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意法半導體將於CES 2020展示Bluetooth Mesh技術應用 (2020.01.06)
隨著BlueNRG系列低功耗藍牙晶片及模組軟體堆疊Bluetooth Mesh的推出，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）將在1月7-10日於拉斯維加斯2020 CES消費電子展上展出透過新軟體實現藍牙Mesh網路的豐富功能 |
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大聯大友尚集團推出以瑞昱半導體RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案 (2019.12.12)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體（Realtek）RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案。
該專案設計有五大主要部分組成：藍牙、混頻器、前置放大器、功率放大器、電源 |
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一顆不到一美元！Dialog推出最小、最強大藍牙5.1 SoC和模組 (2019.11.05)
行動裝置與IoT混合訊號IC供應商Dialog半導體公司（Dialog Semiconductor）今（5）日宣布推出全球最小且高效能的藍牙5.1系統單晶片DA14531及其模組，為實現10億IoT裝置提供最大產能和技術支援 |
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無線IoT新里程碑 CEVA藍牙和Wi-Fi授權交易超越一百宗 (2019.10.29)
互連設備訊號處理平台和AI處理器的授權許可廠商CEVA宣佈其RivieraWaves無線物聯網(IoT)技術系列站上了一重要的里程碑：已達成了超過100宗藍牙和Wi-Fi IP授權的交易。這項成就反映了業界對藍牙和Wi-Fi連接需求的大幅增長，尤其是在物聯網市場 |
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多功能平面清洗機構 (2019.10.25)
本文針對太陽能面板的架構進行改良，只要太陽能面板在組裝時加入我們的系統，它就可以達到定時自動偵測髒污程度。 |
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Nordic推出新款藍牙5.1 SoC 實現並存多協定低功耗藍牙、Mesh和Thread應用 (2019.10.21)
Nordic Semiconductor宣布推出一款先進的多協定系統單晶片(SoC) nRF52833，它是其備受歡迎且經過驗證的nRF52系列中的第五個新成員。nRF52833是一款超低功耗的低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz專有無線連接解決方案，其中包括支援藍牙5.1方位尋向功能的無線電，可在-40至105°C溫度範圍運行 |
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Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單 (2019.10.09)
為幫助藍牙 喇叭和耳機製造商在競爭激烈的無線音訊市場中保持產品差異化，Microchip Technology Inc.今天發布了其下一代藍牙5.0認證的雙模音訊IC和完整認證之模組。
低功耗IS2083BM IC尺寸僅為5.5x 5.5mm，是小型設計的理想選擇，為開發人員提供了更大的空間可在終端產品中容納更大的電池 |
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明緯推出藍牙連網LED電源驅動器LCM-40/60BLE (2019.09.16)
讓照明變得智慧化、方便化將是LED照明產業的發展趨勢，明緯針對室內照明電源，開發可搭配藍牙連網(Mesh)控制的LED電源LCM-40/60-BLE，讓使用者可以透過一般的手機或平板電腦就可以達到智慧化的照明控制 |
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以微機電整合遠端紅外線與藍牙戒指的廠辦系統 (2019.08.15)
本研究期望能以目前最新技術Bluetooth5.0技術、紅外線協定等異質網路，結合現今低成本3D列印技術製作戒指，解決遙控器繁多和收納問題。 |
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u-blox收購Rigado藍牙模組業務 擴大藍牙產品組合 (2019.08.01)
定位與無線通訊技術廠商u-blox宣佈，已與 Rigado簽署資產購買協議，收購其藍牙模組業務。Rigado是商業物聯網Edge-as-a-Service(EaaS)閘道器解決方案的領先供應商，已於2015年開始提供通過認證的無線模組 |
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貿澤電子供貨Panasonic超低功耗PAN1762藍牙低功耗5模組 (2019.07.03)
全球最新半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Panasonic的PAN1762系列射頻模組。這款超低功耗的Bluetooth低功耗5.0模組能在無連線環境下傳輸大量資料，提供適用於物聯網 (IoT)、信標和網狀網路等應用的精簡型解決方案 |
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CEVA與Ellisys合作 取得低功耗藍牙5.1 IP SIG認證 (2019.06.16)
CEVA 宣佈，已使用業界公認的Ellisys Bluetooth Qualifier (EBQ)測試系統完成了對RivieraWaves低功耗藍牙5.1 IP的一致性測試。
CEVA副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Ange Aznar表示：「我們的低功耗藍牙5.1和雙模式藍牙5.1 IP已經獲得十多家獲授權許可廠商使用，對於我們在藍牙IP產業中所保有的領先地位，我們感到非常自豪 |
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Silicon Labs Wireless Gecko第二代平台SoC 優化效能並降成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期間，展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件，強調系統效能和降低成本兩大部分的提升；現場亦展出以Zigbee、Z-Wave、藍牙和Wi-Fi連接燈具的智慧照明系統 |
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手機廠積極切入TWS藍牙耳機市場 今年成長52.9% (2019.05.23)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告指出，隨著藍牙5.0的問世，解決TWS藍牙耳機的傳輸與耗電問題，加上Apple推出AirPods後市場快速成長。2019年Samsung、Sony、華為、小米等手機品牌廠也相繼推出TWS藍牙耳機，預計將帶動今年TWS藍牙耳機出貨量達7,800萬組，年增52.9% |
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安森美半導體推出藍牙低功耗多傳感器平台 (2019.04.11)
安森美半導體（ON Semiconductor），推出僅由太陽能電池供電的RSL10多傳感器（sensor）平台，持續實現免電池和免維護的物聯網（IoT）。該完整的方案支援IoT傳感器的開發，採用連續太陽能採集經由藍牙低功耗收集和傳輸資料，無需採用電池或其他不可再生能源 |
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低功耗藍牙潛水錶可記錄潛水資訊並將資料傳輸到智慧手機中 (2019.03.04)
Nordic Semiconductor宣布台灣潛水科技公司ATMOS已指定Nordic的nRF52840藍牙5/低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)高階多協定系統單晶片(SoC)作為其ATMOS Mission One潛水錶的主控晶片，並為該手錶提供低功耗藍牙連接功能 |
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Dialog推出最新藍牙低功耗無限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor發表SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗系統單晶片，這是該公司用於無線連接，功能豐富的多核微控制器單元（MCU）系列。新產品系列包括四種型號，全植基於Dialog SmartBond產品的成功，將為各種物聯網連接的消費應用帶來更強大的處理能力、資源、應用範圍和電池壽命 |
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CEVA：藍牙5.1 IP獲得更大的成功 (2019.01.30)
CEVA宣佈推出其RivieraWaves藍牙5.1 IP的最新版本(general release)。這款IP能夠利用到達角(AoA)和出發角(AoD)進行測向(Direction Finding)的熱門全新功能，從而實現增強的定位服務。CEVA同時提供藍牙雙模式和低功耗藍牙兩種版本 |
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藍牙SIG推出全新尋向功能 強化定位服務支援 (2019.01.29)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）今日推出全新尋向（direction finding）功能，使搭載了藍牙技術的裝置可偵測藍牙訊號方向；透過此一功能，藍牙近接（proximity）解決方案便能分辨裝置方位；藍牙定位系統也能將準確度提升至公分級，大幅強化藍牙定位服務解決方案的效能 |
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藍牙SIG成立智慧家庭小組 推動藍牙mesh應用 (2019.01.09)
隨著藍牙mesh網狀網路的智慧家庭應用益發普及，因此，藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group）今日宣布成立「智慧家庭小組」（Smart Home Subgroup），以回應市場趨勢。
全新智慧家庭小組的成立用意在為智慧家庭及其相關應用開發更多元的藍牙mesh模型規格 |
