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賀利氏電子推出全球首款無飛濺焊錫膏及新型燒結銀 (2017.09.13)
確保系統在嚴苛應用環境中具有出色性能、可靠性與更長使用壽命
半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏電子(Heraeus)近日宣佈推出兩款新型焊膏，以滿足半導體與電力電子應用領域的嚴苛環境要求 |
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賀利氏電子推出預敷焊料陶瓷覆銅基板 (2017.06.28)
預敷焊料陶瓷覆銅（DCB+）基板可減少50%晶片焊接工序
近日，賀利氏電子（Heraeus）推出了全新的預敷焊料陶瓷覆銅（DCB+）基板，它是DCB+基板的全新補充與服務組合的重要組成部分，可將晶片焊接工序減少50% |
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賀利氏太陽能成功推出新一代高效金屬化漿料 (2017.04.21)
賀利氏此次推出的五款全新銀漿不僅可以相容現有和新興太陽能技術，並有助於大幅提升太陽客戶的電池效率。
全球可再生能源技術解決方案供應商賀利氏太陽能(Heraeus Photovoltaics)在SNEC第十一屆（2017）國際太陽能產業及光伏工程（上海）展覽會暨論壇期間，成功推出五款全新的金屬化漿料 |
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綠能／潔能應用振翅待飛 (2016.12.14)
都市化高度發展，二氧化碳排放造成全球氣候的改變；1986年車諾比核事故、2011年日本福島核災，也讓人們開始省思核能的安全疑慮，直至今日能源轉型仍是世界各國的一大課題 |
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太陽能電池轉換效率再提升 Heraeus推新一代正面導電銀漿料 (2016.10.17)
隨著核電廠除役與停用等議題逐漸在全世界發酵，太陽能發電日益受到大眾所重視；德國導電漿料大廠Heraeus（賀利氏）看好此一趨勢，推出新一代高效正面導電銀漿料—SOL9641A系列 |
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Simax設廠計劃年內定案 (2001.09.04)
美商Simax，其來台設廠事宜會於今年底前確立，並將引進德國Heraeus與法國阿爾卡特(Alcatel)兩大策略聯盟夥伴，兩家公司可望透過投資Simax 或技術合作方式，間接參與在台設廠一事，據瞭解，兩家國內光纖大廠華新麗華與旺錸科技，也會參與其中 |
