億元，較上季大幅成長22.7%，也較去年同期成長6.9%

世界半導體協會宣佈環保成果台灣表現傑出 (2009.09.29)
世界半導體協會（WSC），於9月21-25日假南韓濟州島舉行聯合運籌委員會會議（Joint Steering Committee /JSTC Meeting）。會中就全球半導體產業在環保與工安衛生、智財權、關稅等相關議題進行廣泛討論，同時並宣佈，在WSC全球成員共同努力下，最受關注的環境保護議題有傑出表現

半導體產業溫室氣體排放減量技術研討會 (2008.06.17)
國際間要求進行溫室氣體減量的主要對象雖然是二氧化碳，但隨著科技進步，應用於高科技產業的高潛勢溫室氣體—全氟化物（PFCs）業已引起國際的關注。全氟化物是光電、半導體產業所常用的溫室氣體，雖然排放量僅佔全球總量的1%，但其造成溫室效應的能力卻遠高過二氧化碳數千倍至數萬倍之多，其全氟化物排放減量工作不容忽視

TSIA執行長:整合產業提升台灣半導體國際形象 (2008.04.28)
2008年台北國際半導體產業展（2008 SemiTechTaipei）即將於6月11日在台北世貿三館舉行。此次的展會共有2大主軸、3大主題，除了邀請海內外專業講師與會，探討半導體產業的發展外

半導體產業台灣與大陸將呈現共生與競爭關係 (2007.03.08)
台灣半導體產業分工完整，晶圓代工、IC封測均居全球市占率第一位，IC設計全球第二。經濟部估計，2008年台灣半導體業年產值可達新台幣1.75兆元，2010年可突破2兆元。在上中下游產業鏈完整的優勢下，台灣半導體產業協會執行長伍道沅先生指出，台灣廠商應該掌握自身優勢，前進中國大陸市場

2006 國際半導體技術藍圖研討會 (2006.11.24)
本會將針對半導體不同的技術領域評估分析未來十五年的技術發展預測，預測範圍包括System Drivers、Design、Test & Test Equipment、Process Integration, Devices & Structure，RF & A/MS Technologies for Wireless Communications

台北國際半導體產業展-國際研討會/高峰論壇 (2006.04.21)

第三屆AECAPC 亞洲研討會 (2005.09.27)

八十九年第二季半導體產業展望研討會 (2000.05.01)