CTIMES - 模組

康佳特推出搭載Intel Xeon/Core處理器的伺服器模組 (2015.11.13)
德國康佳特科技（Congatec）提供嵌入式電腦模組、單板電腦和EDMS定制化服務等技術，推出全新伺服器等級的COM Express Basic模組。此模組基於第六代Intel Xeon和Intel Core i3 / i5 / i7處理器（代號: Skylake）

康佳特推出搭載Freecsale i.MX 6的μQseven模組 (2015.10.01)
為協助嵌入式系統小型化發展趨勢，德國康佳特科技(Congatec)推出Qseven系列新品—信用卡尺寸大小 μQseven 電腦模組（40mmx70mm）。搭載Freescale i.MX6系列ARM Cortex A9處理器的conga-UMX6為下一代迷你尺寸的旗艦模組

u-blox發表新款150 Mbps 4G LTE和WCDMA模組 (2015.09.21)
通過AT&T和Verizon認證的蜂巢式數據和語音數據機，可提供前瞻設計、高速、以及隨時連網連接性。全球無線和定位模組與晶片廠商u-blox推出具備3G WCDMA向下相容性、並能在AT&T與Verizon網路上運作的4G LTE Cat 4模組 ─ TOBY-L201

英飛凌再度蟬聯全球功率半導體市場寶座 (2015.09.18)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）連續十二年蟬聯全球功率半導體市場領導者地位。繼年初併購國際整流器公司（International Rectifier），英飛凌的市佔率達到19.2%，穩居市場龍頭地位（而根據美國市場研究機構 IHS Inc.前一年的調查結果，兩家公司於 2013 年的市佔率合計後約為17.5% )，領先最大競爭對手的幅度達 7.0%

新一代醫療內窺鏡需求夯 (2015.09.16)
為了能提升診斷的精確度，醫療內窺鏡的影像解析度的提升與相關的介面標準支援等，都成了重要的關鍵，當然，由於FPGA具備高度彈性的設計特性，也成了該系統設計的重要武器

R&S SMBV100A 加速 GNSS 生產測試效率 (2015.09.11)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz）於 R&S SMBV100A向量訊號產生器整合了GNSS模擬器，用以支援 GNSS 接收機產線端測試；這個快速的 R&S GNSS 產線測試儀支援了 GPS、Glonass、北斗（BeiDou）以及伽利略（Galileo）衛星系統，並提供各種附加測試功能供 GNSS 晶片與模組進行產線端測試

康佳特新款COM Express compact模組搭載第六代Intel Core處理器 (2015.09.08)
德國康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模組搭配全新第六代Intel Core處理器（codename: Skylake）。此新模組專為在密閉、無風扇的環境下，需要高性能的高挑戰性應用而設計，特色包括15瓦可配置TDP和搭載14納米制程架構的節能超低電壓系統單晶片（ULV-SoC）

功率消耗和安全性：處理內嵌式Wi-Fi常見挑戰 (2015.09.02)
隨著越來越多的裝置透過Wi-Fi連線及依賴雲端或網路伺服器，重點不僅僅是功率消耗，安全性也逐漸成為重要考量。Microchip的Wi-Fi解決方案可解決這兩個關鍵的問題，即功率消耗和安全性

Silicon Labs以全整合Blue Gecko模組簡化Bluetooth Smart設計 (2015.08.18)
物聯網（IoT）領域無線連結解決方案的供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出完全整合、預先認證的Bluetooth Smart模組解決方案，為開發人員進行IoT低功耗無線連結提供了便捷的途徑

全新康佳特COM Express compact模組搭載Intel Pentium和Celeron處理器 (2015.08.06)
德國康佳特科技（Congatec）推出搭載全新Intel Pentium和Celeron處理器的COM Express compact模組conga-TCA4。全新低功耗設計，堅固的COM Express模組平均功耗僅4瓦，且大大增強的圖型性能及平衡提升的整體表現使其更為突出

Vicor高效VIA BCM DC-DC前端模組提供高功率密度 (2015.05.29)
Vicor 公司日前推出其最新 VIA BCM K=1/8 DC-DC 匯流排轉換器模組。最新 VIA BCM 不僅從 380 VDC 標稱輸入工作，而且還可提供隔離式 SELV 48 V 輸出，從而可在合併EMI濾波、暫態保護及湧入電流限制之9毫米薄型高熱效模組中提供最新標準的功能集成

意法半導體NFC收發器晶片協助上海斯圖曼研發新款NFC／RFID UART模組 (2015.05.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣佈其NFC收發器晶片獲上海斯圖曼（Stollmann）通訊技術公司採用，用於設計新一代NFC/RFID UART模組。斯圖曼是NFC及藍牙市場知名的協定堆疊軟體供應商

第九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽報告─Window’s風 (2015.05.15)
本作品將橫流風扇裝置於窗戶上，利用氣旋加速之原理帶動窗戶內外空氣之流動以產生氣流，並透過機構控制下方所吹出的風之流向。機構上方四組感測器，分別為溫度、灰塵、雨滴與風速感測器

德州儀器採用Internet-on-a-chip Wi-Fi模組簡化開發流程 (2015.02.24)
為了簡化產品的開發階段，並加快針對物聯網（IoT）應用的產品上市時程，德州儀器（TI）供應其針對物聯網應用的 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 模組。該新型 SimpleLink 系列是旨在簡化連結 IoT 解決方案推出的低功耗平台

是德：軟體與模組是我們的最大機會 (2015.01.28)
科技產業發展至今，已經逐漸從過去的硬體掛帥，轉變成為以軟體來分出高下的局面。硬體技術成熟，軟體也成為各家廠商差異化優勢的發展主軸。是德科技在2015年的一開始，便宣示未來將加大力道在軟體的發展上，擴展以軟體為面向的量測實力

艾訊全新強固型標準COM Express Type 6模組已上市 (2014.12.26)
艾訊公司（Axiomtek）全新推出COM Express Type 6模組 CEM880，搭載四核心/雙核心第4代 Intel Quad/Dual Core i7/i5/i3或Celeron中央處理器，可內建高達4 GB的DDR3L寬溫型高速系統記憶體，與1組204-pin高達8 GB的DDR3L SO-DIMM系統記憶體

德州儀器推出高整合度2.4 GHz與 5 GHz Wi-Fi及藍牙組合模組 (2014.11.06)
德州儀器（TI）推出可支援 2.4 GHz 與 5 GHz 頻段Wi-Fi的WiLink 8連接模組，可簡化並加速開發過程，協助製造商將Wi-Fi 與雙模 Bluetooth 輕鬆添加到嵌入式應用。憑藉穩健的 Wi-Fi + 藍牙共存性，此高度整合的全新模組系列可適用於高輸送量和高擴展性的工業級溫度範圍

康佳特COM Express Mini Type 10模組內建ECC功能 (2014.10.30)
為了提供研發人員通稱ECC內存的錯誤檢查及糾正的安全防護機制，德國康佳特（Congatec）公司發布新款COM Express Mini Type 10模組。conga-MA3E為conga-MA3的延伸產品，搭載英特爾凌動E3800系列處理器

NI 於 LabVIEW 納入 3-D 視覺功能以順暢整合軟硬體 (2012.09.18)
新聞焦點 ‧ 無論是視覺導引的運動控制，還是高精確度成影，NI LabVIEW 系統設計軟體都可在單一圖形化開發環境中密切整合 3-D 軟硬體工具，提供工程師 3-D 視覺功能。 ‧ 有了 NI 視覺開發模組 2012，工程師在設計機器人、檢測與監視應用系統時，即可降低整體成本、提高系統彈性，同時改善運作效能

鴻海加碼網路軟體市場 (2002.04.16)
鴻海董事會 15 日通過加碼投資大陸富鴻網 300 萬美元，做為進軍大陸網路軟體巿場的前哨站，並與集團內部新成立的富盟軟件積極進軍網路與大陸系統服務巿場。鴻海精密在三月份營收中，零組件營收23億1千969萬元，佔營收比重14.12%；模組59億5467萬元，佔營收比重為36.25%；系統組裝則達81億5508萬元，佔營收比重49.63%