 |
SEMI：全球半導體封裝材料市場達167億美元 (2018.04.19)
SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International連袂發表報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示：受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響，半導體材料需求減少，但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下，抵銷了整體市場規模下滑程度 |
 |
覆晶封裝聚焦『封裝五大法寶』之三：微機電系統封裝 (2016.08.17)
專家預測，在智慧設備、智慧汽車、智慧城市、智慧工業化等趨勢不斷發展，對感測器的需求將會達到一萬億個,其中大部分為微機電系統的感測器。 |
|
聚焦『封裝五大法寶』之一：低成本的覆晶封裝 (2016.08.11)
隨著覆晶封裝的不斷發展，低成本覆晶封裝投資已經創造出很大的經濟規模，得以驅動成本快速下降。 |
|
整合覆晶封裝的表面黏著製程 (2003.12.05)
覆晶技術可以降低成本、增加產量以及減少整體的製程步驟。轉用覆晶設計，並為黏著製程選擇合適的設備和材料，而越來越多電子製造廠商在設計中採用最新的覆晶封裝技術，本文以覆晶技術的發展為主軸，逐一介紹覆晶裝配製程、影響製程的因素 |
 |
華騰展出覆晶封裝1Gb DRAM模組 (2001.06.05)
記憶體模組廠華騰國際昨(四)日於台北國際電腦展(Computex)中展出全球第一個採用覆晶封裝(Flip Chip)、容量可達一Gb動態隨機記憶體(DRAM)模組，第三季將出貨給廣達、仁寶等筆記型電腦代工業者，並搭配昇陽電腦的高階伺服器一同出貨 |
|
矽品原訂海外投資計畫暫緩實施 (2001.04.26)
由於半導體景氣短期內仍不見回升跡象，矽品原訂今年赴新加坡設廠、赴日本設立分公司的計畫，已決定全部暫緩實施，至於備受市場矚目的大陸投資案部份，矽品精密董事長林文伯昨日表示 |
|
傳Intel晶片組將採覆晶封裝技術 (2001.03.22)
在封裝領域覆晶(Flip Chip)封裝是目前較為先進的技術，但因為利用覆晶技術之成本仍居高不下，因此有些業者認為覆晶產品現階段尚不成氣候。但日前傳出英特爾將在今年下半年開始利用覆晶封裝技術生產Brookdale 845晶片組 |
|
上寶將跨足覆晶封裝技術 (2000.05.21)
上寶科技總經理陳連春表示，今年上寶將積極提高錫球陣列封裝(BGA)生產能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封裝技術；上寶今年營收和獲利分別可成長至24.5億元及2.02億元。
目前封裝業務占上寶營收比重98%，測試僅占2%，為因應封裝測試提供整合後段(turnkey)服務趨勢，上寶已尋找位於湖口的一家測試廠寰邦進行合作 |
