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FUJIFILM將投資150億日元 在台新建先進半導體材料廠 (2023.05.16)
FUJIFILM公司宣佈，將在台灣新設一座先進半導體材料廠，以拓展其電子材料事業。其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地，新廠房預計於2026年春季啟用、規劃生產CMP研磨液與微影相關材料 |
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解決黃光技術成本挑戰 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影（lithography）扮演半導體製程中最重要的流程，通常占全體製程40%~50%的生產時間。隨著電晶體大小持續微縮，微影技術需製作的最小線寬（pitch level）也被為縮至極短波長才能製成的程度，從採用波長365nm的UV光，到波長248nm及193nm的深紫外線光（DUV），甚至是波長10~14nm的極紫外線光（EUV），微影技術正面臨前所未有的挑戰 |
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EV GROUP無光罩曝光技術 掀微影製程革命 (2019.09.10)
EV Group（EVG）今日發表具革命性的次世代微影MLE（Maskless Exposure）技術，能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板（PCB）等應用在未來後段微影製程的各種需求 |
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KLA-Tencor新版黃光電腦模擬軟體進一步克服EUV微影 (2008.10.14)
KLA-Tencor公司推出最新版的黃光電腦模擬軟體 PROLITHTM 12。此新版本將協助晶片製造商及研發機構的研究人員能以具成本效益的方式，探索與超紫外光（EUV）微影相關的各種光罩設計、黃光製程材料及製程的可行性 |
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ASML在台招募人才以因應亞洲業務成長 (2007.06.12)
全球半導體產業微影技術廠商ASML Holding NV(ASML)宣布，到年底之前該公司預計在台灣再招募79人以支援亞洲地區日益擴大的客戶群需求；同時ASML也宣佈新人事案，將由產業經驗豐富的劉興凱出任台灣區總經理一職，負責台灣區的營運及管理 |
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ASML：下半年景氣將回復 (2002.07.22)
根據Bloomberg指出，荷蘭微影設備供應商ASML表示，今年下半年產業景氣將比上半年較佳，而且ASML目前仍未出貨的訂單數量，比起去年年底時要多35％，因此該公司認為半導體景氣應該已出現復甦的訊號 |
USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
