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CTIMES / 電子商品業
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典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
Atmel | SMART SAM S/E系列MCU目標面向物聯網和工業市場 (2015.07.20)
Atmel公司宣佈,公司已開始批量生產基於ARM Cortex-M的微控制器(MCU)產品—Atmel | SMART SAM S70和E70系列。 這些MCU擁有更大的可配置SRAM、更大的嵌入式快閃記憶體和豐富的高頻寬外設,並提供最佳的連接、記憶體和性能組合
[專欄]藍牙、Wi-Fi室內定位技術再加溫 (2015.07.20)
談及室內定位技術(Indoor Positioning System, IPS)或地理柵欄技術(Geo Fence),多數人立即想到的是2013年底Apple提出的iBeacon,但許多人也知道,Qualcomm也在同一年相近時間提出自己的室內定位技術主張,稱為Gimbal
意法半導體電源管理晶片獲金士頓HyperX Savage固態硬碟採用 (2015.07.17)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣佈旗下的5通道電源管理晶片(L7292)已獲全球獨立記憶體模組製造商金士頓科技(Kingston)採用,用於設計其先進的HyperX Savage固態硬碟(SSD,solid-state drive)
泰國NBTC選用R&S廣播測試系統進行DVB-T2接收機一致性測試 (2015.07.15)
R&S BTC RF自動化測試系統與StreamSpark PSI/SI測試套件於2015年6月完成整合,成為DVB-T2 STB與數位電視 (DTV)一致性測試應用解決方案。 R&S與StreamSpark攜手提供泰國國家廣播與通訊委員會(NBTC)一套整合式的 DVB-T2 接收機一致性測試解決方案
PC市場出貨下降9.5% 2016可望止跌回升 (2015.07.14)
根據Gartner統計顯示,2015年第二季全球個人電腦(PC)出貨量為6,840萬台,較2014年第二季下滑9.5%,是2013年第三季以來最大跌幅,而2015年全年PC出貨量預估也將下滑4.4%。不過Gartner分析師川美佳子(Mikako Kitagawa)表示,這只是短暫的現象,市場可望在2016年重返緩慢而穩定的成長曲線
德州儀器半橋閘極驅動器可在混合動力車中提升電源系統效能 (2015.07.14)
德州儀器(TI)推出具備強大處理功能的最快120 V車用半橋閘極驅動器。該驅動器可為12 V至48 V的DC/DC電源提供 15 ns的傳播延遲、很短的上升和下降時間以及僅 1 ns 最迅速的延遲匹配
電視進入超薄新時代 超薄導光板用玻璃為關鍵面 (2015.07.14)
電視是每天伴隨人們生活的娛樂重心,不斷演進的電視即將進入超薄新時代。日本AGC旭硝子推出導光板用玻璃「XCV」,以這種玻璃作為背光模組材料製作液晶電視螢幕,讓原來已經很薄的電視更加超薄了
UL聯手產官學研舉辦3D列印大賽 (2015.07.14)
3D列印顛覆傳統的製造流程,許多應用上的安全挑戰亦隨之而來。為了推動3D列印安全,國際安全認證機構 UL (Underwriters Laboratories) 開始在世界各地投入資源,幫助製造商與使用者正視3D列印的安全發展
[專欄]新興產業也在醞釀新標準 (2015.07.14)
產業標準,有的時候是以主要業者先做先贏,但有的時候則是有產業聯盟或國際組織所共同議定。例如穿戴式領域,目前Google Android Wear、Apple watchOS就屬於先做先贏的不成文標準,或稱約定成俗標準(de facto),類似今日PC仍以Wintel架構為主相同,而共同議定的則有Wi-Fi、LTE、Bluetooth等
為1Mb序列FRAM開發超小型封裝 (2015.07.14)
1 Mb FRAM(鐵電隨機存取記憶體)的MB85RS1MT元件,採用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)製程。全新的WL-CSP製程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP(small-outline package)封裝的23%,而厚度也約其五分之一,實現將擁有序列周邊介面SPI的1 Mb FRAM變成業界最小尺寸的FRAM元件
香氣洋溢 oPhone傳送氣味簡訊 (2015.07.13)
拜先進的電子技術以及通訊技術所賜,讓人們可以看到親友的影像、聽到他們的聲音、傳送訊息給他們,但是若要傳送嗅覺,似乎就沒這麼容易了。不過目前有不少的開發人員正努力開發相關產品,讓味道成為數位通訊的一部份,事實上現在已有能夠傳送味道的產品在市面上販售,例如oPhone Duo或Scentee
Basler beat進入量產 (2015.07.13)
自2015年7月起,Basler beat即將加入Basler面掃瞄式相機的產品陣容,備有黑白(beA4000-62km)與彩色(beA4000-62kc)兩種型號。相機具有12 MP解析度,配備最新的循序掃描(progressive scan)及全域快門(global shutter)技術
歐洲「NewP@ss」研究計劃 (2015.07.13)
(德國慕尼黑訊)新一代的旅遊證件必須具備非接觸式、多功能、快速與安全等重要條件。而如何結合安全性與便利性,則是一個重要的挑戰:旅行者應能夠更快速通過邊境檢查站,且資訊受到安全防護,同時民眾也會希望透過智慧型手機存取公家機關所提供的線上服務
三合一穿戴式健康照護裝置 (2015.07.13)
三合一穿戴式健康照護裝置未來將運用到行動照護,裝置將趨於微小化,卻有相當的能力,直接將生理資訊傳送至雲端,而後傳至醫療院所....
直接數位製造打開全新格局 (2015.07.13)
3D列印可以讓自造者或廠商,直接打造出產品原型。 而透過直接數位製造,更能為小量與客製化生產帶來龐大的效益。 隨著3D列印技術成熟,直接數位製造的願景將可提早實現
創新度不夠 平板市場受衝擊 (2015.07.09)
在PC買氣持續趨緩因素影響之下,2015年全球包括個人電腦(PC)、平板、ultramobile與行動電話在內的裝置出貨總數量成長不如預期。根據Gartner預估,這些裝置出貨量較2014年將有2.8%成長率,然而事實上,2015年裝置出貨總數量預估可望達到25億台,較2014年增加1.5%,低於Gartner預測值1.3%
意法半導體以創新產品技術迎向中國手機和物聯網市場 (2015.07.09)
在2015年世界移動大會(上海),意法半導體將展示其用於手機、穿戴式裝置和物聯網應用的最新解決方案(上海新國際博覽中心W4館B18展位) 全球半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)將於2015年7月15 ~17日在上海新國際博覽中心舉行的世界移動大會(上海)展示其用於手機、穿戴式裝置和物聯網應用的最新產品與技術
東芝為微控制器和無線通訊積體電路開發新製程技術 (2015.07.09)
(日本東京訊)東芝公司(Toshiba)宣布,該公司已根據使用小於當前主流技術功率的65奈米邏輯製程開發了快閃記憶體嵌入式製程,以及採用130奈米邏輯及類比電源製程開發了單層多晶矽非揮發性記憶體(NVM)製程
自造時代 印出新興商機 (2015.07.09)
隨著3D列印在各個應用領域掀起熱潮, 改變了現今的製造模式,也帶來創新的商業模式。 尤其當各種平價化3D印表機不斷推出, 其影響將會非常可觀。
對抗高油價 Google推共乘服務 (2015.07.07)
近來,汽車共享的話題十分火熱,福特日前才宣布了其最新的汽車共享計畫,不僅讓資源可以更有效被利用,也讓司機可以賺外快,償還汽車貸款。而近日,Google也與旗下的地圖導航公司Waze在以色列推出汽車共乘服務,此服務讓上下班的通勤者可以與同一路線的人共乘,分攤交通成本

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