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Fairchild新型SuperFET II MOSFET系列提供最低通導電阻與廣泛封裝範圍 (2015.03.10) 高效能電源半導體解決方案供應商Fairchild推出800V SuperFET II MOSFET 系列,具備廣泛的封裝選項以及最低的通導電阻(Rdson)與輸出電容(Coss)。全新產品陣容協助設計人員針對需要600V / 650V以上的崩潰電壓的高效能解決方案,改善效率、成本效益與可靠度,更減少了元件數量,精簡機板空間,為設計人員帶來更大的彈性 |
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Microchip新型LoRa無線模組內建軟體堆疊 強化物聯網應用 (2015.03.10) Microchip(美國微芯科技)推出採用LoRa技術、符合低資料速率無線網路標準的模組系列產品,可實現的物聯網(IoT)和機器對機器(M2M)無線通訊距離超過10英里(約16公里,郊區)及電池壽命超過10年的應用需求,並且能夠將數百萬的無線感測器節點與LoRa技術閘道連接起來 |
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RS推出全新RS品牌3D印表機 (2015.03.10) RS Components(RS)公司宣佈,自即日起開始供應第一款RS品牌3D印表機。全新 RS IdeaWerk 3D 印表機適合多種用戶使用,包括參與設計、原型製造以及研究與開發作業之電子與電機工程師,以及電腦玩家與教育界人士 |
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ADI新款低成本開發平台以Blackfin處理器為基礎 (2015.03.09) 美商亞德諾(ADI)發表兩款以Blackfin處理器為基礎的低成本開發平台,適用於影像感測與先進音訊等要求超低功率與即時性的應用。Blackfin低功率影像平台(BLIP)採用ADSP-BF707 Blackfin處理器以及ADI針對影像佔用感測的最佳化軟體函式庫 |
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NEC物流過程可視化軟體可提升物流品質與效率 (2015.03.09) NEC推出物流過程可視化軟體「Logistics Visualization System」,能夠針對運輸過程中的貨物狀態、位置及在途庫存情形進行一元化管理,收/發貨人、運輸業者、通關業者等輸入各自訂定的貨物管理編號後,可即時確認運輸途中貨物的情形,大幅提升物流服務業的工作效率與貨物主的滿意度 |
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晶睿通訊推出四款最新搭載WDR Pro網路攝影機 (2015.03.06) 為持續強化寬動態網路攝影機產品系列,晶睿通訊發表四款最新搭載WDR Pro寬動態技術網路攝影機─專業戶外槍型網路攝影機IB8338-H和IB8338-HR,以及半球型網路攝影機 FD8138-H和FD8338-HV |
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Altium推出高速PCB設計旗艦工具Altium Designer 15.1新版 (2015.03.06) 為了滿足日趨複雜的電子設計需求,Altium公司近日宣佈對高速PCB設計旗艦工具Altium Designer進行更新升級。全新升級的Altium Designer 15.1將引入若干新功能,顯著提升設計生產力,提高文檔輸出以及高速設計的效率 |
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R&S提供混合式載波聚合 TDD/FDD LTE頻段驗證 (2015.03.06) 由於新一代通訊技術已將 TDD/FDD 技術結合,網路營運商很快就能合併使用具不同雙功模式的現存頻段,因此 LTE-A R12 載波聚合將具備了更大的彈性。羅德史瓦茲(R&S)推出R&S CMW500 率先支援 3GPP R12 TDD/FDD 混合模式載波聚合於射頻及通訊協定測試,將成為未來混合式載波聚合無線網路裝置開發上的有效助力,為整個無線通訊生態鋪路 |
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英飛凌為三星新款智慧型手機供應嵌入式安全晶片 (2015.03.06) 英飛凌科技(Infineon)宣布為三星新款旗艦智慧型手機Galaxy S6與S6 edge供應嵌入式安全晶片(eSE)。英飛凌SLE 97安全晶片採用SOLID FLASH凌捷掩膜技術,可有效保護手機裝置的功能運作以及使用者的重要機密資料(如支付憑證等),保障交易安全 |
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博通新智慧手錶設計平台整合GPS與無線充電支援 (2015.03.06) 博通(Broadcom)公司發布新智慧手錶設計平台,能讓Android穿戴式裝置節省更多電力。此平台為OEM廠商提供更多功能,包括整合感測器中樞的GPS與無線充電支援。博通已於3月2日至5日在巴塞隆納舉辦的世界行動通訊大會(Mobile World Congress)展示這款專為行動與電信業者所設計的創新產品 |
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Silicon Labs以新型32位元Sub-GHz無線MCU簡化IoT連結 (2015.03.06) 物聯網(IoT)無線連結解決方案供應商Silicon Labs(芯科實驗室)推出新型32位元無線微控制器(MCU)系列產品,以簡化廣泛的IoT連結應用。新型的EZR32無線MCU具備能源效率和sub-GHz RF性能,可滿足任何需要長效電池壽命的應用,新產品還可延長無線傳輸距離,同時兼具小尺寸和彈性,能以單晶片支援多種專有和工業標準的無線協定 |
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Atmel推出基於ARM Cortex-M0+的汽車級MCU (2015.03.06) Atmel公司近日推出符合汽車級要求的下一代基於ARM Cortex-M0+的MCU系列,內嵌整合外設觸摸控制器(PTC),為電容觸控應用提供強勁支援。SAM DA1也是符合汽車要求的Atmel |SMART MCU產品組合的首個系列,最大工作頻率為48MHz,CoreMark/MHz分數達到2.14 |
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創意電子運用Cadence類比IP實現28nm製程WiGig SoC (2015.03.06) 益華電腦(Cadence)宣布,創意電子(GUC)達成在先進28nm CMOS製程的晶粒上整合三頻類比前端(tri-band analog front-end, AFE)IP與WiGig(IEEE 802.11ad)的晶片設計,此晶片實現完整的數位邏輯與類比電路整合,並達到首次流片成功 |
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LabVIEW通訊系統設計改革 5G系統原型製作方式 (2015.03.05) NI國家儀器一向以協助工程師和科學家克服世界上最艱鉅的工程挑戰為首要任務,於近日推出 LabVIEW 通訊系統設計組 (以下簡稱 LabVIEW Communications),其中結合了軟體定義無線電 (SDR) 硬體和全方位的軟體設計流程,可協助工程師快速製作 5G 系統原型 |
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盛群新推出應用於LED感應照明控制PIR Controller IC─HT7615 (2015.03.05) 盛群(Holtek) 針對PIR應用領域推出新一代HT7615(PIR Controller IC),主要的應用領域,如:LED感應照明、防盜警報器、訪客報知器、感應門、智慧電器及玩具等。HT7615採用的全新數位化架構及設計方法,IC內部架構整合了放大電路及ADC處理器,使客戶無須增加週邊零件的設計,只要配置電阻作為條件輸入即可控制 |
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Atmel推出超級安全加密元件構建智慧、聯網、安全系統 (2015.03.05) Atmel公司近日推出下一代CryptoAuthentication產品。Atmel的ATECC508A是首款整合ECDH(橢圓曲線Diffie-Hellman)安全協議的器件,針對家庭自動化、工業聯網、配件與耗材驗證、醫療、移動等物聯網(IoT)市場提供可靠的安全防護 |
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凌力爾特新款切換湧浪抑制器可針對達200V以上的瞬變提供保護 (2015.03.05) 凌力爾特(Linear)日前發表一款高效率切換湧浪抑制器LTC7860,可針對高可用性系統提供過壓和過電流保護。在正常操作下,LTC7860 可連續開啟外部P通道MOSFET,以最小的導通損耗將輸入電壓傳送至輸出 |
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KLA-Tencor以全新量測系統擴充5D圖案控制解決方案 (2015.03.05) 為了因應先進積體電路製程挑戰,KLA-Tencor近期推出兩款量測設備,可支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產:Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量測設備在提升良率的所有階段提供了準確的overlay error回饋,可協助晶片製造商解決與patterning創新技術,例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相關的overlay問題 |
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萊迪思半導體的FPGA功能安全性設計流程可加速IEC61508認證 (2015.03.03) 萊迪思半導體推出基於Lattice Diamond設計工具的功能安全性設計流程解決方案。該方案獲得全球安全和品質測試領域獨立機構TUV-Rheinland的認證,讓使用者能夠簡化並加速適用於各類應用的IEC61508安全性認證並加快產品上市時程 |
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Molex當選CC-Link合作夥伴協會董事會成員 (2015.03.03) Molex 公司最近當選為 CC-Link 合作夥伴協會 (CLPA) 的董事會成員,該協會主要從事 CC-Link 和 CC-Link IE 開放式自動化網路技術的開發與推廣。CLPA 為眾多的成員公司提供支援,為產品開發提供技術協助及進行合規測試,並在市場上推廣與CC-Link相容的產品 |