CTIMES - 電子產業

群聯電子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案與PASCARI企業級SSD (2024.08.06)
隨著AI技術和伺服器市場的整合，在2024年8/6~8/8期間舉辦的FMS（the Future of Memory and Storage）展覽，著重於新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。群聯電子 (Phison) 專注於NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案，這次在FMS展覽展示先進技術，包含最高可達61

英飛凌攜手聯發科推出創新智慧座艙方案為智慧移動提升安全性 (2024.08.05)
汽車儀表板上的按鈕和控制器正逐漸消失，趨向數位座艙發展，先進的顯示器將取而代之。作為車輛中的關鍵系統之一，數位座艙系統需要為車輛使用者提供高性能，同時滿足功能安全目標

貿澤電子最新EIT技術系列探究突破性人機介面 (2024.08.05)
以使用者為中心的設計成為現今產業重視的課題，貿澤電子（Mouser Electronics）推出其Empowering Innovation Together（EIT）技術系列中的最新一期，一探適用於日常生活裝置和工業應用的人機介面（HMI）的獨特屬性

工研院攜手日本三井不動產打造臺日半導體生態圈 (2024.08.05)
工研院日前與日本三井不動產（Mitsui Fudosan）簽署合作協議，開啟雙方在半導體產業及科技園區生態系統發展的深度合作，為臺日科技交流注入新的契機。此次合作涵蓋三個主要面向

富采集團攜手德商Inova 完整智慧車用照明生態系 (2024.08.05)
富采旗下隆達電子今日宣布，與德國車用IC大廠Inova Semiconductors簽署合作備忘錄，Inova Semiconductors將提供ISELED和ILas技術和經驗，與隆達共同開發與推廣Smart LED市場。隆達電子自2021年起即加入ISELED聯盟（ISELED Alliance），此次合作將擴展車用氛圍燈生態圈，使ISELED應用不再限於車內氛圍燈，更可延伸至車外照明，為ISELED拓展新的應用

全球智慧手機第二季年增8% 平均售價創歷史同期最高 (2024.08.04)
根據Counterpoint Market Monitor服務的最新研究分析，2024年第二季全球智慧型手機市場出貨量和去年同期相比增長8%，達到2.891億支。幾乎所有市場都展現成長，主因消費者信心提升和總體經濟環境的改善

M31與高塔半導體合作開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04)
M31 Technology宣布與高塔半導體（Tower Semiconductor）合作，成功開發65奈米製程的SRAM（靜態隨機存取記憶體）和ROM（唯讀記憶體）IP產品，並將設計模組交付客戶端完成驗證，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（類比場效電晶體）所設計的電路架構，能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求

AI手機需求增溫慧榮科技第二季營收超過預期 (2024.08.04)
慧榮科技日前公布2024年第二季財報，營收2億1,067萬美元，與前一季相比成長11%，與前一年同期相比大幅成長50%。SSD控制晶片營收較上一季成長0%~5%，較去年同期成長25%~30%

高齡健康博覽會揭幕經濟部33項技術展望銀髮樂活新時代 (2024.08.02)
因應超高齡社會對策方案，經濟部產業技術司今（2）日於首屆「高齡健康產業博覽會」設置專區，以「智慧醫療」、「生活輔助」、「機能紡織」、「高齡食品」為主題

以AI平台打造智慧化農業 (2024.08.02)
農業自動化的重要性在於它能解決許多傳統農業面臨的問題，並提升農業的效率和生產力。隨著社會發展和人口結構變化，農業勞動力的短缺已成為一個全球性問題。自動化技術可以減少對人力的依賴，並精確控制生產的各個環節，從種植、灌溉到收割，都可以實現精準管理，提升生產效率和產量

元太聯手奇景推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技與奇景光電（共同宣布，聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片（ePaper Timing Controller） T2000，以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新，支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台，瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場

友達力推光電建築一體化與生態圈共創淨零建築 (2024.08.01)
友達光電今日宣布，跨足建築領域，推進「光電建築一體化（BIPV，Building-integrated Photovoltaics）」技術，攜手供應鏈夥伴達成永續淨零建築願景。於8月1日、8月2日舉辦「光電建築一體化研討會及產品應用說明會」

運動科技的應用與多元創新展現全民活力 (2024.08.01)
結合創新科技的軟硬體，推動新商業模式及新型態服務應用，進而提升運動體驗，科技與運動領域的結合將為未來的運動產業創造新價值。

開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01)
文:本次要介紹的產品，是來自德州儀器（TI）一款業界首創的650V三相智慧功率模組（Intelligent Power Module；IPM）－「DRV7308」，適用於250W馬達驅動器應用。

聯電公佈第二季營運績效成長再推動產能利用率提升 (2024.07.31)
聯華電子今(31)日公佈2024年第二季營運報告，合併營收為新台幣568億元，較上季的546.3億元成長4%。與去年同期相比，本季的合併營收成長0.9%。第二季毛利率達到35.2%。聯電共同總經理王石表示，「受惠於消費性產品市場需求的顯著增長，聯電第二季的晶圓出貨量較前一季成長2.6%，產能利用率提升至68%

中華精測啟動CHPT by AI計劃即時提供測試介面製造服務 (2024.07.31)
中華精測科技於今（31）日召開營運說明會，上半年營運成果符合預期，進入第三季傳統旺季將受惠自製探針卡、高階封裝測試載板訂單同步回籠，可望提升業績。同時，中華精測啟動CHPT by AI計劃，為國際半導體客戶提供更即時且高品質的測試介面製造服務

ADI與Flagship Pioneering合作加速推動全數位化生物世界 (2024.07.30)
Analog Devices, Inc.與生物平台創新公司Flagship Pioneering宣佈策略聯盟，將共同加速推動全數位化生物世界的發展。此次合作將結合ADI在類比和數位半導體工程領域與Flagship Pioneering在應用生物學領域的專長，共同推動生物學見解的發掘，以及全新及更強化的量測、診斷與新型干預措施

小而美——解決系統電源設計的好物MIC61300與MIC24046簡介 (2024.07.30)
一般在系統設計中，系統電源的設計都是當主晶片選定後才被考慮，而電源方案可以佔用的電路板面積通常是最後才確定。您是不是曾經有遇到過在設計系統電源時，受限於電路板的空間而必須犧牲效率

FSG功能安全專家小組成功打造嵌入式功能安全生態鏈 (2024.07.29)
FSG (功能安全專家小組)繼2024年4月由創始成員SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導體(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後，期間因應產業對於嵌入式功能安全(FuSa)方案的廣大需求，積極透過創始會員促成的技術研討會，以及FSG

報告：2027年人型機械人出貨量將超過1萬台 (2024.07.28)
根據Omdia 2021-2030年機械人硬件市場預測的最新研究，預計全球人型機械人出貨量到2027年將超過10,000台，2030年達到38,000台，復合年均增長率將高達83%。 Omdia 指出，2024年是人型機械人取得突破性發展的一年