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USB3.0 未來是紅海還是藍海？就看創新應用 (2010.01.25)
USB3.0從規格標準制定以來，就一直是話題熱點，在CES展上，相關產品的展示地點更是史無前例地坐落在南館的正中央，足見高速傳輸的魅力。創惟科技走過USB2.0時代，看好USB3.0在儲存領域的發展，不過在此同時，也亟欲替USB3.0的超快速度找到適切的創新應用模式 |
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WD認養光華庭園落實節能減碳的綠能趨勢 (2010.01.17)
WD公司於週一（1/11）宣佈，即日起開始認養台北光華商場前的庭園區域，落實節能減碳的綠能趨勢，同時推動社會公民維護環境美化的意識。環境認養期間WD除了定期種植花草綠化環境，淨化空氣外，亦有專人定期維護整理，考量到商圈消費者的特性，特地於庭院當中設置歐風休憩桌椅，提供消費者逛街之餘另可享受自然空間的好去處 |
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廣穎電通推出全新DDR3超頻記憶體 (2010.01.06)
廣穎電通於昨日（1/5）宣布推出Xpower DDR3超頻系列產品，全系列產品有套裝雙通道4GB(2GBx2)及三通道6GB(2GBx3)，資料傳輸率有DDR3-1600、1800、2000、2133 MHz等可供選擇，且完全支援新一代Intel四核心處理器Core i5與Core i7新平台 |
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X-Fest 2010研討會將於一月在亞洲全面啟動 (2009.12.11)
安富利電子元件與賽靈思再次攜手舉辦X-Fest 2010系列研討會，並將展開亞洲之旅。這次環球研討會的亞洲之行將於2010年1月12日在北京拉開帷幕，隨後將在中國大陸、台灣、韓國、新加坡、澳洲和印度的其他十個城市相繼舉辦 |
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十銓科技推出高速記憶卡 (2009.12.07)
十銓科技（Team Group）瞄準高階記憶卡市場，推出兩款質精、穩定、耐用高速記憶卡Team CF 600X與Team SDHC Class10，CF讀寫速度最高可達90MB/Sec，SDHC也有22MB/Sec的讀取水準。
十銓Team CF 600X採用採用新一代控制晶片與獨家Turbo MLC技術，將CF卡的四通道傳輸效能推升到600倍速，搭配CF4 |
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科統科技手機用MCP完成聯發科技6225B平台驗證 (2009.08.13)
科統科技宣布手機用MCP- 128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM 已完成聯發科6225B平台驗證，並正式量產出貨供應國際手機大廠。
KIP2832及KSP2832由NOR Flash顆粒容量128Mb 65奈米製程，及PSRAM顆粒容量32Mb 90奈米製程組合而成 |
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HiNet網路擂台大賽會師高雄 南區決賽冠軍出爐 (2009.07.28)
HiNet網路擂台大賽會師高雄 南區決賽冠軍出爐 |
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CT焦點:政策峰迴路轉 台灣DRAM產業自求多福 (2009.07.22)
台灣行政院經濟部21日正式公布「DRAM產業再造方案」，引起DRAM產業界議論紛紛，輿論界更是軒然大波。這項再造方案不僅讓台灣記憶體公司（TMC）變得裡外不是人，更很狠打了宣明智一巴掌，同時也讓外界對於政府挽救台灣DRAM產業的決策過程和內容產生質疑，更因此產生了信心危機 |
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RAMBUS實現世界最快記憶體的絕佳功耗 (2009.06.29)
高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈推出完整的XDR記憶體系統，能夠以高達7.2Gbps的資料速率運作，並具備最佳的功耗效能。這款矽晶片內含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM裝置以及XIO記憶體控制器，能夠傳輸真實的資料型態 |
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3D IC有其他好處嗎？ (2009.05.05)
3D IC必須要由電子電路的工程師與封裝設計的工程師一起共同工作，藉由垂直與水平整合達到大量提高集積密度的要求。3D IC可進一步減少 ESD 需求、有效提高散熱效果、提高良率，並具備可延展性／可規畫性／可替換性 |
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下一階段半導體產業往何處去？ (2009.04.13)
下一階段半導體產業往何處去？ |
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G20後的半導體產業 (2009.04.13)
為求有效解決自1929年以來全球經濟大蕭條最嚴重的世紀金融危機，4月初於英國倫敦召開的G20會議決議已經出爐，這幾項決議改變了1980年代以來英美主導推廣奉行的所謂全球新自由主義經濟市場規臬，也將改變全球半導體產業的發展輪廓，值得我們密切關注 |
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如何選擇記憶體控制器 (2009.04.03)
使用記憶體控制器的次系統含蓋範圍非常廣泛，包含處理影像的畫格緩衝器、網路分享用的資料緩衝器、行動電話與數位相機等消費性機器的聲音/影像存取器，都需要使用記憶體控制器次系統 |
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A-DATA SO-DIMM記憶模組提供低耗電作業環境 (2009.03.23)
記憶體應用產品廠商A-DATA，推出單通道及雙通道包裝的XPG G系列DDR2-800G SO-DIMM記憶體模組。XPG G系列DDR2-800G SO-DIMM記憶體模組，運作電壓只需1.6V~1.7V，CL值設定在5-5-5-15，以提供給電腦使用者一個低耗電的作業環境 |
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宜鼎國際推出高速工業用IDE矽碟機模組 (2009.03.23)
在上週德國紐綸堡工控大展中，宜鼎國際（InnoDisk）宣布推出高速工控等級矽碟機模組EDC/iCF 8000系列，採用標準IDE/ATA介面與CF介面規格設計，其最大傳輸支援UltraDMA 6，其讀寫效能上最高每秒可讀寫80MB/75MB的表現;EDC/iCF 8000系列容量最高都可達16GB |
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WD針對小型企業設計推出網路儲存系統 (2009.03.16)
外接儲存裝置產品公司WD，推出容量高達8TB的WD ShareSpace網路儲存系統，傳輸速率快30%，並支援DLNA影音串流功能。集簡易使用與精巧外型於一身，WD ShareSpace為小型企業與數位多媒體愛好者提供了儲存、保護與大量分享數位內容等功能 |
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威剛科技發表新一代SATA II SSD固態硬碟 (2009.03.11)
威剛科技宣佈推出新一代SATA II SSD 300 Plus系列固態硬碟產品，此新一代SSD 300 Plus系列將有助於提高系統整體運作的效能，每秒讀寫速度可達250/160MB。
威剛科技SSD 300 Plus導入MOBILE SDRAM快取技術 |
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Vishay發表新型20V P通道第三代MOSFET (2009.03.10)
Vishay發表採用其新型p通道TrenchFET第三代技術的首款元件，該20V p通道MOSFET採用SO-8封裝，具最低的導通電阻。
新型Si7137DP具有1.9mΩ（在10V時）、2.5mΩ（在4.5V時）和3.9mΩ（在 2.5V時）的超低導通電阻 |
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為何需要3D IC？ (2009.03.03)
三維晶片（3D IC）是利用晶片層的3D堆疊來減輕IC中擁擠的程度，同時能達到減小外觀尺寸、提高速度、降低功耗等效能，並具備減低生產費用、改善可靠度和測試品質、提高資料安全性、提供異質整合等設計優勢 |
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台灣首顆Android多核心晶片解決方案現身！ (2009.03.03)
工研院晶片中心成功開發出台灣第一顆可以相容Android軟體平台的高畫質多媒體系統晶片PAC Duo SoC，可支援手持行動裝置，提供比現有手持行動裝置2～3倍的高畫質影音多媒體處理能力，滿足未來智慧型手機的多媒體上網需求 |
