帳號:
密碼:
CTIMES / Infineon
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
英飛凌攜手NuCurrent 提高NFC能量採集和充電技術應用 (2023.02.06)
英飛凌科技宣佈,NuCurrent將成為英飛凌的首選合作夥伴(Infineon Preferred Partner)。雙方將共同合作,提高近場通訊(NFC)技術在能量採集和充電應用方面的性能與可擴展性
英飛凌攜手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解決方案 (2023.02.03)
英飛凌科技股份有限公司與Green Hills Software公司展開合作,為汽車產業先進安全應用的開發和部署提供完善的生態系統。該項合作結合了英飛凌領先的TRAVEO T2G車身及儀表板微控制器系列產品
英飛凌2023年第一季成績亮眼 匯率因素微幅調升展望 (2023.02.02)
英飛凌科技股份有限公司發布 2023 會計年度第一季(2022 年10 - 12月)營運成果。 英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 表示:「英飛凌在動盪的市場中仍保持航向,在 2023年第一季中成績亮眼
英飛凌與Resonac於碳化矽材料領域展開多年期供應及合作協議 (2023.01.30)
英飛凌科技與其碳化矽 (SiC) 供應商擴展合作關係,宣布與 Resonac (前身為昭和電工) 簽訂多年期供應及合作協議,以補充並擴展雙方在 2021年的協議。新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作,根據合約內容,Resonac將供應英飛凌未來10年預估需求量中雙位數份額的SiC半導體
英飛凌發表XENSIV連接感測器套件 加速實現物聯網解決方案 (2023.01.16)
由於現今在可以部署智慧物聯網系統之前,利用感測器進行物聯網使用案例的原型創建過程,仍需要耗費大量的資源。為支援硬體和軟體工程師開發物聯網設備,英飛凌科技今(16)日發表全新的物聯網感測器平台,即XENSIV連接感測器套件(CSK),以協助加速原型創建和訂制物聯網解決方案的開發
英飛凌發布新人事案:陳恬純接任英飛凌台灣總經理 (2023.01.11)
英飛凌科技大中華區(Infineon Technologies)今(11)日宣布新人事案,自2023年1月1日開始,由陳恬純女士接任英飛凌台灣總經理,執掌英飛凌在台灣的策略布局、營運規劃及業務等推展
英飛凌針對支付應用推出28nm製程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm製程積體電路在幾年前就已開始商業化生產。隨著這項製程技術的發展成熟,市場對28nm產品的需求也不斷增加。儘管優勢眾多,但迄今為止,該技術仍未成為安全應用領域的主流技術
英飛凌與Rainforest Connection合作 利用先進感測技術保護雨林 (2023.01.07)
保護雨林是應對氣候變化的重要措施,但是非法砍伐和森林野火正在威脅著這些地球上生態最脆弱的地區。英飛凌科技正進一步擴展與非政府組織 Rainforest Connection(RFCx)的合作,將現代化的感測器技術應用於監測雨林等地球上生態較脆弱的地區
[CES] 英飛凌秀物聯網安全解決方案塑造永續未來 (2023.01.03)
英飛凌科技股份有限公司將參加2023年國際消費電子展(CES 2023),重點展示英飛凌在減緩氣候變化和推動數位化轉型方面所做出的貢獻。 英飛凌將在CES 2023上展示用於塑造永續未來的物聯網安全解決方案、智慧感測器和可靠的半導體解決方案
英飛凌推出全新PQFN 系列源極底置功率MOSFET (2022.12.23)
為了滿足電力電子系統設計趨向追求更先進的效能和功率密度,英飛凌科技(Infineon)在 25-150 V 等級產品中推出全新源極底置 3.3 x 3.3 mm2 PQFN 系列,包括有底部冷卻(BSC)和雙面冷卻(DSC)兩個版本
英飛凌F-RAM記憶體與XENSIV連接感測器獲CES 2023創新大獎 (2022.12.19)
英飛凌旗下的EXCELON F-RAM記憶體、XENSIV連接感測器套件(CSK)和用於智慧家居領域的智慧警報系統(SAS)三款產品,榮獲CES 2023創新大獎。今年,共有超過2100種產品參與了該獎項的角逐,申報總量創下歷史新高
英飛凌再次入選道瓊永續發展指數 助力全球向淨零排放轉型 (2022.12.14)
英飛凌再次入選道瓊永續發展全球指數和道瓊永續發展歐洲指數,這也是英飛凌連續第十三年躋身全球最具永續發展能力的企業行列。道瓊永續發展指數由專門研究永續發展的權威投資機構RobecoSAM發佈
英飛凌推出單級返馳式控制器 可電池充電應用實現擴展設計 (2022.12.09)
採用電池供電的電器是業界增長最快的市場區塊之一,此類應用需要節能、穩健和高性價比的電池充電方案。為了滿足這一需求,英飛凌推出了適用於返馳式拓撲結構的ICC80QSG單級PWM控制器,進一步擴展了英飛凌旗下AC-DC控制器IC的產品陣容
英飛凌推出全新i-ToF影像感測器 聚焦服務型機器人與無人機 (2022.12.08)
英飛凌今日宣布,與 pmdtechnologies攜手推出業界首款採用英飛凌最先進像素技術打造的產品- IRS2975C 影像感測器。 新款影像感測器會基於時差測距(ToF)原理(ToF,i-ToF)運作,是業界首款採用英飛凌最先進像素技術打造的產品
英飛凌攜手Fingerprints 打造一站式生物辨識支付方案 (2022.12.07)
近日,英飛凌科技股份有限公司與Fingerprint Cards公司宣佈雙方簽署了一項聯合開發與商業化協議,為生物識別支付智慧卡打造隨插即用的一站式解決方案。此次合作的目標是簡化生物識別智慧卡的生產,使其能像標準雙介面支付卡的生產一樣輕鬆簡便
全景軟體攜手英飛凌軟硬體整合 強化物聯網設備資安防護 (2022.12.05)
隨著5G佈建與各種自動化與智慧化的需求,物聯網應用在各種場域的建置正飛速成長。然而,越來越多網路節點的建置,也意謂著更多潛在的安全隱憂。 為此,全景軟體與英飛凌科技股份有限公司合作
英飛凌XMC7000系列微控制器可滿足工業級應用要求 (2022.12.02)
英飛凌科技(Infineon)推出適用於工業驅動、電動車充電、電動兩輪車、機器人等先進工業級應用的XMC7000系列微控制器。XMC7000系列微控制器包括基於主頻高達350-MHz 的32位Arm Cortex-M7處理器的單核與雙核產品
英飛凌攜手台積電 把電阻式非揮發性記憶體技術導入車用MCU (2022.12.01)
英飛凌和台積電宣布,雙方準備將台積電的電阻式隨機存取記憶體(RRAM)非揮發性記憶體(NVM)技術引入英飛凌的新一代AURIX微控制器(MCU)。 自從引擎管理系統問世以來,嵌入式快閃微控制器一直是汽車電子控制單元(ECU)的主要建構區塊
英飛凌推出8、16 Mbit EXCELON F-RAM非揮發性記憶體 (2022.11.24)
英飛凌宣佈該公司最新8 Mbit和16 Mbit EXCELON F-RAM記憶體(鐵電存取記憶體)開始批量供貨。 該系列產品是業界功率密度最高的串列F-RAM記憶體,能夠滿足新一代汽車和工業系統對非揮發性資料記錄的需求,防止在惡劣的工作環境中逸失資料
英飛凌推出XDP710數位熱插拔控制器 降低BOM及設計時間 (2022.11.23)
人工智慧(AI)服務對於高效能運算(HPC)資料中心 的持續性需求驅動了此區塊市場的不斷成長。專用 AI 加速器有助於顯著提高這些資料中心的效能和效率。就如同許多關鍵基礎設施系統一樣,可靠性和高可用性對它們來說至關重要且極具挑戰性

  十大熱門新聞
1 英飛凌與Wolfspeed擴展碳化矽6 吋晶圓供應協定
2 英飛凌2024年第一季度業績表現強勁 營收達37億歐元
3 英飛凌12A和20A同步降壓型穩壓器 可滿足伺服器與電信市場需求
4 英飛凌與本田簽署戰略合作備忘錄 合作開發汽車半導體解決方案
5 英飛凌旗下Imagimob邊緣設備AI/ML開發平台更新 打造建模流程視覺化
6 英飛凌GaN功率方案助歐姆龍實現輕小車聯網充電系統
7 英飛凌功率半導體為麥田能源提升儲能應用效能
8 英飛凌再度蟬聯全球永續發展企業
9 英飛凌與安克成立創新應用中心 合作開發PD快充與節能方案
10 英飛凌站上全球車用MCU市場龍頭 市占率成長至29%

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]