CTIMES - 矽晶片

南洋理工大學團隊把LiDAR縮小至指頭小大降低體積與成本 (2018.08.14)
南洋理工大學電子與電機工程(NTU EEE)團隊發表最近研究成果，透過矽產生穩定雷射光的方法，由於大幅降低雷射產生運作過程的功耗，可被安裝於晶片等級的光達(chip-scale LiDAR)工具箱內，使光達系統的價格和體積大幅降低

Manz發佈第三代SpeedPicker自動化解決方案 (2018.06.08)
Manz AG發佈新型自動化解決方案設備——第三代SpeedPicker SAS系列，是一套全新設計的自動化解決方案，專門開發用於處理太陽能電池製造過程中的矽晶片，並能在整個生產過程中，以柔性化的方式處理太陽能電池，提高客戶的生產效率與產品品質

國際奧林匹克委員會與英特爾展開奧運全球合作夥伴計畫至2024年 (2017.06.22)
國際奧林匹克委員會(International Olympic Committee，IOC)與英特爾(Intel)宣布雙方達成長期技術夥伴協議，國際奧林匹克委員會主席Thomas Bach和英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)在紐約出席官方簽約儀式

格羅方德展示運用14nm FinFET製程技術的56Gbps長距離SerDes (2016.12.14)
格羅方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣佈已證實運用14奈米FinFET製程在矽晶片上實現真正長距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASIC產品系列的一部分，FX-14具有 56Gbps SerDes，致力於為提高功率和性能的客戶需求而生，亦為應對最嚴苛的長距離高性能應用需求而準備

Xilinx因應CCIX聯盟會員數擴增釋出標準技術規格 (2016.10.18)
美商賽靈思(Xilinx)宣布快取同調匯流互連加速器聯盟(CCIX Consortium)擴增會員數達三倍，同時向會員釋出首版標準技術規格。聯盟創始會員包含AMD、ARM、華為、IBM、邁絡思、高通及賽靈思等聚首迎接矽晶片供應商及設計、驗證、軟體、系統領域等產業生態系夥伴： *安諾電子(Amphenol Corp

奧地利微電子為0.35μm類比特殊製程推出可交互操作製程設計套件 (2016.03.22)
奧地利微電子（ams AG）推出應用於0.35μm類比特殊製程的可交互操作製程設計套件（iPDK）。該可交互操作製程設計套件基於開放存取（OpenAccess）資料庫，透過使用標準語言以及統一的架構實現多種EDA工具的可共同操作性

英飛凌新款MOSFET實現能源高效適用於電動工具及電動腳踏車等應用 (2015.08.05)
(德國慕尼黑訊) 英飛凌科技（Infineon）推出全新 StrongIRFET MOSFET系列產品，適用於電池供電電路、直流有刷與無刷 (BLDC) 馬達等直流供電電路應用。新款MOSFET採用精巧的中型Can DirectFET封裝與全新配置，為電動工具、園藝工具、輕型電動車、無人機及電動腳踏車等有空間限制但又需求高度能源效率的終端應用帶來最高的能源效率

GLOBALFOUNDRIES 矽晶片驗證 28nm AMS 生產設計 (2012.06.18)
GLOBALFOUNDRIES 日前擬利用高介電常數金屬閘極 (High-k Metal Gate, HKMG) 展示其 28nm 超低功率 (SLP) 技術的強化矽晶片驗證設計流程。透過最新的設計自動化技術，該設計流程為進階類比／混合訊號 (AMS) 設計提供了全面可靠的支援

恩智浦半導體展示首款功能性矽晶片 (2009.03.25)
恩智浦半導體（NXP）宣佈推出首款功能性ARM Cortex-M0矽晶片。Cortex-M0處理器在小尺寸、低功耗和高效能方面取得重大突破，其簡潔性使其成為最方便使用的架構之一。身為Cortex-M0處理器授權合作單位

ST購併北電網路Ottawa半導體事業部門 (2000.05.30)
STMicroelectronics日前宣佈購併北電網路位於加拿大Ottawa半導體事業部門。預定於今年第二季末或第三季初完成購併程序之後，雙方將進入一個為期6年的半導體供應合約，前3年的總額預計將達到20億美元，主要由ST供應北電網路公司矽晶片元件

ASML MaskTools與Mentor Graphics達成合作協議 (1999.12.22)
為了克服半導體設計與「次波長」(sub-wavelength)製造間日益擴大的障礙，ASML MaskTools公司，與Mentor Graphics最近就簽訂了一項合作協議，它將會結合雙方在影像處理設備、軟體和先進製程方面的技術和經驗，並且發展出一套完全整合的製程解決方案，MaskTools是ASML公司獨資擁有的一家關係企業

TI發表以DSP為基礎的單晶片發展藍圖 (1999.12.09)
德州儀器(TI)宣佈揭露一個宏偉的DSP發展藍圖，承諾在公元2005年以前，將系統的運算效能提升15倍以上，到了公元2010年更將超過230倍。運算效能的提高，再加上更低的功率消耗和更小的體積需求