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華新集團在日本成立系統封裝廠 (2002.08.02) 根據日經BP社新聞報導,由於日本半導體產業在系統級封裝技術上已具領先業界水準,且可以達到輕薄短小、高頻率、低電性的特性,因此為了整合華新集團旗下華邦電子、華新科技的資源 |
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國巨控告華新,求償30億 (2002.02.22) 國巨21日晚間臨時發表聲明,決定委請律師對華新科技及相關個人,追究國巨參與飛利浦被動元件部門國際競標時所涉及的違約、侵權及違反公平交易法等法律責任,並依法請求30億元賠償 |
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光通訊被動元件發展動向 (2001.07.01) 當光通訊網路的傳輸速度越快(由2.5GHz至10GHz,甚至40GHz)、網路架構越複雜(由點對點發展至網狀網路),就越仰賴更有效能的網路節點處理能力,其中頗具關鍵性地位的光交換連結(OXC),未來的前景可期 |
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