 |
2007國際構裝技術研討會 (2007.10.01)
為加強國際間科技交流，推動台灣成為國際微系統與構裝技術研發重鎮，ITRI將與IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、TPCA等單位合作，擴大舉辦第二屆國際大型構技術研討會，並與TPCA Show組成Packaging and PCB Taiwan，展開為期一週的活動 |
 |
低階封測訂單轉往大陸 (2006.01.03)
政府短期內不開放中低階封測廠登陸投資，原本希望與國內封測廠一同至大陸合作的台灣IC設計公司及部份國際整合元件製造廠（IDM），已初步計劃將把低階的雙列直插式封裝（DIP）、小型晶粒承載封裝（SOP）訂單，下到包括天水華天、無錫華晶、浙江華越、長江電子、南通富士通等大陸封測廠 |
|
金朋擴大上海廠產能 (2002.08.15)
封裝測試廠金朋（ChipPac）已計劃擴大上海金橋區廠產能，預計廠房面積將達30萬平方英呎，未來產能將比現階段還要多1倍。金朋表示，新廠房將於今年第四季開工，明年第三季就可正式生產 |
|
張江園區IC聚落成形 (2002.05.23)
據新華社指出，在積極引進高新科技的規劃下，上海張江高科技園區儼然成為大陸集成電路產業的聚集中心。該區目前已有三個廠、共五條八吋晶圓生產線，上海市四分之一的IC設計公司也選擇該區的軟件產業園設點 |
 |
推動綠色製程 建設綠色矽島 (2001.07.20)
半導體產業的發展雖然為台灣寫下高科技史上輝煌光榮的一頁，但在享受高科技產業發展成果的背後，其實許多環保後遺症也慢慢地暴露出來，即使政府與大多數廠商在環保的意識與觀念養成上，皆堪稱得上前衛先進，但相較於這些高汙染物質對人類及環境的長久傷害，我們實際做得實在太少、太慢 |
|
電子所銅導線晶片封裝技術造福廠商 (2001.07.08)
由於目前半導體製程已經進入銅導線時代，因此屬於後段作業的打線封裝也有必要有新的技術因應，工研院電子所日前表示，該所已在銅導線晶片構裝上有了新的突破性技術進展，此技術是在銅金屬墊上利用無電解製程或金屬濺鍍製程上做出Cap Layer，即可讓銅金屬氧化情形杜絕，此項技術也已通過JEDEC的驗證測試 |
|
因可攜式產品趨勢封裝技術漸朝向CSP (2001.05.14)
由於IC製程技術的演進非常快速，加上越來越多的可攜式產品主導著市場的情況下，IC的封裝技術逐漸朝向增加散熱功率、增加接腳數目及縮小體積等方向發展。根據業者表示，為增加散熱功率，原有的IC設計方式會朝Thermally Enhanced的封裝方向發展，希望能達到100瓦以上的散熱功率 |
|
封裝測試業赴大陸設廠解禁 矽格搶得先機 (2001.05.03)
封裝、測試業赴大陸投資設廠解禁，矽品集團轉投資子公司矽格昨日表示，投審會已於二月十五日核准其大陸投資案，矽格將出資三百六十萬美元，與大陸上華半導體合作成立無錫矽格微電子公司 |
|
BGA封裝市場面臨基板材料取得問題 (2001.04.23)
通訊與消費性電子產品走向輕薄短小，應用晶片則開始要求小尺寸、高頻率、多工整合，導致晶片封裝技術必須支援高封腳數、高散熱標準，因此以平面塑膠晶粒承載封裝(QFP)為主的國內封裝業，將生產線轉型為閘球陣列封裝(BGA)已是必要的做法 |
|
封裝業者紛降價保住晶片組訂單 (2001.04.18)
由於前一陣子國內晶片組市場殺聲四起，連帶影響到產業下游的封裝業者，也感受到來自上游晶片組大廠的降價壓力，應用在晶片組產品的BGA封裝單價平均跌幅約在10%~15%之間 |
|
飛利浦半導體進軍大陸蘇州工業園 興建IC裝配、測試工廠 (2001.04.09)
飛利浦半導體日前宣佈，該公司計畫在大陸蘇州工業園興建新的IC封裝、測試工廠，預估總投資額將高達10億美元。飛利浦半導體表示，新廠將分兩期來興建，預計在2006年完工，屆時將可創造3500個工作機會 |
|
台灣封裝測試業應朝高階領域發展 (2001.04.06)
根據日前經濟部ITIS的研究報告指出，由於今年以來半導體景氣的低迷不振，也造成了封裝、測試產業的成長趨緩，因此ITIS建議台灣業者應致力於高階封裝如BGA、CSP、覆晶等技術發展，與大陸和東南亞有所區隔 |
|
日月光受不景氣影響 減薪渡過難關 (2001.03.15)
半導體不景氣波及到封裝測試產業，據了解，由於來自客戶要求降價的強烈訴求，日月光在考量保有適當的毛利率下，從三月份開始將實施減薪措施。日月光高雄廠目前的毛利率已降至18%的新低點，為了能保持適當的獲利水準，日月光在與其工會達成共識後，決定自三月起，從總經理級以下減薪 |
|
衍生共震爭議獲解決之道 (2001.02.20)
日前根據眾晶電腦總經理黃益祥表示，將在三月底完成與大眾電腦園區分公司的合併案，這是購併訊捷科技後，另一波擴大動作。預估合併後全年營收可達36億元，與去年相較成長將近九成，如果順利進行，將使得去年的虧損轉為損益平衡 |
|
矽品即將承接威盛微處理器封裝 (2001.02.20)
矽品於19日針對去年的獲利狀況，舉辦了一場法人說明會。矽品精密董事長林文伯在說明會中指出，目前矽品產能利用率維持在六成五到七成之間，而更重要的是，矽品即將在下一季為威盛承接微處理器的封裝，據了解矽品日前並已通過威盛的認證 |
|
國內業者極力爭取NEC封裝委外訂單 (2001.02.15)
在預料晶片價格仍會持續下滑，與半導體業景氣短期內難以回升考量下，半導體製造大廠日商恩益禧(NEC)昨日表示，下年度晶片類資本支出可能減少達20%，同時也將增加晶圓封裝委外訂單，此消息對國內半導體封裝市場是一項利多，國內封裝業者日月光半導體與華泰電子均表示，會極力爭取日商的晶圓封裝訂單 |
|
FormFactor成功研發新封裝技術 (2000.12.29)
德國半導體大廠Infineon投資的美國封裝技術公司Form-Factor ，成功研發出一項名為「MicroSpring」的封裝技術，預估可節省單顆動態隨機存取記憶體(DRAM)的封裝成本1美元，並大幅縮減封裝製程所需時間 |
 |
高階封裝市場的現況與發展 (2000.10.01)
參考資料： |
