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Xilinx揭曉RF級類比技術 實現5G無線整合及架構突破 (2017.03.06)
美商賽靈思(Xilinx)日前宣布透過在其16奈米 All Programmable MPSoC 中加入射頻(RF)級類比技術，實現了5G無線整合及架構上的突破。Xilinx全新All Programmable RFSoC 去除了離散資料轉換器，可將5G Massive-MIMO與毫米波無線回程應用功耗和佔用容量減少50至75% |
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明導國際Veloce Strato平台最高容量可擴充至15BG (2017.02.17)
明導國際(Mentor Graphics)發表Veloce Strato硬體模擬(emulation)平台。這是明導第三代、以資料中心設計導向的硬體模擬平台，同時為具備完整的軟體與硬體可擴充性的硬體模擬平台 |
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Cadence推出Sigrity 2017 快速實現PCB電源完整性簽核 (2017.02.10)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)推出Sigrity 2017技術產品組合，導入多項有助於加速PCB電源及訊號完整性簽核的重要功能。新版Cadence Sigrity產品組合的功能包括Allegro PowerTree拓樸檢視及編輯器，幫助設計人員在設計週期中儘早快速評估供電決定 |
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Cadence榮登2016年大中華區三十大最佳職場之列 (2017.01.20)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布該公司榮膺最佳職場研究所(Great Place to Work Institute)評選為大中華區三十大最佳職場之一。Cadence從超過130家來自大中華區的參與評選企業中脫穎而出，並且連續第二年獲得「大中華區最佳職場」榮銜 |
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台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係，為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用的設計與驗證工具 |
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Cadence率先提供藍牙Bluetooth 5驗證IP (2017.01.12)
益華電腦(Cadence)為Bluetooth 5提供Cadence驗證IP (VIP)，這是為最新版藍牙技術所提供的VIP。Bluetooth 5以提升八倍的資料傳送能力、四倍長的範圍和加倍的低功耗裝置連線速度，提供無縫的短距行動連接 |
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積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06)
積體電路產值可望續創新高
近年來行動裝置推陳出新，帶動高階製程技術之需求大增，致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高，102、103年各呈二位數成長，分別年增16.2%及23.9% |
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創惟將於CES 2017展示新一代高速掃描控制晶片 (2016.12.30)
專注於混合訊號及高速I/O技術的IC設計廠商—創惟科技，將於2017年1月初在美國拉斯維加斯舉辦的CES消費性電子展中展示新一代整合USB 3.1 Gen 1之掃描器控制晶片--GL3466。
由創惟科技自主開發的GL3466 USB 3 |
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創惟科技新款USB 3.1 Gen 1/Apple Lightning iAP2讀卡機控制晶片 (2016.12.28)
混合訊號及高速I/O技術的IC設計廠商創惟科技推出高性能USB 3.1 Gen 1/Lightning iAP2讀卡機控制晶片A500。
A500是支援USB 3.1 Gen1/Lightning iAP2雙介面的SD 4.0 UHS-II讀卡機控制晶片。A500透過簡易的系統設計可同時支援Lightning與USB-C |
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2016年工業物聯網技術與應用趨勢研討會 (2016.12.16)
物聯網經過多年發展，已從概念逐漸落實至實體應用，尤其在工業製造領域，在工業4.0與智慧工廠等趨勢的帶動下，工業物聯網成為此一領域的顯學，高智能化的產線需求不僅是趨勢 |
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QuickLogic發表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授權計畫 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前發表擴展其市場涵蓋面的策略性計畫，將以ArcticPro eFPGA的商品名選擇性的授權其專利超低功耗可編程邏輯技術。
該嵌入式FPGA計劃係由QuickLogic與GLOBALFOUNDRIES透過合作協議共同宣布 |
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Maxim最新參考設計加速穿戴式心率及脈搏血氧監測產品開發 (2016.12.02)
Maxim推出超小尺寸MAXREFDES117#參考設計，協助心率及血氧(SpO2)監測儀開發者加速設計進程。
光學心率模組參考設計包括紅光和紅外線LED、感測器、電源子系統和邏輯電平轉換 |
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愛德萬測試將於東京國際半導體展展示產品與發表技術論文 (2016.11.24)
半導體設備測試供應商愛德萬測試(Advantest)將於12月14~16日在東京國際展示場舉行的2016年SEMICON Japan國際半導體展上，針對物聯網各式應用展示廣泛的測試解決方案。今年愛德萬測試仍將擔任該展會的黃金贊助商 |
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『後摩爾時代 翻轉智能新未來』技術論壇會後報導 (2016.11.17)
『後摩爾時代 翻轉智能新未來---半導體智能前瞻技術論壇』邀請在科技業舉足輕重的指標性大廠，來分析技術趨勢，同時對智能化的發展提出建言。 |
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CTIMES雜誌25週年『後摩爾時代 翻轉智能新未來』技術論壇 是德科技羅副總經理精彩講演 (2016.11.03)
2016年10月是CTIMES（零組件雜誌）第300期，也是遠播資訊25週年慶。陪著台灣半導體產業走過25個年頭，舉辦這場技術論壇格外有其歷史意義。此為是德科技羅副總經理發表從量測的視角，來分析未來十年的半導體產業發展狀況 |
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新思科技與台積電合作完成16FFC製程的Custom Compiler認證 (2016.11.02)
雙方合作內容包括強化的可靠度模擬支援以及可應用於汽車的electromigration-aware enablement，獲台積公司16FFC認證的包含Galaxy設計平台的客製、數位及簽核工具。
新思科技近日宣布 |
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Cadence加速ARM Cortex-M23及M33處理器的設計實現與簽核 (2016.10.26)
商益華電腦(Cadence)推出專為ARM Cortex-M23及Cortex-M33處理器打造的Cadence快速採用套件(RAK)，協助業界開發安全的物聯網(IoT)應用。Cadence RAK包含完整的數位實施與簽核流程，設計人員可據此以快速有效的方式創建低功耗Cortex-M23及Cortex-M33 裝置，縮短產品上市時間 |
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可無縫協同合作 明導推高效多板系統設計解決方案 (2016.10.26)
為了讓多學科團隊可進行無縫協同協作，以便高效管理日益複雜的系統，Mentor Graphics（明導國際）推出全新的Xpedition多板系統設計解決方案。Xpedition流程可消除設計流程中的冗餘工作，進而最大限度地提高團隊效率，同時還可借助資料管理基礎設施優化產品性能和可靠性 |
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10月19日 CTIMES雜誌25週年『後摩爾時代 翻轉智能新未來』技術論壇 黃社長致詞 (2016.10.21)
2016年10月是CTIMES（零組件雜誌）第300期，也是遠播資訊25週年慶。陪著台灣半導體產業走過25個年頭，舉辦這場技術論壇格外有其歷史意義。 |
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引領產業創新優勢 SEMICON Taiwan探究劃時代半導體產業脈動 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於今年9月7到9日於台北南港展覽館一館舉行，展預期將聚集超過600家國內外廠商參展，並吸引超過43,000參觀者到現場參觀。SEMI(國際半導體產業協會)為提供多元且精準的展覽內容 |
