CTIMES - IC設計業

Infineon與東芝合作開發第三代行動電話影音應用晶片 (2001.02.20)
德國Infineon與日本Toshiba簽訂協議計畫，將合作生產可透過手機觀賞影視內容的第三代行動電話晶片。新系統的原型將在自20日起開始在法國坎城舉行的GSM世界博覽會中推出

國內自行設計之DDR DRAM漸有成果 (2001.02.20)
國內IC設計公司自行設計的DDR DRAM，最近已漸有產能開出，力晶半導體為鈺創代工製造的2×32DDR DRAM，近日試產階段已有不錯良率開出，但DDR產品成本障礙集中於後段測試部份，則是目前各IC設計公司與下游合作廠商努力達成的目標

科勝訊數位相機處理器裝置為POLAROID採用 (2001.02.19)
科勝訊(Conexant) 於日前宣佈寶麗來（Polaroid）之新型 PhotoMax PDC 2300Z 數位相機已選擇採用Conexant Raptor( II 高階數位相機處理器。Conexant表示Raptor II屬第二代數位影像處理晶片，較通用型數位信號處理器(DSP)快十倍，具備"立即處理"的作業環境且能提供每秒330萬像素的處理速度；此款具230萬像素之2300Z數位相機

Altera之 EDA供應商為其新一代架構提供合成及模擬工具 (2001.02.19)
Altera公司日前宣布其EDA夥伴將為其新一代架構提供合成和模擬工具。Altera的新一代架構包括APEX 20KC元件與基於ARM和MIPS的嵌入式處理器內核的Excalibur(嵌入式處理器解決方案)

NVIDIA推出DirectX 8開發工具 (2001.02.19)
益登代理的NIVIDA日前宣佈針對內容和遊戲開發社群推出DirectX 8開發工具。將內容開發帶入一個新階段是NIVIDA正在大力推行的策略，作?該策略的一部分，NIVIDA針對內容和遊戲開發社群推出DirectX 8開發工具，其設計宗旨是幫助設計人員充分利用Microsoft之DirectX 8.0應用程式介面(API)和NVIDIA高度可程式化的下一代繪圖處理器(GPU)所帶來的突破效能

前達擬進軍IC設計及IP市場 (2001.02.19)
前達科技於今（2/19）日舉行新春媒體招待會，會中除了公布去年營收之外，也宣布了該公司今年的發展目標計畫。前達科技徐建國總裁表示，因亞洲子公司去年成長達64%的極佳表現，今年將把公司發展重心擺在台灣及中國大陸等市場，並積極跨足IC設計及IP(矽智產)，成為真正的半導體企業

美商MRV購併得迅光電 (2001.02.19)
美國光通訊元件廠ＭＲＶ繼於去年陸續購併國內上詮光纖、嘉信光電與韋晶科技，並投資成立Luminent公司，將三家廠商納入其中後，今年初ＭＲＶ又決定購併國內光主動元件廠得迅光電至Luminent

科勝訊移轉砷化鎵技術予宏捷科技 (2001.02.19)
美國手機用功率放大器大廠科勝訊（Conexant），已決定將砷化鎵（GaAs）生產技術移轉給位於台南的宏捷科技，協助宏捷順利步入量產。宏捷提供給科勝訊等公司的功率放大器（ＰＡ），已進入最後的認證階段，此外，宏捷並將規畫生產光纖通訊重要元件雷射二極體驅動器（ＬＤＤ）

Nokia仍是手機市場龍頭寶座 (2001.02.18)
根據一項新出爐的統計顯示，2000年手機製造商諾基亞（Nokia）在全球市場的營收約成長45％；儘管該公司已經發布成長減速警訊，卻仍遙遙領先其他強敵。據Dataquest表示，諾基亞去年銷售4.127億只手機，比原本預期的數量少了約600萬只，然而該公司在2000年雖然調降銷售預測，但整體成績仍不算差

揚智與英特爾簽訂Pentium 4專利授權合約 (2001.02.18)
國內主要系統晶片組廠商揚智科技正式發佈與美國英特爾公司簽訂新一代Pentium 4專利授權合約，由於此專利授權的取得，揚智科技成為國內第一家獲得美國英特爾公司合法授權之廠商

XILINX HANDSPRING PORTABLE DESIGN共同舉辦COOL MODULE設計比賽 (2001.02.18)
Xilinx（美商智霖）在日前聯合Handspring 與Portable Design 雜誌展開一場"Cool Module"設計競賽。在Cool Module設計競賽中，可讓攜帶型系統設計師在Springboard 擴充模組的研發技術上一較高下，爭取一萬美元以及Handspring Visor Platinum掌上型電腦的首獎，優勝者的設計成果也將在Portable Design雜誌中發表

創意電子成為台積電策略合作夥伴提供0.25微米製程之MPW服務 (2001.02.18)
日前創意電子與台灣積體電路公司，達成策略合作協議；創意電子自2001年1月起，將對全球客戶提供台積電0.25微米邏輯製程之MPW (Multiple-Project Wafer)服務。低成本且具時效性的試產驗證、設計改良，是IC產品設計的主要競爭關鍵之一

英特爾折讓戰促銷815EP晶片組 (2001.02.16)
英特爾十五日對下游廠商宣佈將首度針對815EP晶片組採取「折讓（Rebate）」措施，藉以刺激主機板廠商在通路市場採用815EP意願，將以一季為單位、依照出貨量多寡決定折讓金額與幅度，由於做法明確且有實質回饋，主機板廠商初步反映良好﹔威盛則表示將視情況推出因應措施

瑞昱力攻三合一網路卡晶片市場 (2001.02.16)
瑞昱半導體十五日發表TFT-LCD（液晶顯示器）控制IC，四月並將推出包括5埠與16埠交換器系統單晶片及一Gb網路卡控制晶片等新產品，全年營收將可較去年成長二至四成﹔而主力產品三合一網路卡晶片降價幅度將視主機板附加區域網路功能（LAN on MB）趨勢成熟度而定

nVidia擬下單台積電生產xBox相關晶片 (2001.02.16)
全球繪圖晶片大廠nVidia今年第三季將與美國微軟攜手推出遊戲機XBOX，以對抗新力的PS 2。根據日本BP新聞昨日報導，nVidia針對XBO X推出的相關晶片都將在台積電投片，可望使nVidia在台積電下單量較去年明顯增加，並穩居台積電前三大客戶之列

沛亨推出低耗能電壓偵測IC (2001.02.15)
沛亨公司新推出一款可應用在PDA, MP3 Player, 筆記型電腦及手機...等產品的電壓偵側IC---AIC1680。該公司表示此款IC電壓偵測的準確度可達到(2.5%; 在耗能方面, 最低耗電流僅只0.7(A, 達低於鋰電池或鎳氫電池的自放電流, 對於要求低耗能的電子產品實為一理想的選擇

揚智總經理吳欽智:第一季SDRAM晶片將為主流 (2001.02.15)
揚智科技總經理吳欽智昨 (14)日表示，今年第一季晶片組市場仍會以同步動態隨機存取記憶體(SDRAM)為主，不過第二季開始，可共用倍速資料傳輸記憶體 (DDR)和SDRAM的主機板需求將逐步上揚，揚智也將有機會重回晶片組主流市場

Colorado MicroDisplay與四家大廠合作開發可穿戴之網際網路家電 (2001.02.15)
益登科技代理之Colorado MicroDisplay和Hitachi、Shimadzu、Xybernaut四家公司日前宣佈將合作探索可穿戴式的網際網路家電（WIA, Wearable Internet Appliances, ）領域的商業機會。 WIA可?顧客提供一個免手動操作的網際網路裝置

Avant!提供SiberCore HerculesII作0.15微米IC設計的實體驗證 (2001.02.15)
日前Avant!(前達科技)發展出領先實體驗證產品市場的第二代Hercules，以進階的內容可定址記憶體(Content Addressable Memory, CAM)技術為基礎，為SiberCore完成0.15微米全晶片高效能的進階封裝轉送(Packet Forwarding Engine, PFE)方案

勤茂科技與矽統科技共同合作開發SDR與DDR共享的主機板 (2001.02.14)
勤茂科技將與矽統科技共同合作，將184 pin SDR DIMM的標準應用在SiS 635 晶片組上，開發出SDR/DDR 單/雙倍頻資料讀取的共享平台。該公司進一步指出，也就是將168-pin SDRAM DIMM上的記憶體IC，移植到184-pin的模組板上，使其能共享SiS 635晶片組主機板的184-pin DDR記憶體插槽