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科技
典故

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。

	巨有與致茂合作突破IC測試技術瓶頸 (2011.03.10) 巨有科技（PGC）近日宣佈，己與致茂電子（Chroma）展開緊密合作。巨有選購致茂的Chroma 3650平台，以提供其消費型電子產品及其他裝置的工程測試使用。Chroma 3650配備完整的測試模組，如邏輯模組、ADC/DAC模組、ALPG記憶體模組、高電壓電流模組和SCAN模組，可大幅降低產品原有的工程開發及量產測試成本
	台灣IC設計服務發展現況與趨勢 (2002.10.05) 雖然全球設計服務的市場規模仍持續擴大，但IC設計服務業的進入技術門檻並不高，因此在激烈競爭下，業者找唯有加強提昇本身的技術層級，使其有能力承接利潤較高的高階產品訂單
	Design Service將整合各層級技術 (2002.07.11) 隨著IDM大廠在研發與銷售的考量，以及各式IP無法由一家公司獨立研發的情形下，部份IC設計業務對外發包；形成產業分工形態精細、產業聚落規模龐大的現象。設計層級也可分為兩大部份