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CTIMES / 陳盈佑
科技
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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
奧地利微推出汽車應用高解析度磁性編碼器IC (2008.10.07)
奧地利微電子公司發表一款專為汽車工業所設計的12位元編碼器IC AS5145,擴展磁性旋轉編碼器產品系列。 AS5145磁性旋轉編碼器IC是一款非接觸式的完整系統級晶片,可在一圈360°範圍內提供解析度達0.0879°精確角度測量,也就是每轉一圈就有4,096個定位
ROHM推出超小可支援Hi-Vision的視訊驅動器 (2008.10.06)
半導體製造商ROHM全新研發出超小型WL-CSP封裝(Wafer Level Chip size Package)、不須使用輸出電容,並配備3組Hi-Vision輸出的視訊驅動器「BH7606GU」。此一新產品已開始樣品出貨,且以月產50萬個的規模展開量產
俄羅斯國營奈米科技董事長首次率團造訪台灣 (2008.10.06)
俄羅斯國營奈米科技公司(Russian Corporation of Nanotechnologies,簡稱RUSNANO)新任董事長Anatoly Chubais首次率領代表團進行國際拜會行程,首站考察行程鎖定台灣市場。 本次考察行程首要目的是與台灣各界代表建立良好的關係,藉此為雙方在奈米科技的發展進程中,共同建構理想的合作條件與環境,因應日後可能的互動與合作機會
AC LED榮獲R&D 100國際大獎 (2008.10.06)
工研院宣布與晶電、光寶、福華、鼎元等19家廠商,組成「AC LED 應用研發聯盟」。工研院結合國內LED中下游產業,以AC LED技術、完整的專利佈局,開發LED照明市場新藍海。 工研院李鍾熙院長表示,LED是一個高度競合的產業,雖然台灣LED產量是全球第一,但產值卻落後日本
Tektronix《訊號完整性工程師指南》新書上市 (2008.10.03)
Tektronix宣佈,由該公司員工Dave Ireland與他人合著、針對訊號完整性而撰寫的新書《訊號完整性工程師指南:即時測試與量測及設計模擬(A Signal Integrity Engineer's Companion: Real-time test and measurement and design simulation)》 甫上市
picoChip延展多核心無線處理器市場 (2008.10.03)
picoChip發表全新高效能picoArray元件,包括PC202-10、PC203-10及PC205-10之多核心DSP可提供達262GIPS及35GMACS的處理能力,這些PC20x系列的強化元件,可使設計者於諸如先進無線基礎設施產品等具嚴苛要求的應用中,提供先進功能及使用較少元件
安華高推出業界最小光隔離放大器產品 (2008.10.03)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈推出採用延展型SO-8包裝,具價格競爭力的新系列超小型化隔離放大器產品,適合工業應用中各種電子馬達驅動設計使用。Avago的新ACPL- C78A/C780/C784系列隔離放大器主要針對電子馬達驅動線路中電流感測應用設計
英飛凌推出提供ECC及整合式溫度感測器晶片 (2008.09.30)
英飛凌科技(Infineon Technologies AG)推出全球第一顆提供ECC(elliptic curve cryptography)非對稱性驗證及整合式溫度感測器的晶片,可供電池和電子產品製造商用於偵測未授權的配件和售後維修替代品
IDC:2008第二季台灣噴墨多功能事務機小幅成長 (2008.09.30)
據IDC台灣噴墨多功能事務機市場追蹤季報(IDC Taiwan Quarterly Inkjet MFP Tracker)顯示,2008年第二季台灣噴墨多功能事務機(Inkjet MFP)市場整體出貨量達108,818台,較上季小幅成長6.2%,與去年同期相比卻下滑10.2%
2008 NIWeek NI強調綠色能源相關應用 (2008.09.30)
2008年第十四屆NIWeek年度圖形化系統設計盛會中,NI決策部門與超過2,800位工程師與科學家展開對談、呈現消費性綠色能源相關應用。 NI CEO兼總裁James Truchard博士於NIWeek 2008開幕時,針對「應如何讓使用NI產品的客戶改善多種應用環境」提出討論;範圍囊括提升柴油引擎的效率、提煉可再生能源,並能縮短工業級機器的停機時間
Digi-Key與DLP Design簽署全球經銷協定 (2008.09.26)
Digi-Key Corporation與DLP Design, Inc.宣布雙方已簽署一項全球經銷協定。DLP Design提供硬體及軟體解決方案,讓工程師及業餘愛好者可以更簡易地透過USB介面介接主電腦。其產品包括USB電源適配器、USB安全裝置、開發板、模組及適配器、溫濕度感測器、微控制器FLASH程式設計、原型板及RF/RFID產品
Cypress整合PSoC與非揮發性SRAM技術 (2008.09.26)
Cypress Semiconductor公司發表業界首款整合非揮發性靜態隨機存取記憶體(non-volatile static random access memory, nvSRAM)與可編程系統單晶片之元件。全新的PSoC NV系列產品結合Cypress旗艦級PSoC架構之彈性化設計功能,以及永續記憶的nvSRAM於單一晶片的封裝中
NI持續擴充智慧型相機系列 (2008.09.26)
NI擴充智慧型相機產品系列,NI 1744、NI 1762,與NI 1764智慧型相機具有更高的處理速度與影像解析度,為嵌入式機器視覺解決方案提供更強大的選項。 新款NI 1744智慧型相機具有533 MHz PowerPC與高解析度影像感測器,可擷取最高1.3百萬畫素(1280x1024)的影像
ADI推出具超快開關頻率緊湊型降壓-升壓穩壓器 (2008.09.25)
ADI推出業界首款支援高達2.5MHz開關頻率的超小型升壓/降壓穩壓器-ADP2503與ADP2504。ADI公司的ADP2503與ADP2504升壓/降壓直流-直流穩壓器採用正在申請專利的架構,能提供無縫的模式轉換,可在可攜式電子設備中調節電壓至高於或低於電池輸出電壓
全球首款Android平台手機正式問市 (2008.09.25)
手機創新與設計者HTC(宏達國際電子股份有限公司,以下簡稱HTC)23日在美國紐約與全球最大搜尋引擎巨人Google及美國電信業者T-Mobile共同發表備受全球各界矚目、由HTC設計研發的新手機T-Mobile G1,再次顛覆消費大眾對一般滑蓋手機的原有定義,提供使用者全新的鍵盤操作體驗
益華推出針對半導體設計的服務式軟體解決方案 (2008.09.25)
電子設計企業Cadence益華電腦宣布為半導體設計推出服務式軟體(Software as a service–SaaS)。這些通過實際驗證的、隨時可用的設計環境,可以通過網路(Internet),讓設計團隊可以迅速提高生產力,並降低風險和成本
IDC:台灣PC市場2008年第二季需求小幅成長 (2008.09.25)
根據IDC(國際數據資訊)2008年第二季PC追蹤季報顯示,台灣地區PC市場總出貨量(包含桌上型與筆記型電腦) 達587,280台,較上一季小幅成長5%,較去年同期則持平。第二季國內政治局面大致穩定,令政府、企業以及一般消費者心態逐漸回溫
Gartner肯定EMC的儲存專業和支援服務 (2008.09.24)
全球資訊基礎架構解決方案EMC公司日前宣佈,在Gartner 2008年「儲存專業和支援服務魔力象限(Magic Quadrant for Storage Professional and Support Services)」報告中,EMC獲列入「領導者」象限
台灣微軟年度盛會Tech‧Ed 2008正式揭幕 (2008.09.24)
台灣一年一度的軟體技術盛會Tech‧Ed 2008,9月23日上午在微軟全球副總裁史蒂夫.古傑海默 (Steve Guggenheimer)演說中揭開序幕,現場吸引超過2600人參與這場年度盛會。配合今年Tech‧Ed 2008的主題:「學習、連結與探索(Learn、Connect、Explore)」的主題
Digi-Key與AOS簽署全球經銷協定 (2008.09.24)
Digi-Key Corporation與Alpha & Omega Semiconductor, Inc.(AOS)宣佈簽署一項全球經銷協定。 AOS為半導體解決方案之開發廠商。該公司透過Digi-Key經銷之產品將列於其網站及型錄,並可由Digi-Key直接購買

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