CTIMES - Sige

拉抬智慧手機使用體驗英飛凌力推LNA元件 (2014.05.08)
儘管英飛凌已經將無線數據機部門出售給英特爾了，若說英飛凌完全退出智慧型手機市場，嚴格說來，是不公平的說法。事實上，英飛凌仍然保有無線射頻前端相關的產品線

SiGe推出小型QFN封裝第二代WiMAX功率放大器 (2010.08.24)
SiGe半導體於日前宣佈，進一步擴展其功率放大器產品系列，推出能夠覆蓋2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz兩個WiMAX頻譜的單一大功率PA產品SE7271T，該元件可減少材料清單數目，降低成本，適用於USB 適配器、資料卡、MID和具有WiMAX功能之手機

SiGe推出基於矽技術的整合式WiFi前端IC (2010.05.27)
SiGe半導體（SiGe）於昨日（5/26）宣佈，推出RF開關/LNA 前端IC產品SE2601T。此產品主要應用於為提高嵌入式應用中，融合型藍牙/WiFi晶片組的性能和功能性，其能夠滿足新一代智慧型電話、小筆電、個人媒體播放器和數位相機，對融合多種連接能力不斷增長的需求

SiGe推出2GHz 無線LAN功率放大器模組 (2010.03.11)
SiGe 半導體於昨日（3/10）宣佈，現已推出 2GHz 無線 LAN 功率放大器模組。全新 IEEE802.11bgn 器件 SE2576L 的發射功率為26dBm，是款小尺寸、高效率的功率放大器。其針對需要大射頻發射功率的網路應用，如家庭影院或資料傳輸、企業和戶外網路，以及公共網路熱點，能夠提供完整的覆蓋範圍和更高的鏈路預算

SiGe推出藍牙埠高性能單晶片整合式前端模組 (2009.12.11)
SiGe半導體公司 (SiGe) 於週三（12/9）宣佈，將擴大其無線LAN和藍牙產品系列，推出帶有藍牙埠的高性能單晶片整合式前端模組 ( FEM) 產品，型號為SE2600S。其適用於手機、數位相機、個人媒體播放器、個人數位助理及用於智慧型手機的WLAN/藍牙組合模組等應用

SiGe半導體提供完整Wi-Fi與藍芽接收解決方案 (2009.06.15)
SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor, Inc)現已擴展其Wi-Fi產品系列，推出SE2571U前端模組，目標是手機、遊戲、數位相機和個人媒體播放器(PMP)等的嵌入式應用。SE2571U是專門為OEM廠商所面臨的特定挑戰而設計，其特點包括以「電池直接供電」運作、提升效能，並滿足消費者對可攜式設備所建的通用行動通訊系統(UMTS)連線能力的需求

實現無線存取功能之半導體元件 (2009.02.05)
不論是可攜式設備還是WLAN卡應用中，多媒體存取的發展趨勢不斷成長，這要求訊號鏈路能具有以下的特點：佔位面積小、功耗低和提供多模多頻帶性能。而能滿足上述所有要求的解決方案無疑就是矽半導體製程，比如矽鍺（SiGe）

SiGe半導體推出新款頻帶高性能功率放大器 (2009.01.06)
SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor)推出一款工業、科研、醫療適用的頻帶高性能功率放大器 (PA)，型號為 SE2568U，它以嵌入式的2.4GHz 無線網路 (WLAN) 市場為目標。這款新器件整合了直接電池操作，並為嵌入式手持設備與模組化應用帶來了先進的整合度

SiGe新款功率放大器滿足行動WiMAX所需性能 (2008.07.21)
SiGe半導體（SiGe Semiconductor）推出2.5GHz高功率放大器SE7262L，以擴大其功率放大器（power amplifier；PA）和射頻（RF）前端模組產品系列的陣容；SE7262L以行動WiMAX市場為目標，具有業界領先的性能，並超越了IEEE 802.16e和WiMAX論壇（WiMAX Forum）規範中對頻譜遮罩所作的要求

SiGe半導體任命Peter L. Gammel為技術長 (2007.07.16)
無線射頻（RF）前端解決方案供應商SiGe半導體（SiGe Semiconductor）宣佈任命Peter L. Gammel擔任公司技術長。Gammel上任後，將負責制定技術與產品的發展藍圖，並開發出新的應用機會

802.11n柳暗花明 (2007.07.14)
下一世代的無線通訊環境，需結合語音、資料、視訊以及行動化（Mobility）的四合一服務（Quad Play）內容，在數位家庭娛樂網路、IP多媒體內容傳輸、以及儲存裝置互通連結應用領域方面，都要求正確可靠的訊號品質（QoS）、高速且容量大的傳輸效率、覆蓋範圍廣且具通訊方便性的通訊標準

SiGe推出最小全球導航衛星系統接收器 (2007.02.12)
SiGe半導體公司（SiGe Semiconductor）推出最小的全球導航衛星系統（Global Navigation Satellite System，GNSS）接收器IC，適用於手機、行動電話、個人導航設備（personal navigation device，PND）和個人數位助理產品（PDA）等應用

淺談無線通訊功率放大器矽鍺技術之應用 (2006.01.05)
SiGe 技術已經應用於高功率放大器產品，如CDMA和GSM手機。由於這種半導體可以整合更多電路，它將在未來功率放大器與無線射頻（RF）電路的整合方面發揮重要作用。

IBM授權Mosis之0.13/0.18 CMOS技術 (2002.10.03)
根據外電消息，IBM昨日對外宣布，將授予晶片供應商Mosis公司0.13～0.18微米CMOS製程技術，包括銅導線製程量產技術。成立於1981年的Mosis，原為美國政府美國國防部高等研究計畫局（DARPA）之基金機構，進入商業化、研發及消費性市場後，該公司專為新興企業及大學建立MPW（多重計畫晶片；Multi-project wafer）製程

陳光旭：專注、分工以迎接微利時代 (2002.08.05)
Conexant大中國區業務副總裁陳光旭認為，在微利時代專注發展自身的核心技術，以專業分工的做法經營市場，才能持續提升企業的競爭力。

SiGe HBT技術發展概述 (2001.06.01)
SiGe技術經過這十幾年的研究發展，已漸漸開花結果。