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手機晶片大廠毫米波技術專利分析 (2020.09.23)
隨著全球5G商用，市場對頻寬與傳輸速率的需求持續提升。Sub-6頻段頻譜資源有限，而毫米波易取得乾淨的頻譜資源。因此毫米波成為5G時代另一大發展重點。 |
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英飛凌手機晶片暨行動通訊技術研討會 (2008.07.21)
隨著3G /後3G行動通訊傳輸速度不斷提高，手機市場堂堂邁入新的里程碑。無論是功能型手機 (Feature Phone) 或是超低價 (ULC) 手機發展皆已跳脫以往的框架，前者不斷朝向高速封包接取 (HSPA) 與多媒體功能整合精進；後者則設法在低成本下，增加音樂與網際網路等多樣功能，讓手機兩極化發展趨勢更形明顯 |
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威盛手機晶片 新興市場漸露鋒芒 (2005.09.20)
根據工商時報消息，威盛手機晶片組市場開拓有初步成果。據了解，在報價較Qualcomm低兩成的誘因下，威盛集團旗下手機晶片設計公司VIA Telecom，與大陸手機業者擠下諾基亞等大廠，攜手搶下印度百萬支CDMA手機標案，更獲得全球第二大CDMA手機供應商LG電子採用，該款手機去年底並已在南美洲上市，對LG的累計出貨套數已有百萬之譜 |
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手機晶片市場 傳統大廠地位穩固 (2005.07.11)
手機需求看俏，2000年起即吸引英特爾、意法半導體等非通訊晶片大廠的投入，不過在德儀、高通與飛思卡爾長久以來佔據大部分市場下，後期才投入手機領域的晶片業者，如英特爾，只能透過其他通訊晶片提升氣勢，藉由推出超低價產品線或是與次要敵人合作，如飛利浦、意法等，重整旗鼓 |
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聯發科手機晶片 逐漸嶄露頭角 (2005.04.06)
根據工商時報報導，聯發科技耕耘手機晶片有成，該項目佔整體營收比重已達15～20％，比起去年第四季的8％，百分比足足增加一倍。聯發科表示，後續由於光儲存等晶片出貨量將逐漸增加，手機晶片營收比重將持穩在15～20％間 |
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手機市場五年內大幅成長1倍 產值264億美元 (2001.07.12)
儘管今年手機需求不如預期，但是市場專家仍然相當看好手機晶片的未來，根據市調機構ABI（Allied Business Intelligence）報告，未來2年隨著新一代2.5G及3G手機產量逐步成長，全世界對晶片需求量亦將增加，預估手機晶片2001年市場規模將達139億美元，到了2006年，這塊市場的成長將達264億美元 |
在1994年10月，網路的創造者Tim Berner-Lee，在麻省理工學院的電腦科學實驗室裡，成立了網際網路聯合公會，也就是現在的World Wide Web Consortium。
