CTIMES - IC設計與EDA

愛特梅爾推出全新MPU產品系列 (2013.02.06)
愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣佈SAMA5D3系列微處理器單元(MPU)批量產品開始出貨。該系列元件是基於ARM Cortex-A5核心的最高性能、低功耗MPU設計，用於工業領域的嵌入式應用，包括工廠和建築自動化、智慧電網、醫療和掌上型終端裝置，以及智慧手錶、戶外GPS、數位增強型無線通信(DECT)電話等消費產品應用

Cypress TrueTouch Gen4 觸控螢幕解決方案 (2013.02.06)
Cypress Semiconductor宣布富士通公司(Fujitsu Limited) 採用Cypress的TrueTouch Gen4觸控螢幕解決方案，為NTT DOCOMO電信公司推出的新款Arrows VF-04E智慧型手機打造觸控螢幕介面。新款的手機採用Android作業系統，並支援4G LTE網路，透過Gen4解決方案高性能的訊噪比(SNR)，能讓該款手機在任何運作環境中擁有極快的反應速度及精準的多點觸控效能

凌力爾特升降壓μModule轉換器只需四個小被動元件 (2013.02.06)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表2.8V-18V輸入、多重架構DC/DC μModuleR (微型模組) 轉換器LTM8045。元件具備晶片上電感、電源開關及DC/DC 控制器，可提供達700mA 的輸出電流

Microchip推出MCU整合類比電源管理控制器 (2013.02.06)
Microchip Technology宣佈推出數位增強型類比式電源控制器MCP19111，它擴展了Microchip多元化的智慧DC / DC電源轉換解決方案。此外，Microchip還宣佈推出全新MCP87018、 MCP87030、 MCP87090和 MCP87130，擴展其高速MOSFET系列

凌力爾特140V精準運算放大器適用於高增益應用 (2013.02.06)
凌力爾特(Linear Technology)日前發表 LTC6090，其為一款精準運算放大器，可操作於達140V (或 ±70V) 的供應電壓。結合軌對軌輸出、 3pA (典型值)輸入偏置電流、1.6mV 最大輸入補償電壓及3.5μVP-P 低頻雜訊，提供了高效能ATE、壓電驅動器及 DAC 緩衝應用所需的精準度

AMD宣布2013年終極Gaming Evolved遊戲合作計畫 (2013.02.06)
AMD宣布推出「Never Settle： Reloaded」買顯示卡送遊戲的搭售活動，延續去年掀起熱潮的「Never Settle」搭售方案。「Never Settle：Reloaded」活動期間，凡購買特定型號的AMD Radeon HD 7900以及HD 7800系列顯示卡

Xilinx在20奈米已發展出SoC並即將試產 (2013.01.31)
在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今（31日）宣布在開發與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有三項重大凸破。20奈米系列元件在系統效能、低功耗及可編程系統整合度均超前業界

高通8×30雙核拼四核實測會 (2013.01.31)
行動處理器大廠高通近日在台灣舉辦8x30處理器媒體實測會，展出搭載全新 Qualcomm S4 Plus MSM8930 雙核心處理器之工程機，讓我們能實際體驗此晶片在影音與效能方面的表現。 Qualcomm S4 Plus MSM8930 是一款中階晶片，採用28奈米製程雙核心Krait 架構，時脈為1.4GHz，號稱擁有接近ARM Cortex-A15架構效能，但只有Cortex-A7 等級的功耗

嵌入式系統必備四大要件 (2013.01.29)
自從PC市場銷售量下滑，NB市場還被平板蠶食鯨吞了之後，以往光是做CPU與GPU都忙不過來的Intel與AMD，看到後PC時代嵌入式系統的商機，於是乎紛紛將手頭的資源放在嵌入式系統，期待能在另一個市場開花結果

中國龍芯擠進8核心處理器市場 (2013.01.29)
中國龍芯擠進8核心處理器市場

IR 全新300V功率MOSFET配備基準導通電阻 (2013.01.23)
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出配備了IR最新功率MOSFET的300V元件陣營，藉以為各種高效率工業應用提供基準導通電阻 (RDS(on))，包括110-120交流電壓線性調節器和110-120交流電壓電源，以及太陽能逆變器與不斷電供應系統 (UPS) 等直流-交流逆變器

DOCSIS 裝置高成長 ST推3.0全新晶片 (2013.01.21)
隨著DOCSIS 3.0標準的發佈，市場研究機構IMS預測，DOCSIS 裝置年銷售量將從2012年的3200萬台成長至2015年的4900多萬台。有線機上盒及家庭閘道晶片製造商意法半導體（ST）日前推出三款全新可支援DOCSIS 3

奧樂科技推出USB鍵盤專用加密晶片 (2013.01.18)
專注於PC安全鍵盤加密的專業IC設計廠商 - 奧樂科技（oTHE Technology Inc.）推出USB雲端鍵盤加密晶片OK102。透過有OK102鍵盤加密晶片的轉接器，連接到使用者現有的USB有線鍵盤或者是無線鍵盤，再搭配奧樂科技的Cloud Keyboard Security 加密防護軟體，就可以輕易的將您的PC鍵盤升級為雲端安全鍵盤

創意電子領先業界發表IPD ASIC服務 (2013.01.15)
彈性客製化IC廠商創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)今天（15日）發表業界第一個矽晶片被動元件整合(Integrated Passive Device，IPD)服務。這項服務是將被動元件以矽(silicon)晶片方式整合，涵蓋供應鏈的所有層面，包括從設計到量產的每個環節，IPD晶片則是使用台積電公司(TSMC)特殊厚銅製程技術

建構汽車業物聯網 NXP、思科投資Cohda (2013.01.14)
為了提升駕駛安全性、更佳的駕駛體驗，及改善交通堵塞狀況，汽車產業正致力於發展主動式安全系統及建構汽車產業物聯網，而汽車對汽車 (Car-to-Car, C2C) 和汽車對基礎設施 (Car-to-Infrastructure, C2I) 通訊技術，正是實現的重要基礎

Altera榮獲中興通訊的全球合作夥伴獎 (2013.01.13)
Altera公司宣佈電信設備與網路解決方案領導廠商中興通訊（ZTE）公司，頒發給該公司2012年全球傑出合作夥伴獎。該獎項認可了Altera在去年期間提供中興通訊同業之間最佳的產品與服務之整體表現

TI 展示醫療電子產品及光度測量整合類比前端 (2013.01.11)
德州儀器宣佈推出首款用於光度測量的整合類比前端產品系列。最新類比積體電路幫助工程人員設計創新電子產品，以改變全球醫療保健，實現 TI 醫療電子科技 HealthTech 的願景

宜特：整合封裝面臨IC壽命下降議題 (2013.01.08)
繼2012年晶圓代工廠突破28奈米製程後，帶動半導體產業鏈2013年朝向20奈米更高階的製程、整合式的封裝發展，但也讓IC設計公司因製程改變而延伸出的壽命問題。宜特公司觀察發現

[CES]高通四核行動處理器再進化 (2013.01.08)
迎接CES，各大行動晶片商無不在這時端出最好的菜，要吸引到最多的目光。行動通訊大廠高通(Qualcomm)也不例外，除了高通董事長暨執行長Paul Jacobs演講分享行動運算的未來，展現行動將以何種超越想像的方式改變我們的生活外，其全資子公司高通技術公司（QTI）更藉此機會宣佈推出最新驍龍（Snapdragon）800系列和600系列處理器

中國龍芯擠進8核心處理器市場 (2013.01.03)
現今，處理器的舞台已經不再是由個人電腦市場所獨佔，行動設備處理器不斷演進持續往高效能、節能之路邁進。而Intel與ARM之間的比拼似乎又把這兩類處理器的市場界線弄得更混沌不明