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雲達科技深耕5G+AI應用 串聯生態系加速企業數位轉型 (2021.12.27)
雲達科技（QCT）於桃園總部與英特爾共同打造 5G Open Lab。該實驗室設立宗旨為提供完整5G網路整合驗證功能，將作為雲達與開放生態系合作的基地。雲達為連結5G生態圈、加速5G應用開發，成立 5G Open Lab，提供自行研發企業專網設備讓軟硬體解決方案夥伴進行端到端的整合開發與測試 |
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Arm：Armv9架構將導入所有行動裝置 (2021.12.24)
Arm架構處理器在今天的世界中，幾乎已經存在於各種不同的應用層面中。特別是對於高效能運算以及低功耗效能需求若渴的智慧手機上。Arm全面運算解決方案於今年提出的Armv9架構，可以有效提升CPU、GPU與系統IP表現，並從系統層面帶來效能與效率，並進一步實現Arm全面運算策略下的三大關鍵支柱：運算效能、便於開發人員使用與安全性 |
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施耐德電機發布全球首創資料中心永續架構指南 (2021.12.24)
隨著世界變得更加自動化和數位化，資料中心產業正急速轉型以順應市場需求，「永續發展」也成為該產業的關鍵議題。許多資料中心業者紛紛對永續發展做出承諾，作為其環境、社會和治理（ESG）計劃的一環 |
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Digi-Key：工廠感測器數量遽增 部分領域加速成長 (2021.12.23)
感測器在消費型空間和家庭自動化中將率先首先被大量採用。包括溫度和濕度等感測器，在家庭恆溫器 (如 Google Nest 和 ecobee) 中十分常見。溫度感測器至今仍然是 Digi-Key 銷售第一的感測器類型，用途在最近幾年大增 |
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雲原生：邊緣雲端儲存彈性化 (2021.12.23)
現今包羅萬象的感測器及物聯網裝置可以收集雲端邊緣的大量資料，現有資料轉變成資訊與知識的方式及應用程式推陳出新，進而推動能保持彈性化、可擴充性及可靠性的雲原生運算方案 |
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ST升級NanoEdge AI Studio 簡化IoT和工業設備ML軟體發展 (2021.12.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出機器學習開發工具NanoEdge AI Studio第三版，這是自年初併購Cartesiam後對該款機器學習應用軟體開發工具的首次重大更新。
新版NanoEdge AI Studio的問世正值AI功能從雲端向邊緣移轉之際 |
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Pure Storage：容器將成為企業競爭優勢 (2021.12.21)
Pure Storage（NYSE:PSTG）Q3營收年增率（YoY）上升37%，所有產品線於全球市場皆實現二位數季度成長，今年更榮獲Gartner「主儲存魔力象限」與「分散式檔案系統與物件式儲存魔力象限」雙領導地位 |
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ST工業智慧感測器評估套件 加速收發器和MCU應用設計 (2021.12.14)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款之STEVAL-IOD04KT1工業感測器套件可簡化開發者為獨立於現場總線的點對點雙向通訊、體積小的IO-Link（IEC 61131-9）感測器之應用開發。
該主機板整合了意法半導體的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收發器、IIS2MDC高精準3軸數位輸出磁力計，以及內嵌機器學習核心的ISM330DHCX iNEMO慣性量測模組 |
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HIRO部署新一代可擴充邊緣微型資料中心 (2021.12.14)
邊緣運算作為速度更快的（中間層）資料中繼技術，可在裝置中實現關鍵任務的即時回應。邊緣運算透過本機支援 AI，無需依賴雲端 AI，可顯著提升服務與應用。邊緣就是智慧決策的地方，決策何時將運算從邊緣移至雲端 |
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新一代可擴充邊緣微型資料中心部署 (2021.12.14)
使用模組化電源的分散式邊緣基礎架構，可以加速處理與資料傳輸，有助於實現散熱良好而且節能的緊湊固態EMDC設計。 |
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施耐德：企業應有效布局電力管理數位化 (2021.12.13)
隨著全球供應鏈積極響應減碳行列，「能源管理」已成為企業競爭力的重要指標。全球知名顧問公司Frost & Sullivan借鏡高科技產業轉型經驗，呼籲台灣企業採用可持續化發展為中心的戰略，否則將失去在全球市場中的競爭力 |
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經濟部助攻5G進軍全球有成 建構臺灣自主產業鏈 (2021.12.13)
經濟部在「經部助攻5G 搶占全球市場」成果發表會上指出，在產官研攜手努力下，臺灣5G端到端產業鏈已能量齊備，從5G手機晶片、5G小基站、5G開放式網路（Open RAN）、5G核心網路、5G標準驗測，以及5G智慧工廠產業應用等，繳出亮眼成績單，拓展5G軟硬體設備商機，搶占全球5G市場 |
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ST針對生物特徵辨識和動態驗證推出安全微控制器 (2021.12.10)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出最新一代ST31安全微控制器，協助接觸式與非接觸式支付卡、身份證和交通票務系統提升交易安全性。
ST31N600採用意法半導體的40奈米eSTM製造技術 |
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AWS推三項新資料庫功能 助力企業擴展並執行資料庫 (2021.12.10)
AWS在2021 re:Invent年度盛會上，宣佈推出三項資料庫功能，讓客戶可根據其業務需求更加輕鬆、經濟實惠地擴展和執行資料庫服務。新發佈的功能包括：全新託管服務讓客戶用於客製化底層資料庫和作業系統的業務應用程式、節省不經常存取的資料儲存成本的Amazon DynamoDB Table類別 |
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ROHM集團推出1W高功率無線充電晶片組 (2021.12.09)
近年來，對提高小型電子裝置（尤其是小型醫療裝置）防觸電安全性的需求高漲。而無線充電不需要電源連接器，且密封外殼可以提高防水防塵性能，因此可大大提高充電和出汗時的防觸電安全性 |
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愛立信：行動網路流量過去10年成長近300倍 (2021.12.09)
5G正在進入新的發展階段，愛立信全球市場觀察顯示，自2011年首度發表《愛立信行動趨勢報告》以來，行動網路流量成長了近300倍。這項驚人的數據來自愛立信結合當前和歷史數據的研究結果，並收錄於《2021年11月愛立信行動趨勢報告》十週年版 |
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Palo Alto Networks：組織能否應對資安威脅至關重要 (2021.12.09)
Palo Alto Networks公佈最新2022年資安趨勢預測報告。2021 年，隨著組織繼續應對全球疫情的影響，創新和數位轉型持續加速，但駭客也越來越老練，不但損害了數位經濟的基礎，勒索軟體攻擊的影響也達到了前所未有的規模，威脅到全球數千家組織，甚至將關鍵基礎設施作為人質 |
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ST汽車級導航及航位推算模組 可簡化設計並提升性能 (2021.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）以先進的GNSS晶片組和模組支援汽車導航定位市場發展，並推出Teseo模組家族的最新成員Teseo-VIC3DA。Teseo-VIC3DA結合意法半導體的高性能車用衛星定位晶片Teseo III GNSS IC、車用6軸MEMS慣性測量單元（inertial measurement unit，IMU）和航位推算導航軟體，打造出便於開發設計、符合汽車標準的導航模組 |
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聯發科與AMD合作打造Wi-Fi 6E模組 提升PC連網體驗 (2021.12.08)
聯發科技與AMD宣佈共同打造Wi-Fi解決方案，從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科技Filogic 330P無線連網晶片開始，雙方開啟深度合作。從2022年起，Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的卓越無線連網體驗 |
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新思Fusion Compiler協助客戶實現超過500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣佈其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數位設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業界的半導體公司40至3奈米製程節點，橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場 |
