CTIMES - 富士通

搶攻主流市場SSD得再加把勁 (2008.10.21)
固態硬碟自研發以來，就被視為儲存解決方案的終極產品。因其絕佳的資料讀寫性能和無使用機械元件的優越耐震性能，因此，許多的廠商都看好SSD有取代傳統硬碟的潛力，且爭相投入SSD的研發與生產，企圖搶佔市場先機

昇陽電腦與富士通伺服器重新定義中階企業運算 (2008.10.16)
昇陽電腦（Sun Microsystems）與富士通宣佈SPARC Enterprise T5440伺服器，為一款兼具擴充性與穩定性的傳統中階系統，同時又具備絕佳性能與節能的UltraSPARC T2 Plus架構伺服器。SPARC Enterprise T5440伺服器的效能為對手4處理器伺服器的四倍，是執行企業應用，包括大型OLTP資料庫、CRM與ERP集中化與虛擬化的理想平台

富士通與德國萊卡合作開發影像處理系統 (2008.09.30)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣布富士通微電子(FML)與德國萊卡相機公司(Leica Camera AG)的合作開發計劃，將專門針對高階數位單眼相機(Single-Lens Reflex Cameras，SLR)的影像處理系統解決方案，此一強大功能也將會整合到萊卡公司新一代的相機產品中

富士通8位元mcu產品線新增低針腳數系列 (2008.09.10)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈其具備嵌入式快閃記憶體的8位元高效能微控制器F2MC-8FX系列，將新增三款具備20個針腳，或更少針腳的低針腳數(LPC)產品線。此三款新型微控制器系列之樣品，將於2008年9月9日起開始提供

南亞與富士通和解雙方簽訂專利授權協議 (2008.09.05)
富士通與南亞科技的DRAM專利侵權糾紛已經達成和解，雙方並於2008年9月初簽訂了專利授權協議。根據協議內容，富士通將撤銷要求禁止進口南亞科技DRAM產品的訴訟，並在美國終止對南亞科技的法律訴訟

威盛將退出第三方晶片組供應市場 (2008.08.12)
外電消息報導，威盛電子（VIA）日前在接受媒體採訪時證實，威盛將退出主機板晶片組的市場，不再為Intel和AMD生產主機板晶片，並全心放在自有的x86處理器的設計上。威盛副總裁Richard Brown表示，當年威盛選擇進入x86處理器市場，最主要原因就是認為第三方晶片組市場將會消失

得心應手—整合式手勢操作遙控器 (2008.08.07)
長久以來，市售的家電遙控器都有很多不同功能的按鍵，一般人在使用上卻很少用到這麼多功能，普便來說只用到上一個頻道、下一個頻道、音量增大、音量減小及開啟和關閟較多

昇陽與富士通揭露下一代SPARC Enterprise伺服器 (2008.07.21)
昇陽電腦（Sun Microsystems）與富士通（Fujitsu）宣佈推出SPARC Enterprise伺服器的更新系列：M4000、M5000、M8000與M9000，全系列產品提供高擴充性、企業等級虛擬化與整合平台，執行商業應用的效能提升高達80%，而執行HPC作業的效能足足成長一倍，每個核心的耗電也少了44%

固態硬碟仍不成熟富士通暫不進軍該市場 (2008.07.15)
外電消息報導，富士通業務開發副總裁Joel Hagberg日前表示，目前的固態硬碟技術仍不夠成熟，未來很可能被其他的技術所取代，因此富士通在未來兩年內不會考慮進入該市場

富士通發表新一代Mobile WiMAX晶片組 (2008.07.09)
富士通微電子發表一款全新Mobile WiMAX晶片組，可用於各種Mobile WiMAX裝置，包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智慧型手機)與PDA等手持式產品。此款晶片組預定於2008年8月開始供應樣本

富士通發表新一代Mobile WiMAX晶片組 (2008.06.23)
富士通微電子發表一款全新Mobile WiMAX晶片組，可用於各種Mobile WiMAX裝置，包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智慧型手機)與PDA等手持式產品。此款晶片組預定於2008年8月開始供應樣本

富士通與智邦聯手開發行動WiMAX終端產品 (2008.06.23)
富士通微電子宣布，已經與全球先進網路與通訊設備的OEM/ODM領導廠商智邦科技(Accton Technology)建立合作關係，成為WiMAX基頻SoC的合作夥伴。智邦科技將採用富士通此款完全符合IEEE802.16e-2005標準的行動WiMAX基頻SoC元件，開發各種WiMAX產品，包括MID、USB介面模組、以及Express擴充卡

富士通與新加坡Jurong合作開發行動WiMAX方案 (2008.06.23)
富士通微電子宣布Jurong Technologies Industrial(JTIC)透過旗下的I-Sirius公司，選擇富士通作為WiMAX基頻系統單晶片的合作夥伴。I-Sirius將採用富士通符合IEEE802.16e-2005標準的移動式WiMAX基頻系統單晶片，開發各種WiMAX產品，像是嵌入式模組、USB dongle、以及Express card

昇陽與富士通推SPARC Enterprise伺服器產品線 (2008.04.13)
昇陽電腦(Sun Microsystems)和富士通(Fujitsu Limited)宣佈推出兩款全新搭載UltraSPARC T2 Plus處理器的系統，拓展兩家公司的SPARC Enterprise伺服器產品線。第三代多執行緒SPARC Enterprise T5140和T5240伺服器能夠同時滿足網路和企業關鍵運算

富士通推出新款三碟式的500GB傳統硬碟 (2008.02.26)
外電消息報導，富士通（Fujitsu）日前推出一款使用三張碟片的2.5吋500GB硬碟。該硬碟使用SATA介面，轉速為4200rpm，讀取資料的時間爲12毫秒，寫入時間爲14毫秒。據報導，該硬碟的每張碟片容量為170GB

富士通正式將晶片部門獨立成新的子公司 (2008.02.15)
外電消息報導，日本富士通(Fujitsu)日前正式宣佈，將該公司的晶片部門獨立成新的子公司。並命名為Fujitsu Microelectronics，預計在2008年3月21日正式成立。據了解，富士通是在今年1月21日表示，可能會將其晶片部門分割出去，並表示將花費9,360萬美元，將其先進製程與產品線轉移至新的地點

半導體產業的冬天真的來了嗎 (2008.01.24)
半導體產業的冬天真的來了嗎

富士通3月底前將完成半導體部門分割 (2008.01.23)
日本富士通將在今年3月底前分割半導體部門，並與相關廠商結盟，以利降低研發成本。富士通的系統晶片應用範圍非常廣泛，包括數位相機、平面電視與超級電腦等都可用得到，但由於晶片價格持續下滑，導致該公司半導體部門利潤越來越低

富士通可能分割半導體部門成立新的子公司 (2008.01.22)
外電消息報導，富士通（Fujitsu）計畫將其虧損連連的半導體部門獨立出去，並將支出9000多萬美元的費用，來完成此一計劃。據報導，若要將該部門所需的設備搬遷到富士通的Mie工廠，需要約9360萬美元的費用

日立可能與東芝及富士通合組新儲存公司 (2008.01.14)
外電消息報導，有消息指稱，日立（Hitachi）正與東芝（Toshiba）及富士通（Fujitsu）洽談成立一個新的硬碟與儲存系統公司，將日立與東芝的硬碟和富士通的儲存系統技術相結合，每一家公司各自擁有三分之一的股權