CTIMES - 應用電子-電信與通信

第三代手機微處理器晶片卡位戰上場 (2001.02.21)
3G手機關鍵零組件市場未演先轟動，包括德州儀器(TI)、亞德諾(Analog Device)及英特爾(Intel)等知名大廠，已各自在微處理器領域佈樁卡住，最近紛紛發表新產品。儘管一般認為，3G手機在短期內仍難躍上主流，但市場卡位戰已先開打

宏捷持續開發砷化鎵驗證之路 (2001.02.21)
南科第一家砷化鎵晶圓廠商─宏捷科技表示，砷化鎵產業初期的驗證過程是廠商進入最大的考驗，加入這個行業若沒有心理準備將很難經得起考驗。宏捷科技認為，砷化鎵仍有一段漫長的路要努力，即使宏捷已與科勝訊進行一年多的驗證過程，仍然遲遲無法獲得科勝訊的OEM訂單，預計可能要到今年年底才能正式驗證完成，開始出貨

快閃記憶體第一季價格下滑近15% (2001.02.21)
行動電話需求持續不振，廠商預期8Mb以下規格快閃記憶體第一季價格將下滑約15％，而16Mb以上規格跌幅則縮小為10％，並依照容量遞增而遞減，128Mb等高階產品反而有缺貨之虞﹔而包括英特爾與超微等全球領導廠商均表示，下半年來自手機與寬頻產品景氣回溫，將刺激快閃記憶體價格上揚

科勝訊移轉砷化鎵技術予宏捷科技 (2001.02.19)
美國手機用功率放大器大廠科勝訊（Conexant），已決定將砷化鎵（GaAs）生產技術移轉給位於台南的宏捷科技，協助宏捷順利步入量產。宏捷提供給科勝訊等公司的功率放大器（ＰＡ），已進入最後的認證階段，此外，宏捷並將規畫生產光纖通訊重要元件雷射二極體驅動器（ＬＤＤ）

全科推出ERICSSON 符合SPEC 1.1 版Bluetooth Module (2001.02.18)
BLUETOOTH市場的廣大潛力一直為各個廠商所極度重視，各個廠商的研發部門莫不卯足全力衝刺，但是大多數藍芽晶片廠商尚在設計發展階段，僅有少數廠商能提供少量sample，離商品量化尚有一段距離，目前已可大量供貨的易利信，正式推出 SPEC 1

三星研發成功行動電話新記憶體晶片 (2001.02.15)
由於網路時代來臨，因此對於各種資料傳輸或處理的速度要求，已成為業者追求的重大目標。南韓三星電子即在日前宣稱，該公司已研發出應用在新一代行動電話使用的32Mb RAM晶片

科勝訊推出直接轉換型收發器方案 (2001.02.13)
科勝訊系統公司(Conexant) 於日前發表一款新型單晶片射頻(RF)收發器--CX74017。該公司表示此款直接轉換式收發器能省略高成本的中頻轉換步驟，進一步減少生產一隻手機所需之三分之一外部元件，並大幅降低下一代GSM手機的成本、體積以及功率

西門子與英特爾合作發展下一代無線裝置 (2001.02.12)
英特爾與西門子於今日(12日)宣佈，英特爾將提供西門子高效能無線快閃記憶體，以支援各類新世代行動電話與無線通訊裝置。根據西門子與快閃記憶體領導廠商英特爾公司所達成之協議，西門子承諾在未來三年向英特爾公司採購超過20億美元的高密度無線通訊快閃記憶體裝置，其中包括先進的Intel StrataFlash記憶體技術

松下發表最新低耗電影像處理晶片 (2001.02.08)
影像處理問題，一直是相當棘手的難題，日本松下電器產業公司日前就推出了一款低耗電晶片，此晶片可應用在高階無線之產品上，它具備能即時處理數位化動態影像的功能

美光強力促銷省電DRAM新產品 (2001.02.08)
商美光科技動態隨機存取記憶體 (DRAM)行銷處長麥勒斯 (Jeff Mailloux)7日表示，隨著個人數位助理(PDA)、可攜式產品等需求上揚，這五年內，通訊IC和消費性IC對DRAM市場將成為擴大DRAM市場的主力

益登代理之ISOmodem獲Motorola集團寬頻通訊部選用 (2001.02.07)
益登科技公司日前宣佈，其所代理產品線之一的Silicon Laboratories公司其Si2400 ISOmodem，獲Motorola集團寬頻通訊部(BCS, Broadband Communications Sector)在其新型DSR-410雙源接收機(Dual Source Receiver)所中選用

兆晶科技成功產出台灣首支四吋鉭酸鋰晶棒 (2001.02.07)
隨著手機市場的成長，表面聲波濾波器(SAW)的需求亦隨之增加，而生產SAW的基材鉭酸鋰晶片，過去一直由日本業者主導全球8成市場，中國大陸亦有小部份量產實力，且三年來全球一直面臨晶片缺貨窘境

美光將發表低功率DRAM搶攻無線通訊市場 (2001.02.07)
SDRAM今年前景未明，為尋求產業第二春，ＤＲＡＭ巨擘美光(Micron)將在下周於美國發表低功率(low power)DRAM，產品定名為BAT-RAM，將搶攻無線通訊市場，Infi neon、韓國三星等隨後也都將在下半年推出低功率DRAM樣本，預料將逐漸對低功率SRAM產生衝擊

日本松下擬來台設立行動電話超薄電路基板廠 (2001.02.07)
台灣松下爭取日本松下電器來台設立行動電話超薄電路基板廠，有突破性的發展，日本松下決定選擇台灣松下為海外唯一設廠的據點，已不考慮新加坡，這項重大高科技投資案，最慢在今年9月將可定案

Wireless Communication的最佳成本解決方案 (2001.02.06)

諾基亞擬轉移製造技術至海外工廠 (2001.02.05)
諾基亞公司(Nokia)於2日表示，將從德州轉移製造技術到韓國和墨西哥的工廠，以便讓旗下的行動電話製造商改進生產計畫，進而提昇行動電話的銷售量。並計劃未來五個月內，在兩處德州手機生產工廠裁減全職員工800人

世界先進、SST策略聯盟擬於Q4試產手機用快閃記憶體 (2001.02.02)
世界先進與SST策略聯盟，雙方預計年底開始試產應用於手機的NOR型快閃記憶體，SST也將把快閃記憶體訂單釋放給世界，預計明年第一季正式量產。世界去年拜邏輯代工訂單成長，及DRAM製程提昇，全年稅前淨利二十三億七千多萬元，每股稅前淨利超過一元，揮別八十六年至八十八年間連續三年虧損的陰霾

易利信、阿爾卡特下單台積電代工生產藍芽單晶片 (2001.02.02)
瑞士信貸第一波士頓(CSFB)證券指出，台積電本季爭取到通訊大廠易利信、阿爾卡特(Alcatel)的藍芽(Bluetooth)單晶片訂單；威盛亦在台積電追加最先進的0.13微米代工訂單。瑞士信貸表示，為因應第二季晶圓代工產能利用率可能下滑至78%，一線大廠搶訂單的動作轉趨積極

德儀向下修正今年DSP全球成長率 (2001.02.02)
受到行動電話等無線通訊第一季訂單不如預期影響，TI(德州儀器)預期今年全球DSP(數位訊號處理器)成長率將由二成向下略為修正，並預估第三季強勁需求才會重現市場。 TI表示

行動通訊新趨勢--軟體無線電 (2001.02.01)
參考資料：