CTIMES - 半導體

德州儀器新12吋半導體晶圓廠動土主攻類比與嵌入式處理器 (2023.11.06)
德州儀器（TI）位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠正式動土。TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan 慶祝展開新晶圓廠 LFAB2 建設的第一階段，猶他州州長 Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與；LFAB2 將與TI 目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連

台灣美光台中四廠正式啟用將量產HBM3E及其他產品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四廠正式落成啟用，這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能，以量產 HBM3E 及其他產品，從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求

2023台北跨境電商年會掌握AI應用趨勢看見外貿創新未來 (2023.11.03)
全球掀起人工智慧（AI）浪潮，AI和大數據所提供的分析資料，正一步步改變並提升企業與消費者間的互動。臺北市政府於11月2日舉辦「2023台北跨境電商年會暨新貿獎頒獎典禮」

新思科技與台積電合作在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作，並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案，加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler，這是一個從探索到簽核一元化的平台，可以為產能與效能提供最高等級的設計效率

MIC：資通訊產業供應鏈布局新四大生產基地正在成形 (2023.11.02)
資策會產業情報研究所（MIC）針對製造趨勢發布觀察，聚焦資通訊產業供應鏈據點布局趨勢、智慧製造挑戰與商機，以及邊緣運算導入智慧製造場域的發展機會。隨著資通訊產業走向務實的China+1成為主流，依據供應鏈或市場導向，有四大新生產基地成形中，包含東協、印度、中東歐，以及墨西哥

MIC：2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣成長13.7% (2023.11.01)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響

「科技始之於你」首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢展示創新成果 (2023.10.31)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作夥伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。本次活動以「科技始之於你」為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯網與連接，以及感知世界等方向規劃多場演講，同步展示多達40個精心策劃的解決方案

針對應用對症下藥 Arm架構在車用領域持續亮眼 (2023.10.30)
Arm在車用領域已有超過25年的發展，車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。 2022年開始，Arm將車用業務獨立，全力支持在車用領域產品線研發的進展。包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案

淺談Σ-Δ ADC原理：實現高精度數位類比轉換 (2023.10.28)
本文從量化雜訊、訊噪比、過取樣等概念出發，分析Delta-Sigma ADC的工作原理，並詳細介紹如何透過過取樣、數位濾波消除量化雜訊，進而實現高解析度。

電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰 (2023.10.28)
透過穿戴式裝置掌握生理數據，衍生出多樣個人化加值服務，已成為智慧醫療的大趨勢。本文以華碩健康錶為例，探討感測器運算生理數據的原理，以及敘述新興智慧醫材如何在市場落地

混合波束成形接收器動態範圍（下） (2023.10.28)
本文下篇著重於分析開發平台接收器性能，並與測量結果進行比較。最後，就觀察結果討論，藉以提供一個可用於預測更大系統性能的測量與建模基準。

Ansys獲四項台積電2023 OIP年度合作伙伴獎 (2023.10.27)
Ansys 取得台積電 (TSMC) 認可，在 2023 年度的台積電開放創新平台(OIP)合作夥伴年度獎中榮獲四個獎項。OIP 年度合作伙伴獎項旨在表彰過去一年中台積電開放創新平臺生態系合作伙伴在新一代設計支援方面追求卓越的努力

NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體 (2023.10.26)
NASA繼發射新視野號（New Horizons）、歐西里斯號（OSIRIS-REx）和露西號（Lucy）太空飛行器延續探索太空及採集樣本任務，助力更深入了解太陽系；而這三項任務還有其他的共通點—它們皆使用了光學導航（OpNav）軟體

康寧：擴大應用領域將注色玻璃帶向智慧型手機市場 (2023.10.26)
康寧公司公布 2023 年第三季業績，並且提出對 2023 年第四季的展望。董事長暨執行長魏文德（Wendell P. Weeks）表示：「從我們第三季的業績表現可以看到，即使在整個市場需求疲軟的情況下，我們在提高獲利能力與現金流的重點目標方面仍持續取得進展

盛群半導體積極創新展現智慧生活與居家安全防護應用 (2023.10.26)
著眼於高階市場應用，盛群半導體推出了高效能的32位元MCU，採用的是Arm Cortex-M4核心，可以提供單精度福點運算單元，並支援所有Arm單精度資料處理指令和資料類型，並內建完整的DSP指令和內存保護單元，可以強化數值運算效能與應用的安全性

科技帶來正能量智慧防災安全更安心 (2023.10.26)
隨著新興科技崛起，智慧防災技術與應用也蓬勃發展。等新興智慧科技有助消防救災、預防工安意外、造福智慧城市、強化環安管理，有效提升防救災能力，並能大幅降低意外發生率及災損

英飛凌完成收購GaN Systems 成為氮化鎵龍頭企業 (2023.10.25)
英飛凌科技宣佈完成收購 GaN Systems 公司。這家總部位於加拿大渥太華的公司，為英飛凌帶來了豐富的氮化鎵 (GaN) 功率轉換解決方案產品組合和領先的應用技術。已獲得所有必要的監管部門審批，交易結束後，GaN Systems 已正式成為英飛凌的一部分

羅姆集團馬來西亞工廠新廠房竣工強化類比IC產能 (2023.10.25)
半導體製造商ROHM為了加強類比IC的產能，在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn. Bhd.（以下稱 RWEM）投建了新廠房，已經於近日竣工並舉行了竣工儀式。 RWEM之前主要生產二極體和LED等小訊號產品，新廠房建成後則計畫生產絕緣閘極驅動器（類比IC的重點產品之一）

格棋化合物半導體掌握碳化矽晶體成長技術完成A輪募資新台幣15億元整 (2023.10.24)
掌握碳化矽（SiC）單晶晶體成長技術、同時具備6吋和8吋晶體製程能力的新創公司格棋化合物半導體股份有限公司（GCCS）宣佈，近期成功完成新台幣15億元的A輪募資，並將持續投資先進晶體研發與製程優化技術

儲能技術實現廣泛供電 (2023.10.23)
由於無法儲存能源，並在需求高峰時段調節能源的使用，所以不可避免會出現停電、限電甚至導致能源短缺問題。目前面臨的核心問題就是能源儲存....