CTIMES - Fsa

2007 FSA半導體領袖論壇將於11月舉辦 (2007.10.11)
全球IC設計與委外代工協會（FSA）將於11月7日假台北國際會議中心舉辦2007年半導體領袖論壇（2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN）。今年半導體領袖論壇將邁入第四屆，預計將吸引來自全球的半導體專業人士與會，以增進產業交流及拓展商機

如何在創新的環境中加速成長 (2007.09.11)
近來，成功的fabless公司正處於一個需借助價格調整而獲利的環境。業者必須專注於市場經濟、產業結構、產品生命週期，以及“及時進入市場”(Time-To-Market)等議題。於此同時，企業們仍必須掌握市場中多變的產品組合(product portfolios)及客戶基礎，以維持領先優勢

2007 FSA 半導體領袖論壇 (2007.09.06)
2007 FSA半導體領袖論壇 (2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN) 為台灣及全球半導體產業專業人士不可錯過的年度盛會。邁入舉辦的第四年，此活動為fabless、IDM及OEM等公司提供最專業的平台，使半導體供應商能與IC設計相關人士面對面，進而介紹最新的產品及服務

8/22 FSA低功耗解決方案論壇 (2007.08.10)
代表全球專注於IC設計及製造委外代工之商業模式廠商的FSA即將於8月22日星期三假新竹國賓飯店舉辦「低功耗解決方案論壇」。由於低功耗以及低成本一直以來都是IC設計業者所面臨的重要挑戰，亦是半導體業界關注的話題之一；影響所及包含了所有的電子系統、可攜式電池供電裝置、高級精緻家電及資料中心(data centers)等等

低功耗解決方案論壇 (2007.08.01)
由於低功耗以及低成本一直以來都是IC設計業者所面臨的重要挑戰，亦是半導體業界關注的話題之一；影響所及包含了所有的電子系統、可攜式電池供電裝置、高級精緻家電及資料中心(data centers)等等

System-in-Package (2007.06.21)
FSA將舉辦FSA International Collaboration Series — System-in-Package (SiP)。此研討會邀請到半導體產業鏈中的上下游供應商來一同討論系統級封裝(SiP)的技術與應用。

FSA IC論壇：系統級封裝 (2007.06.05)
由全球IC設計與委外代工協會(Fabless Semiconductor Association， FSA)主辦的「FSA IC論壇：系統級封裝(System-in-Package，SiP)」，將盛大登場。本次論壇邀請到國內外半導體產業鏈中的上、下游供應商齊聚ㄧ堂

FSA全球IC設計供應商大展圓滿落幕 (2006.11.08)
全球IC設計與委外代工協會(FSA)，於2006年11月8日台北國際會議中心舉辦其第三屆台灣FSA全球IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇（FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum）

IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇議程即將展開 (2006.10.23)
全球IC設計與委外代工協會(FSA)，宣布其第三屆台灣FSA全球IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇(FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum)的活動議程。本活動將於11月8日假台北國際會議中心舉行

FSA公佈上半年全球十大無晶圓廠半導體公司 (2006.09.27)
無晶圓廠模式（Fabless）半導體協會（FSA）公佈最新統計數據稱，今年前半年無晶圓廠模式半導體公司的收入達到237億美元，在全球半導體銷售收入中所占的比例達到20%，比上年同期增長了32%

重視系統級封裝潛力 FSA對SiP市場提出分析報告 (2006.09.06)
僅管SoC的解決方案受到多數IC設計業者的支持，但是用SiP來做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具經濟效益，所以系統級封裝（System in a Package）的解決方案仍是不斷地進步發展，也合乎市場的需求

FSA於SEMICON China 2006 設立集成電路代工專區 (2006.03.22)
全球IC設計與委外代工協會FSA於SEMICON China 2006內設立的集成電路代工專區已在今天揭開序幕，展覽會場位於中國上海的新國際博覽中心(SNIEC)。此次FSA、SEMI以及SICA合作設立的專區是為了促進無晶圓公司與供應商之間的合作關係並進而緊密結合產業供應鏈的上下游

台灣 2005 FSA全球IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇 (2005.10.24)

FSA表揚2004年度表現傑出之無晶圓廠業者 (2005.01.02)
全球 IC 設計與委外代工協會（FSA）宣佈該協會2004 年度各項大獎得主，該獎項是為表揚在IC 設計與委外代工業界，在成就、遠見、市場策略以及未來商機等方面表現優秀的上市及私人無晶圓廠半導體業者

FSA全球IC設計供應商大展於台北首度登場 (2004.11.11)
甫於去年在台成立亞太區總部的「IC設計與委外代工協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）」，於11月11日與中華民國對外貿易發展協會共同合作，首次在台北國際會議中心舉行為期一天的2004年全球IC設計供應商大展（2004 FSA Suppliers Expo Taiwan）

FSA首度在台舉行IC設計供應商大展 (2004.11.10)
無晶圓廠IC設計協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）將於11日起在台北舉行IC設計供應商大展（2004 FSA Suppliers Expo Taiwan），此次展覽是FSA繼去年在台成立亞太區總部後，首次在亞洲舉行IC設計供應商大展