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CTIMES / 三菱電機
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
TFT-LCD市場競爭激烈 購併已成必然風潮 (2001.01.31)
針對南韓現代電子(Hyundai)計畫出售旗下TFT-LCD事業部門的決定,達碁科技董事長李焜耀指出,在TFT市場競爭激烈的情況下,未來全球TFT產業陸續出現類似購併的案例將不可避免
三菱與尚達簽訂技轉及晶圓代工合約 (2000.10.12)
由博達投資的尚達積體電路與日本三菱電機簽定技術移轉與晶圓代工合約,尚達公司董事長葉素菲表示,日本三菱商事將投資尚達三至五%。日方代表則表示,將提供HBT、pHEMT兩種砷化鎵晶圓製程技術
日廠共同研發0.1微米以下DRAM技術 (2000.09.21)
根據日本報紙報導,NEC、東芝、日立、富士通、三菱電機、松下電器、SONY、夏普、三洋電機、沖電器工業、Rohm等11家日本半導體廠,聯合出資750億日圓(約250億台幣),共同研發0.1微米以下的動態隨機存取記憶體(DRAM)技術
力晶 三菱簽訂0.15/0.13微米製程技術 (2000.09.05)
力晶半導體表示,已與日本三菱電機簽訂0.15與0.13微米製程技術,並將由三菱導入行動電話用低功率SRAM及Data Flash產品,藉以降低DRAM景氣波動對營運所帶來的衝擊。 力晶半導體總經理蔡國智表示,原本力晶就與三菱在0

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