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格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM，實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖，從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上，專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計 |
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英特格慶50周年 未來擴大在台研發團隊 (2016.09.07)
居全球領導地位之特用化學品與先進材料解決方案供應商英特格，今年迎來創業50周年。從創業至今以來，英特格一直致力於協助客戶克服關鍵材料挑戰並提供解決方案進而提升產量，透過領先業界全面性技術與市場焦點獨一無二的組合，以達到符合客戶需求的最大功效 |
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Alt Mode再增規格 HDMI與Type-C終和親 (2016.09.05)
近年來，USB Type-C勢力崛起，DP（DisplayPort）、MHL等介面標準紛紛向其靠攏，加入USB Type-C Alt Mode（替代模式）行列；而在消費性電子的領域中，TV顯示介面市場的龍頭老大－HDMI（高畫質多媒體介面），外界一直在臆測它究竟何時會加入USB Type-C陣營，就在九月初HDMI協會發布了其USB Type-C連接器替代模式 |
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連接家庭閘道器實現Wi-SUN環境普及化新服務 (2016.09.05)
ROHM結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之最小模組BP35C0及USB無線網卡BP35C2問世 |
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香港貿發局十項國際展登場 一站式商貿平台助台商抓商機 (2016.09.02)
香港貿易發展局（香港貿發局）將於2016年9至11月於香港舉辦的十項國際展覽，涵蓋不同類型的產品，包括鐘表、時裝、電子、建築及五金、環保、燈飾、眼鏡以及美酒，提供一站式商貿平台，連繫參展商及環球買家，為業界拓展業務至海外及新市場 |
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聚焦『封裝五大法寶』之四：基板級的系統級封裝 (2016.08.30)
由先進的封裝技術來引領前進，以支援五大應用市場的需求，手機、物聯網、汽車電子、高性能計算和記憶體。 |
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自助烘洗衣機防盜系統 (2016.08.26)
本專案在烘洗衣物時，加入電磁鎖防盜，當完成烘洗衣物時，系統會撥電話通知消費者儘速到店取衣，此時系統會保留一段時間禁止閒雜人等開啟以防止衣服被偷。 |
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研發適合工具機變流器使用的絕緣型電源控制IC (2016.08.26)
迄今絕緣電源的控制零件由光耦合器等多個零件構成，但面臨到電路規模和經年變化等可靠度方面的課題，市場便要求能夠有所改善。 |
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積分三角調變器提升動作控制效率 (2016.08.23)
本文介紹馬達控制訊號鏈的實現方案會隨著感測器的選擇、電流隔離需求、A/D轉換器的挑選、系統整合度及系統的電源/接地分割而差異，內容專注在改善電流感測的量測方面 |
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先進製程邁入10nm以下時代 科磊推三款光罩檢測系統 (2016.08.19)
隨著半導體先進製程的推演，10奈米（nm）與7nm製程終露曙光；然而，先進製程須得搭配上更先進的光罩檢測技術；晶圓檢測設備製造商KLA-Tencor（科磊）看準了此一檢測需求，針對 10 奈米及7奈米製程，推出了三款先進的光罩檢測系統，分別是光罩決策中心（RDC）、可供光罩廠使用的Teron 640，以及供晶圓廠操作的Teron SL655 |
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家用繼電器設計新思維 (2016.08.19)
鑒於符合RoHS法規可能會降低機械繼電器電源開關的可靠性，混合式繼電器的市場關注度越來越高。本文提供幾個容易實現的降低混合式繼電器的尖峰電壓的控制電路設計方法，並分析尖峰電壓產生的原因，提出相應的降低電壓的解決方案 |
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覆晶封裝聚焦『封裝五大法寶』之三：微機電系統封裝 (2016.08.17)
專家預測，在智慧設備、智慧汽車、智慧城市、智慧工業化等趨勢不斷發展，對感測器的需求將會達到一萬億個,其中大部分為微機電系統的感測器。 |
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Bluetooth 5發揮TI SimpleLink 無線MCU效能 (2016.08.16)
結合Bluetooth 4.2的安全隱及私升級，Bluetooth 5將成為低功耗個人行動網路以及建築和IoT長程網路傳輸最理想無線射頻 (RF) 協定。 |
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聚焦『封裝五大法寶』之二：晶圓級晶片尺寸封裝 (2016.08.15)
關鍵的封裝技術，目前已在不同階段的運用和生產，並將通過幾代的發展，繼續服務半導體行業的需求。 |
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感測器於車用電子發展新契機 (2016.08.12)
在自動化、智慧化邁進的發展趨勢下，汽車電子的應用將更為廣泛，相關元件占整體汽車的成本更可望進一步提升。 |
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聚焦『封裝五大法寶』之一：低成本的覆晶封裝 (2016.08.11)
隨著覆晶封裝的不斷發展，低成本覆晶封裝投資已經創造出很大的經濟規模，得以驅動成本快速下降。 |
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電接枝技術助益3D TSV製程 (2016.07.28)
金屬沉積是成功的TSV性能的關鍵製程之一。在TSV的常規金屬沉積製程中，阻障和晶種步驟使用的是傳統的自上而下的沉積製程，用來實現高深寬比TSV的金屬化時，可能會給傳統製程帶來一些挑戰 |
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不僅智慧家庭 Dialog鎖定工業照明應用 (2016.07.22)
相較於街燈或是商業照明，工業照明成了近年LED照明另一個相當重要的應用市場。而這塊市場，也引來不少國際半導體業者的注意，像是Dialog便是一例。
Dialog指出，LED照明在過去10年間出現強勁的成長 |
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技嘉與Cavium共推ThunderX伺服器系列產品 (2016.07.21)
國內電腦硬體生產商GIGABYTE Technology（技嘉科技）與Cavium（凱為半導體），合作推出一系列基於ARM系統晶片的ThunderX伺服器。
技嘉與Cavium於日前的上海ThunderX伺服器發表會中 |
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天外騎蹟 (2016.07.20)
本作品將汽機車已經擁有的防鎖死煞車系統(ABS)應用在自行車上。除了利用盛群微控制晶片分析加速度計及霍爾感測器所採集的訊號，在煞車動作發生時判定車體是否有打滑的情形；同時設計一組相容於現有自行車煞車夾具以伺服馬達控制的制動機構 |
