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硬體模擬需求火熱 明導從「應用」面下手 (2016.02.28)
硬體模擬在這一兩年成了EDA（電子設計自動化）市場最為熱門的話題，三大EDA業者在這方面也開始強化推展力道，像是Cadence（益華電腦）在去年所推出的Palladium Z1便是一例 |
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意法半導體採用明導國際DFT工具為先進IC測試 (2009.02.26)
明導國際(Mentor Graphics)今日（2/26）宣布，意法半導體(STMicroelectronics)已採用TestKompress自動化測試向量產生(ATPG)產品，融入該公司標準的65nm與45nm設計套件中。這個測試流程將為汽車、行動基地台與影像處理等應用軟體實現以掃描為基礎的高品質量產測試 |
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中芯國際推出增強型90奈米參考流程 (2008.03.05)
中芯國際宣佈推出支援層次化設計及多電壓設計的增強型90奈米 RTL-to-GDSII參考設計流程，該設計可降低積體電路的設計和測試成本。
據了解，該流程受益於先進的邏輯綜合、可測性設計（DFT）和可製造性設計（DFM）技術 |
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提供關鍵數位RF頻譜時域量測分析技術 (2008.02.19)
類比數位訊號轉換的數位RF量測作業越來越複雜，工程師通常需運用如脈衝、跳頻和適應性調變等精密RF技術的組合。這些RF訊號的複雜性，也隨著各類具備無線通訊功能設備的普及性而越來越廣，對於量測工程師來說，數位RF訊號測試並提升數位 RF訊號品質，已面臨一系列新的設計挑戰 |
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NTT DoCoMo完成LTE Super3G行動通訊實驗設備 (2007.10.04)
根據日經BP社報導，NTT DoCoMo在CEATEC JAPAN 2007展會上，公佈新一代行動通訊系統Super3G，並使用4×4 MIMO天線進行現場通訊展示。
這是Super3G系統首次對外公開展示。現場NTT DoCoMo的測試人員利用Super3G系統的頻段，讓12台影像設備以及一對錄影機，以平均約15Mbps的速度雙向傳輸多媒體影音資料 |
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SOPC的未來之路備受矚目 (2000.04.01)
參考資料： |
為了整合電子位元資訊交換的共同標準，統一全球各國分歧殊異的文字符號，獨霸全球字元編碼標準，ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
