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2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，每年都展現出產學界創新的科研實力，台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文 |
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台灣領航A-SSCC將邁向20年 台灣區獲選論文搶先發表 (2024.10.30)
全球半導體產能和關鍵材料供應有近八成集中在亞洲，使得亞洲在全球半導體產業佔據主導地位，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲IC設計領域學術發表的最高指標 |
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鈺群USB Type-C E-Marker控制晶片搶先Thunderbolt 5認證 (2023.12.20)
鈺群科技與鈺創科技在CES 2024展前記者會中宣布，旗下USB Type-C E-Marker傳輸線控制IC—EJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片認證行列，計畫搶先通過認證，成為全球第一通過認證之廠商 |
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鈺創發表MemoraiLink創新AI記憶體平台 縮短AI晶片開發時程 (2023.12.18)
鈺創科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期記者會上，發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台，它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台，協助不同系統之間的記憶體與封裝技術的整合 |
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2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今（27）日舉行A-SSCC台灣區記者會 |
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鈺創開發AI終端專用的Small Form Factor新型RPC DRAM (2019.01.29)
鈺創科技開發了一種新DRAM架構–RPC DRAM技術，提供x16 DDR3 – LP DDR3數據頻寬，採僅使用22個開關信號之40引腳FI-WLCSP封裝，256 Mb DRAM體積為2 x 4.4 mm，所有40個引腳均採用業界標準之400微米錫球間距安裝在周邊，使其成為許多可穿戴的影音物聯網設備的理想記憶體 |
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SEMI：在台灣建立以微電子為重心的完整產業鏈 (2019.01.21)
SEMI（國際半導體產業協會）21日在台北舉行年終媒體餐敘。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2019年SEMI將持續強化與政府單位之間的合作，成為積極向政府提案與建言的主動角色，而目標將放在包含稅率、貿易、科技、人才等4T公共政策的倡議 |
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SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場 (2018.09.03)
台灣半導體產業引領國際，在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 於107年9月5~7日假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行，今年展覽規模再度創下紀錄，共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出，可望吸引超過4 |
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半導體60周年 科技部啟動「IC60」活動邀學子投身半導體業 (2018.06.13)
1958年，世界上第一個積體電路被發明出來，至今已過了一甲子，有了積體電路後，其科技力也逐漸改變人類的行為模式，例如從ATM取出鈔票、飛機起降、機器手臂作動、無所不在的智慧型手機，以及即將引領世界潮流的人工智慧與物聯網，都和六十年前的發明息息相關 |
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2015 GSA台灣半導體領袖論壇即將於11月盛大舉辦 (2015.10.21)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布，第十屆2015 GSA台灣半導體領袖論壇 (2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)將於11月11日下午於新竹國賓飯店盛大舉行。這場論壇邀請到許多重量級嘉賓，開幕致詞由GSA總裁Jodi Shelton女士，以及GSA亞太領袖議會主席暨鈺創科技董事長兼執行長盧超群博士共同揭開序幕 |
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鈺創嶄新IC - EJ 888提供充電功率 從10瓦小電池到100瓦大螢幕單一解決方案 (2013.12.13)
USB 3.0加入新的高供電功能後，將為電子產品的電源供應帶來革命! 鈺創科技率先推出符合國際USB-IF協會「USB Power Delivery Rev. 1.0版」規範之USB Power Delivery (PD) 控制晶片 - EJ888：其USB充電功率涵蓋從10瓦大躍進至100瓦 |
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[Computex]USB IF：USB 3.0高速傳輸、影音串流、充電一次搞定 (2013.06.05)
USB對於現代人而言已經是再熟悉不過的標準協定之資料傳輸連接埠，隨著USB版本一路從1.0變革到現今的USB 3.0，除了加快介面傳輸速度之外，充電電力大幅提昇、影音串流更是兩大重點，得以讓所有支援USB Power Delivery連接埠的電子裝置設備，都能夠透過USB傳輸線進行多設備同時充電，完全拋棄電子設備所隨附的電源變壓充電器 |
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＜CES＞鈺創開創主端與裝置端IC單晶片方案 (2012.01.09)
鈺創科技（Etron）於日前宣佈，將於CES展會（2012年1月10日至1月13日）上，發表多項USB 3.0相關產品。深化主控端及裝置端之完整解決方案。
該公司本次推出的產品包含， (1) 全新最快速四埠EJ198 USB3.0主端控制晶片(Host Controller)，(2) 全新兼具速度及成本效益的四埠EJ188 USB3.0主端控制晶片，及(3)全新二通道 eV268 USB3.0快閃記憶碟控制晶片 |
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USB-IF總裁：Ivy Bridge也支援USB3.0 (2011.06.08)
USB-IF總裁Jeff Ravencraft今年再度前來台灣，於Computex展會中設攤宣導認證重要。同時宣佈台灣兩家晶片業者鈺創科技、祥碩科技的兩埠主機控制器通過USB-IF認證。預計在2015年，USB3.0市場比重將追上USB 2.0，彼此平分秋色 |
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鈺創USB3.0主端控制晶片通過USB-IF認證 (2011.06.01)
鈺創科技近日宣佈，該公司之EJ168 3.0版通用序列匯流排主端控制晶片（Universal Serial Bus, USB3.0 Host Controller）已通過USB-IF協會之超高速USB（SuperSpeed USB）認證。除具有向下相容USB2.0/ 1.1版規格外，EJ168符合最新的SuperSpeed USB標準規範，支援最大的傳輸速率每秒約可達 5Gbps，其較USB2.0傳輸速率整整快10倍以上，同時可提高電源效率 |
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鈺創科技公佈2008年三月份營收報告 (2008.04.10)
鈺創科技今（9）日公佈2008年三月份營業收入為新台幣7億6仟萬餘元，較2008年二月份營收7億4仟萬餘元成長2.7％。本年度第一季營業收入為新台幣23億9仟1佰萬元，較去年同期（2007年一月到三月）28億7仟5佰萬元減少16.9％ |
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鈺創選擇E2open軟體服務整合客戶 (2005.08.24)
分散式供應鏈網路軟體供應商E2open宣佈，台灣記憶體IC設計廠商鈺創科技 (Etron Technology）採用E2open所提供的解決方案以便於與使用RosettaNet Partner Interface Processes(PIPs)的企業接軌 |
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台灣IC業者投入汽車電子市場表現亮眼 (2004.03.16)
汽車用IC應用市場愈來愈大，且毛利率穩定，國產記憶體、電源管理IC及微控制器（MCU）
全力搶進汽車市場，包括力晶、安茂微、鈺創、盛群紛紛打入國際車用市場，今年出貨成長可觀 |
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國內多家半導體業者 呼籲政府放寬對大陸投資限制 (2003.02.27)
Digitimes報導，針對台積電八吋廠登陸案已正式獲經濟部許可的消息，包括力晶董事長黃崇仁在內的多家國內半導體業者表示，歐美半導體業者已經在大陸市場主導規格走向，面對大陸市場快速成長，台灣半導體廠可以在大陸成為規格制定者，政府對業者投資大陸應更鬆綁 |
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台灣IC設計業者一月營收 多呈現微幅下滑 (2003.02.11)
據Digitimes報導，由台灣IC設計業者近日相繼公佈的1月營收數字，可看出大多數業者營收較2002年12月微幅下滑，即使有所成長的瑞昱及聯詠等廠商，成長幅度也不致太高。對於2月份業績，儘管業者多預期成長將不明顯，但對於3月的營收表現成長，業者則普遍表示樂觀 |
