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Seagate全新Exos AP運算儲存平台採用AMD EPYC處理器強化整合效能 (2021.12.15)
隨著資料不斷加速增長，進階儲存解決方案的需求與日俱增，成長規模空前。因應大型資料集管理趨於複雜且高價格的狀況，Seagate Technology Holdings推出全新Exos Application Platform (AP)，並採用搭載第二代 AMD EPYC處理器的全新控制器 |
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新一代可擴充邊緣微型資料中心部署 (2021.12.14)
使用模組化電源的分散式邊緣基礎架構，可以加速處理與資料傳輸，有助於實現散熱良好而且節能的緊湊固態EMDC設計。 |
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宜鼎推出全球首款M.2高速10GbE網路擴充卡 實現AIoT高效傳輸 (2021.12.13)
5G網路與AIoT智能應用已成為現今全球科技發展焦點，更高的網路頻寬、更快的傳輸速度，甚至是更低的功耗與更彈性的設備相容性，對於企業與時俱進的網路產品開發能力形成莫大的挑戰 |
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仁寶佈局工業領域元宇宙 打造XR Cube開放式雲平台 (2021.12.09)
5G商用上路超過一年，相關產業應用引發熱潮，尤其工業物聯網與5G企業專網的結合更是眾所矚目的焦點，透過兩者結合所發展出的垂直應用亦將是產業升級、提升競爭力的重要關鍵 |
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AWS以機器學習協助輝瑞加速藥物開發流程 (2021.12.07)
在COVID-19疫情威脅之下，藥物開發與加速創新，以及未來療法的出現，皆成為眾所矚目的期待。AWS與輝瑞公司（Pfizer Inc.）合作打造基於雲端的創新方案，用於改善新藥的開發、製造和臨床實驗中的分配方法 |
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Basler於台灣醫療科技展展出視覺技術 (2021.11.30)
國際製造供應商Basler將於2021年12月2日至5日亮相台灣醫療科技展，主題是 「智慧醫療，視覺領航」。該公司的視覺產品組合可廣泛用於醫療與生命科學市場。Basler台灣團隊期待著與客戶就人工智慧等趨勢話題進行現場交流，討論如何將視覺技術趨勢轉化為醫療和生命科學市場的具體解決方案 |
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以人為本&跨域創新 工研院為產業應用新價值指路 (2021.11.29)
根據麥肯錫全球研究院（McKinsey Global Institute）預估，2030年AI人工智慧產值將高達13兆美元，預計每年能為全球GDP成長率貢獻1.2%，其中AI結合大數據、邊緣運算晶片、智慧醫療和無人載具等領域更是明星領域 |
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實證數據加速臨床試驗申請 產研協力分析膝軟骨細胞治療 (2021.11.19)
在日常生活中，各種活動都會頻繁的使用到膝蓋，如果使用不當，或是輕忽維護保養，一旦磨損嚴重，說不定必須進行人工關節置換手術。在2018年9月衛福部發布「特定醫療技術檢查檢驗醫療儀器施行或使用管理辦法」修正條文，開放自體軟骨細胞移植用於膝關節軟骨缺損的細胞治療技術後，民眾就多了一種治療的選擇 |
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技嘉AORUS跨足體育產業 成為攻城獅強力後援 (2021.11.19)
技嘉科技旗下電競品牌– AORUS，正式成為新竹街口攻城獅職業籃球隊新賽季的合作夥伴，一同為台灣打造更好的籃球環境。
以「Team Up. Fight On.」為品牌標語的技嘉AORUS，深信所有玩家都能團隊合作及相互交流 |
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訊連人臉辨識引擎之活體檢測技術通過iBeta PAD認證 (2021.11.16)
不論是在門禁安控、智慧金融、智慧零售或智慧居家領域，如何避免個人身分被冒用成為安檢管理的重要關鍵，而活體防偽的程度考驗著人臉辨識技術的優異。訊連科技宣布旗下FaceMe人臉辨識引擎之活體檢測技術，通過iBeta依據ISO/IEC 30107-3標準進行的PAD測試(Presentation Attack Detection，活體冒用攻擊)，獲得iBeta PAD Level 1認證 |
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工研院眺望2022數位＋綠色雙轉型：數位主權概念將興起 (2021.11.12)
隨著新冠肺炎疫情對於各產業及生活層面所產生的衝擊與影響，為協助各產業尋求轉型發展的方向及契機，工研院產業科技國際策略發展所舉辦「眺望～2022產業發展趨勢」研討會，以「淨零碳排下的全球價值鏈重組商機」為主軸，於2021年11月3~12日起展開為期8天的研討活動 |
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AI運算平台為醫療儀器和設備帶來即時感測 (2021.11.11)
新NVIDIA Clara Holoscan 端到端平台讓開發人員可以建立處理多模組感測器資料的應用程式、運行基於物理原理的模型、加速人工智慧推論，以及即時渲染高品質繪圖。 |
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凌華首款嵌入式MXM圖形模組加速邊緣運算和AI應用 (2021.11.10)
凌華科技發表首款基於NVIDIA Ampere架構的嵌入式MXM圖形模組，專為加速處理邊緣運算和邊緣AI負載而設計，以移動型PCIe精巧尺寸提供即時光線追縱、AI加速的圖形運算、以及具能源效率的AI推論加速等高效能表現 |
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AMD EPYC處理器助力Microsoft Azure虛擬機器創新安全功能 (2021.11.08)
Microsoft Azure推出搭載AMD第3代EPYC處理器的全新Dasv5與Easv5虛擬機器，以及運用AMD SEV-SNP技術打造的全新機密運算虛擬機器。AMD第3代EPYC處理器將搭載於微軟最新一代Dasv5與Easv5 Azure虛擬機器 |
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「2021臺北生技館」開展 佈局國際醫材新市場 (2021.11.04)
2021 BIO Asia-Taiwan亞洲生技大展於11月4~7日在南港展覽館二館展開系列活動，臺北市政府產業發展局籌組規模達10個攤位之臺北生技館，打造出涵蓋遠距、跨域醫療區、防疫與免疫區及新藥開發等情境展示區，展示過往生技得獎廠商的優質展品 |
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工研院眺望2022產業發展趨勢 淨零碳排為打造永續之必要 (2021.11.03)
工研院為協助產業超前掌握市場趨勢，打造永續競爭力，自今（3）日起至12日展開為期八天的「眺望2022產業發展趨勢研討會」。首日論壇以「淨零永續下的全球價值鏈重組商機」為主軸 |
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建構電競友善城市 「2021臺北盃電競大賽」報名開跑！ (2021.11.03)
繼為電競人才培育設計的「2021城市盃數位科藝電競邀請賽」於11月初舉辦之際，接力的「2021臺北盃電競大賽」報名開跑！今年度臺北盃將以時下熱門遊戲《傳說對決》、《魔法氣泡》進行競賽，報名時間即日起至11月7日，參加意願者可透過台北通App線上報名，歡迎抱有「電競夢」的市民朋友共同響應 |
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大聯大世平推出基於onsemi產品的STB電競桌機電源方案展示板 (2021.11.02)
電競行業的快速崛起推動電腦的進展。而電競桌機作為用戶和虛擬世界的連接工具，而高速、大容量和多重連線的各項作用，也形成對於電源性能的極高要求。因應現況需求，大聯大世平基於安森美（onsemi）高效能PFC多元操作模式IC NCP1655推出STB電競桌機電源解決方案，可幫助電競桌機穩定運行 |
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技嘉Z690 AORUS系列主機板 最高20+1+2相直出105安培電源 (2021.10.28)
技嘉科技今日推出最新專為第12代Intel Core處理器所設計的Z690 AORUS系列電競主機板。透過最高20+1+2相數位電源VRM設計及新一代Fins-Array III散熱設計，單相可處理105安培的電源配置，滿足高效能的新一代多核心K系列Intel Core處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力 |
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智能點雲獲全球百大科技研發獎 電機/資訊類唯一獲獎 (2021.10.26)
近日台灣團隊結合科技與人文的科研成果閃耀國際，科技部轄下國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（簡稱國研院國網中心）與國立陽明交通大學、東海大學合作研發有成 |
