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GPU多核架構成趨勢 可攜遊戲機平台走開放 (2010.08.20)
目前可攜式遊戲機其中之一的Game handheld裝置，相關架構還是由遊戲內容廠商所決定。不過遊戲內容勢必朝向開放環境前進，這時GPU多核架構的標準化便越來越重要。
無論是ARM的Mali繪圖處理架構還是Imagination的POWERVR架構，都不約而同地強調可支援OpenGL/ES 2.0/1.1繪圖軟體規格 |
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玩出新花樣 可攜式遊戲機GPU+Android決勝負 (2010.08.18)
可攜式遊戲機的發展正在呈現怎樣的風貌？GPU圖形處理架構的競爭態勢又是如何地暗潮洶湧？可攜式遊戲功能又會帶給各類行動裝置怎樣的變化？
可攜式遊戲機功能應用領域目前可分為Game Handheld以及智慧型手機兩大類，除此之外還有類似MID的遊戲機樣式，可運作Android作業環境 |
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對決ARM 英特爾32奈米智慧手機晶片曝光 (2010.08.16)
英特爾研發下一代智慧型手機晶片Medfield的細節已經曝光，這款平台預計在2011年推出，並且會承繼著5月所宣佈的Moorestown平台架構為基礎，以英特爾的新一代Atom處理器為核心 |
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遊戲機也3D 智慧手機也要裸視3D？ (2010.08.06)
根據路透社報導，繼日本任天堂推出可支援裸視3D遊戲的新款Nintendo 3DS之後，日本手機大廠夏普（Sharp）也預計在今年10月底前，推出首款可不用配戴眼鏡、用裸視便可感受立體3D視訊的智慧型手機！
夏普並且暗示，這款可支援裸視3D的智慧型手機，可能會內建3D camera，可以錄放3D視訊內容 |
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超越iPhone 第2季Android銷售成長近9倍！ (2010.08.05)
Android手機的成長可以用勢如破竹來形容。根據Canalys的統計數字指出，今年第2季全球Android手機的銷售量巨幅成長將近9倍，達到886％！
拜宏達電、摩托羅拉、三星、Sony-Ericsson、LG以及其他智慧型手機廠商之賜，全球Android手機銷售量得以成倍數大幅增加 |
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搶攻可攜遊戲機陣地 ARM將推新款GPU架構 (2010.08.03)
在可攜式遊戲機繪圖處理器（GPU）領域，除了nVIDIA、AMD、Imagination和DMP之外，安謀科技（ARM）也正在鴨子滑水搶佔GPU市佔率。在Mali-200和Mali-400繪圖處理架構之後，今年底前ARM也會推出下一代Mali繪圖架構，可同時支援Apple積極推廣的OpenCL和微軟的Direct X多媒體預算環境 |
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拆解HTC不可思議機 硬體成本不到164美元 (2010.07.30)
台灣宏達電（HTC）在4月中於美國與電信營運商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智慧型手機（不可思議機），現在已被iSuppli進一步拆解，推估硬體零件材料成本BOM表價格為163.35美元，而人力製造組裝成本價格只有8.9美元 |
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英特爾佈局手機晶片 三星硬要當程咬金？ (2010.07.29)
英特爾（Intel）極力拓展手機晶片版圖的大業，有可能殺出三星（Samsung）這個程咬金！根據彭博社（Bloomberg）援引花旗集團（Citigroup）分析師所透露的消息指出，三星有可能與英特爾共同競爭併購英飛凌（Infineon）的無線晶片部門！
先前7月初德國國營日報Die Welt的報導透露 |
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HTC出頭天 宏達電品牌手機攻入中國市場 (2010.07.28)
HTC出頭天 宏達電品牌手機攻入中國市場 |
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HTC出頭天 宏達電品牌手機攻入中國市場 (2010.07.27)
台灣手機大廠宏達電（HTC）於27日在北京釣魚台正式宣佈智慧型手機進入中國市場，並同時推出4款新產品。這是宏達電第一次以HTC品牌打入中國智慧型手機市場。
宏達電不僅是品牌手機廠商，也是Windows Mobile智慧手機的代工大廠，更是Android手機陣營的大咖 |
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不只為Xbox處理器 微軟和ARM合作還有得瞧 (2010.07.26)
微軟（Microsoft）和安謀科技（ARM）在上週五宣佈擴展合作關係的消息一出，頓時引發輿論滔天巨浪。各界都在臆測：到底這項擴大合作計畫的最主要目標究竟是什麼？當然，嫌疑犯有三個：智慧型手機、平板電腦、和遊戲機 |
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不只是提供處理器 晶片廠商更要打造平板電腦品牌！ (2010.07.19)
新世代平板電腦不僅在軟硬體平台功能特色上有其特殊之處，對於各級廠商來說，平板電腦所代表的，不僅是一般的電腦系統產品類型而已，其更意味著開創另一條新興商業模式的可能性，以及晶片廠商得以介入打造平板電腦品牌的新契機 |
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WiMAX玩完？ (2010.07.11)
在沒有事先預知台灣經濟部及產業界的情況下，英特爾7月初閃電宣佈調整WiMAX計畫辦公室，將其組織分散到其他平台、產品和相關銷售部門，融入事業體系日常運作的一環 |
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USB無線網卡無利可圖 諾基亞決定出售給瑞薩 (2010.07.07)
較不為人所熟悉的，手機大廠諾基亞（Nokia）也有無線網卡事業部門。不過根據國外媒體報導，在中國競爭對手的強力挑戰下，諾基亞已經在美國時間週二決定，以2億美元的價格出售旗下無線網卡部門給瑞薩電子（Renesas） |
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iPhone 4代工獲利低 富士康推兩大策略因應 (2010.07.06)
更為深入的iPhone 4元件拆解報告除了揭露內部元件來源與成本結構之外，眾人也開始注意到神秘而隱晦的iPhone 4組裝代工流程。紐約時報便試圖揭開iPhone 4在中國深圳組裝代工的神秘面紗，告訴我們每支iPhone 4生產組裝的代工成本不過7％，只有不到13.13美元 |
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觸控面板充電不是夢 iPhone變身太陽能電池 (2010.06.30)
蘋果的iPhone 4在檯面上成為鎂光燈眾所矚目的焦點，檯面下蘋果則是鴨子划水，正在開發太陽能充電面板結合多點觸控感測元件的技術。近日這項技術已經提交申請專利，可能明年就會應用在蘋果的iPhone、iPod甚至是iPad等系列行動裝置產品 |
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真的是拆上癮！ iPhone 4成本結構大曝光！ (2010.06.29)
看起來大家真的是拆上癮了。iPhone 4正式問世沒多久，各界就無所不用其極地把iPhone 4拆解開來，進行鉅細靡遺的分析。不讓專業拆解網站iFixit專美於前，市調研究機構iSuppli的拆解分析服務部門，也對於iPhone 4內部各個主要零組件的成本進行細緻的推估 |
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TI晶片作骨幹 Droid X手機元件也攤在陽光下 (2010.06.28)
蘋果的iPhone 4被專業網站拆解後攤在陽光下，應該不會感到孤單了。因為Motorola的Droid X手機上周也才剛亮相，部落客和媒體就已經指出，Droid X手機所採用的是德州儀器（TI）的多媒體晶片 |
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總有一天等到你 iPhone 4元件拆解大搜秘！ (2010.06.24)
iPhone 4才剛現身不久，各界就對內部零組件的成份不斷抱持高度好奇。現在已經有電子產品專業拆解網站，拿到了iPhone 4樣機，並進行鉅細靡遺的拆解，揭開iPhone 4內部關鍵零組件的神秘面紗 |
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iPhone 4首日訂購超過60萬 小心Android虎視眈眈 (2010.06.17)
蘋果於美國時間16日（週三）表示，從自己的直營店和電信營運商合作夥伴的初步預估顯示，從星期二首日開始接受iPhone 4訂購，目前訂單數量已經超過60萬台。
蘋果表示單日就有這麼大流量的訂購潮，也導致蘋果和其電信營運商網站訂購服務大塞車 |
