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CTIMES / Moldex3d
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
全方位體積收縮補償法有效滿足塑膠產品尺寸精度 (2016.06.29)
在塑膠射出產業中,要兼顧品質與大量生產兩大目標,模具尺寸精度是最重要的關鍵。要達到模具尺寸精度,除了仰賴工程師的經驗外,業界最常見的方式即為總體補償法
非匹配網格技術提升多材質射出模擬成效 (2016.05.24)
Moldex3D R14.0 針對多材質射出成型(MCM)推出突破性技術:Designer BLM可支援塑件與嵌件接觸面之間以非匹配網格型態進行分析,大幅提高網格處理效率,並保有高精度分析。
我的#模流故事-有獎徵文競賽已正式開跑! (2016.05.05)
全球塑膠模流分析解決方案品牌科盛科技(Moldex3D)宣佈,第四屆全球模流達人賽──「我的#模流故事-有獎徵文競賽」已正式開跑!本競賽邀請的對象包括所有曾經或正在使用Moldex3D軟體的使用者,分享軟體的使用經驗或成功故事
IC封裝後熟化製程模擬利器 有效預測翹曲變形 (2016.03.04)
Moldex3D可考慮在常壓下,針對後熟化製程從進烤箱至冷卻到常溫的過程中,進行不同溫度和熟化度的耦合計算,模擬IC元件最終的翹曲量值變化。
以玻璃纖維濃度預測 掌握輕量化生產成效 (2015.11.24)
在塑膠中添加玻璃纖維除了可以減輕重量,科盛科技針對添加玻璃纖維的射出成型製程,開發玻璃纖維濃度預測,幫助使用者兼顧玻璃纖維參數對材料性質變化的影響。
科盛科技Moldex3D Digimat-RP針對複合材料模型進階CAE分析 (2015.09.14)
全球塑膠模流分析軟體供應商科盛科技(Moldex3D)宣布正式發行Moldex3D Digimat-RP(Reinforced Plastics纖維強化塑膠)。Moldex3D Digimat-RP主要結合了Moldex3D真實三維射出成型分析及Digimat高階多尺度複合材料與CAE模型,提供一個更直覺流暢的操作流程,將射出後的非線性材料性質匹配至有限元素模型,提升後續結構分析結果準確性
Moldex3D Digimat-RP針對複合材料模型之進階CAE分析 (2015.09.11)
全球塑膠模流分析軟體供應商科盛科技(Moldex3D)正式發行Moldex3D Digimat-RP(Reinforced Plastics纖維強化塑膠)。Moldex3D Digimat-RP主要結合了Moldex3D真實三維射出成型分析及Digimat高階多尺度複合材料與CAE模型,提供一個更直覺流暢的操作流程,將射出後的非線性材料性質匹配至有限元素模型,提升後續結構分析結果準確性
2015 Moldex3D全球模流達人賽得獎名單揭曉 (2015.07.28)
塑膠可以說是目前最常應用的材料之一,然而生產高品質、低成本的塑膠產品卻是難上加難。科盛科技(Moldex3D) 最近舉辦了第三屆全球模流達人賽;每年比賽都會從全球投稿作品中,評選出成功應用模流分析解決實際塑膠製造挑戰的創新案例,吸引許多使用者報名參與
掌握微細發泡減重比 精準到位讓產品輕量化 (2015.07.21)
以往使用模流分析軟體模擬微細發泡製程(MuCell)時,要達到減重目標,往往必須不斷修改速度壓力切換點(VP)來修改進料量,還要不斷地試誤,既耗時且耗工。然而有新功能已可讓使用者直接設定減重目標,省下繁複過程,讓產品減重一步到位
流動分析更簡單 準確度卻不打折 (2015.06.23)
科盛科技(Moldex3D)最新的塑膠射出模擬分析技術,可在簡化流道系統的情形下進行流動分析,並達到與傳統建有完整流道系統分析相當接近的準確度,大幅省下設計變更所耗費的模擬時間成本,滿足在模具設計的早期階段就完成可製造性評估的需求

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