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Broadcom EDGE解決方案進入試樣階段 (2003.07.02)
Broadcom日前推出完整EDGE手機平台方案，以供應各手機廠商將依此發展出符合EDGE標準的下一代多媒體解決方案。目前該平台已進入試樣階段。Broadcom的EDGE無線平台以Broadcom的單晶片BCM2132 EDGE/GPRS/GSM多媒體基頻處理器為核心，發展出高速、資料處理速度超過236Kbps的多槽Class 12(multi slot Class12)，遠超過現有的GMS架構 |
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Silicon Hive發表可重新配置處理器解決方案 (2003.06.26)
皇家飛利浦電子集團26日宣布，Silicon Hive針對軟體無線電推出一套全新的硬體/軟體聯合設計方案；該公司是飛利浦技術育成計畫(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA與AVISPA嵌入式處理器核心及相關軟體庫解決方案使該領域的系統單晶片設計業者能充分利用可重新配置運算的優勢 |
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Silicon Laboratories推出新型GSM/GPRS收發器 (2003.06.24)
由益登科技(EDOM)所代理的Silicon Laboratories於日前推出Aero I GSM/GPRS收發器。相較於其它競爭解決方案，Aero I收發器可將零件數目減少85%，電路板面積縮小75%，而該收發器為Silicon Laboratories專利的全CMOS射頻Aero收發器家族次世代產品 |
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TI數位收音機解決方案上市 (2003.06.24)
德州儀器(TI)24日發表高整合度數位音訊廣播基頻元件(DAB baseband)─TMS320DRE310，協助製造商完成Eureka 147數位音訊廣播接收機的設計和差異化。此顆可程式單晶片解決方案不但可降低功耗及成本，並提供數位音訊廣播功能，並支援各種不同的應用，包括車用、可攜式和掌上型收音機 |
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飛利浦單封裝系統無線電與基頻IC問世 (2003.06.19)
皇家飛利浦電子集團近期發表BGB 102單封裝系統無線電與Blueberry DATA ROM基頻IC─PCF87852，共同組成一套完整的藍芽相容解決方案，再次推動「消費者互聯」的理念。此兩種新技術配上飛利浦的業界標準軟體堆疊，適用於手機、耳機、汽車、PDA等應用，而亞洲則是這些產品主要的設計與製造中心 |
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環隆採用Agere Wi-Fi網路晶片組 (2003.06.18)
Agere日前宣佈其Wi-Fi網路晶片組獲環隆電氣所採用，其運用在內建整合型無線通訊模組的掌上型消費性裝置。這款模組率先結合802.11b無線網路與藍芽通訊技術，提供緊密連結、無遠弗屆的通訊功能 |
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鎖相迴路信號合成器測試要點 (2003.06.05)
在無線通訊設備中，壓控震盪器是一個關鍵零組件，搭配鎖相迴路，成為信號合成器，用以產生不同頻率的信號。本文將描述壓控震盪器及鎖相迴路特性參數的意義及測試方法，並說明迴路濾波器的設計會如何影響信號合成器的工作 |
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手機市場區隔化 ADI進軍RFIC (2003.05.29)
目前手機的成長可以說是眾望所歸，為了讓一支小小機身中就能展現炫麗的功能，各方高手無不殫智竭慮地開發更強大的晶片、模組及系統，其目的則是一致──企圖在這個年產量高達四億支以上的市場中佔有一席之地 |
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ST、TI與Nokia攜手 (2003.05.22)
意法半導體(ST)、德州儀器(TI)與Nokia日前宣佈，將由ST與TI提供IC，並以和Nokia共同研發出的技術為基礎，共同開發出標準的CDMA晶片組。這些晶片組將由ST與TI製造，供給全球cdma2000 1X與1xEV-DV之行動網際網路手持式產品製造商使用 |
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手機市場區隔化 ADI進軍RFIC (2003.05.05)
Allen認為這個市場將會有高、中、低階，也就是基本型、功能型、智慧型手機的市場區隔；對於IC供應商來說，只要有清楚的定位與特色，就有機會在這廣大的市場中一展拳腳 |
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ADI發表一組完整的晶片組解決方案 (2003.04.15)
美商亞德諾公司(ADI)於15日發表一組完整的晶片組解決方案(從數位基頻到射頻功率放大器)，使無線設備供應商可生產適用於EDGE(資料增量型GSM架構)標準的下一代手機。EDGE標準可經由現行的GSM/GPRS網路達到更高速的資料服務，每秒最大資料量超過200k位元，較現今一般的GPRS網路快了3-5倍 |
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併購Resonext RFMD在WLAN市場如虎添翼 (2003.04.10)
由於無線通訊的技術門檻高，在其零組件市場上，除了TI等大廠外，還有不少以個別技術專精而備受重視的廠商，其中RF Micro Devices（RFMD）即是以射頻（RF）關鍵零組件的提供起家（一如其公司名稱），而在經過十一年的耕耘下，如今已是此領域舉足輕重的廠商 |
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堆疊式晶片級封裝之發展趨勢探討 (2003.04.05)
近年來半導體產業積極朝向系統單晶片（SoC）與系統級封裝（SiP）方向發展，以求達到產品效能與便利性的提升。然而在SoC仍面臨許多短期內尚難克服的挑戰時，具備多項優勢的SiP已成為業界現階段的主流解決方案 |
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直接轉變模式射頻收發機架構簡介 (2003.04.05)
為使無線通訊系統的相關產品能夠更普及化，目前發展的趨勢朝向將完整的無線通訊系統整合於單一系統晶片中，在此一系統整合潮流中，難度最高也最具挑戰性的項目之一，就是前端收發機的設計與製作；本文將介紹直接轉變模式射頻收發機之架構與相關技術概要 |
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提供完整產品與技術服務才是市場贏家 (2003.04.05)
在無線通訊市場耕耘已久也擁有完整產品線的TI（德州儀器），不僅多項技術為領導廠商，在許多產品的市場佔有率上，也位居市場龍頭地位，然而因為通訊相關應用的成長潛力，為市場所看好，投入該領域的廠商越來越多，TI自然也成為頭號假想敵，而該公司認為，技術實力與市場經驗才是通訊市場致勝的關鍵 |
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併購Resonext RFMD在WLAN市場如虎添翼 (2003.04.05)
RFMD的下一階段重點將做更大的嘗試，即企圖整合包括WLAN、藍芽、手機、GPS等各項無線傳輸技術，為客戶提供複合式的平台、標準和頻帶，以達成無縫隙的連結願景。 |
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「實現行動裝置設計關鍵任務」研討會實錄 (2003.04.05)
因應行動化社會的來臨，由零組件雜誌、EEDesign與台北市電子零件工會共同主辦的「實現行動裝置設計關鍵任務研討會」，3月12日於台灣大學應用力學館國際會議廳舉行，會中由電子零件工會理事長朱耀光代表主辦單位致詞 |
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半導體業的奈米製程競賽 (2003.04.05)
在電子、材料、光電、化工、生物等產業深具未來性的奈米科技，已成為各方角逐市場的目標，並使世界各國政府與各大廠商，爭相投入奈米科技發展的競賽當中；本文將介紹目前晶圓製造業者在奈米技術上的競逐情況，並剖析奈米技術在半導體相關產業上可發展的方向 |
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雙模WLAN 802.11a/g低成本解決方案 (2003.04.05)
WLAN技術的不同規格具有不同的傳輸速率與頻帶，近兩年整體市場的發展帶動多模解決方案的需求，本文介紹低成本的802.11a/g整合晶片技術，如何在兼顧效能、整合與低成本的要求下達成目標 |
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華邦數位無線電話晶片問世 (2003.04.02)
華邦電子(Winbond)近日發表『同時提供歐規數位無線電話及2.4GHz/5.8GHz泛用型數位無線電話晶片方案』。數位式無線電話比起傳統類比式無線電話，在聲音品質和通訊距離上，都有絕對的優勢 |
