CTIMES - 12吋

先進封裝及3D-IC市場驅動EVG全自動12吋晶圓接合系統高速成長 (2015.09.01)
微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG）宣布該公司的全自動12吋（300mm）使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈，在過去12個月以來

飛利浦/摩托羅拉/意法合力朝32奈米發展 (2003.03.10)
日前在Crolles2聯盟在法國格勒諾佈爾市附近Crolles研發中心的開幕儀式上，飛利浦（Philips）、摩托羅拉（Motorola）和意法半導體（ST）共同對外表示，未來五年內，該研發中心將集中於12吋晶圓，從90奈米CMOS製程往32奈米製程發展

UMCi宣佈進行裝機　聯電12吋廠承諾實現 (2003.01.24)
聯華電子、德國英飛凌（Infineon）、新加坡經濟發展局共同於新加坡合資成立之UMCi，近日宣佈進行裝機作業。此晶圓廠將從半導體設備供應商美商Applied、日商Tokyo Eletron的銅製程設備開始裝機

AMD與IBM技術合作　研發12吋先進技術 (2003.01.13)
AMD和IBM共同宣佈達成協議，將共同研發12吋製程之65與45奈米先進技術，該技術將基於結構與材料，包括高速矽絕緣層電晶體、銅互連，和增強的low-k絕緣技術等，以做為下一代微處理器之用

nVidia下單台積電　預計明年以12吋製程量產 (2002.11.22)
今年九月底有媒體傳出，原本nVidia已停止對台積電下單，第四季將始恢復下單動作，日前nVidia證實新推出的繪圖處理器GeForce FX，採用的正是台積電之0.13微米銅製程技術，預計自2002年11月至2003年1月的會計年度第四季以12吋晶圓量產

無客戶支持　應用材料將獨往65奈米發展 (2002.10.30)
景氣長期低迷，使得12吋半導體設備市場不如以往看好，甚至有每下預況的情形出現。近日半導體設備供應商應用材料即對外坦承，12吋設備市場需求量不如1998年來得佳，幸而應用材料公司營運得佳，故以單打獨鬥的方式，在沒有合作夥伴的情況下，繼續往65奈米技術發展

聯電/超微合作開發APC (2002.09.10)
昨日聯電與美商超微半導體（AMD)共同宣佈，將合作開發APC（先進製程控制；Advanced Process Control）技術，使12吋晶圓製造更具經濟效益。聯電將把此技術應用於該公司的新加坡的晶圓廠，預計2005年開始生產；另外聯電其他12吋晶圓廠也會採用APC

IBM正式啟用12吋晶圓廠 (2002.08.01)
半導體大廠IBM斥資30億美元，在紐約州Fishkill的12吋晶圓廠終於落成，IBM宣稱該晶圓廠今年底將開始獲利。然而當全球半導體產業景氣陷入低迷時，市場投資人擔心，這座12吋晶圓廠的營收將難回本，顯示市場不再如以往看好12吋晶圓廠的短期前景

300mm自動化標準待解決 (2002.07.29)
昨日於工研院舉辦「300mm晶圓廠自動化座談會」，會中邀請晶圓廠台積電、聯電、力晶、茂德等廠商參與，並且邀集半導體設備供應商，共同進行自動化技術的討論，藉由研討提昇國內半導體製造技術水準