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東芝推出新款適用於智慧電表的光繼電器 (2022.01.22)
東芝電子（Toshiba）推出兩款光繼電器TLP223GA和TLP223J，其關斷狀態輸出端額定電壓分別為400V和600V。兩款產品均可支援低輸入功率和高工作溫度，具有改進的開關特性。
新產品配備了東芝開發的高光效LED，最大LED觸發電流為2mA，比當前產品[1]降低約33%，並支援低輸入功率 |
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艾訊新款Intel Xeon網路安全應用平台優化SD-WAN解決方案 (2022.01.21)
艾訊公司(Axiomtek)全新發表高效能1U機架式網路安全應用平台NA592，搭載Intel Xeon W-1200或第10代Intel Core (Comet Lake) 中央處理器，內建Intel W480E晶片組。標準配備10組GbE區域網路埠，最高支援26組網路埠 |
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研揚贊助DevCup x OpenVINO Toolkit競賽 助長台灣AI應用創意 (2022.01.21)
專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠—研揚科技日前參加由英特爾主辦的「2021 Intel DevCup x OpenVINO Toolkit 競賽」頒獎典禮暨成果展示。這次競賽共有258隊參賽隊伍，超過800位開發者參與，此次競賽展現台灣的AI實力與創意，產學界共襄盛舉，將在日常生活落實AI應用，亦結合了台灣的AI軟硬實力 |
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德承GPU邊緣運算機GOLD系列建構AIoT核心角色 (2022.01.21)
邊緣運算（Edge computing）裝置為AIoT中在現場端擔任即時處理與分析的核心角色。德承的GPU電腦GOLD產品線，可滿足AIoT中需要大量圖像處理、機器視覺或是機器學習應用的產品線 |
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大聯大友尚推出ADAS高畫質智能攝像頭方案 (2022.01.20)
大聯大控股旗下友尚推出基於偉詮（weltrend）WT8911晶片與安森美（onsemi）AS0140AT晶片的ADAS高清智能攝像頭方案。
5G通信、智能駕駛等技術的飛速發展推動著汽車智能化進程的不斷升級 |
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施耐德與CNBC發布關鍵能源報告 以數位化對抗碳排放 (2022.01.20)
法商施耐德電機近期與CNBC Catalyst共同發布研究報告，概述企業和商業機構如何善用數位化解決方案減少溫室氣體（Green House Gas ; GHG）排放，轉而應用成可再生能源，並建立高透明度的供應鏈 |
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瑞薩RX系列32位元微控制器出貨量達10億顆 (2022.01.20)
瑞薩電子（Renesas）今天宣布，已交付超過10億顆採用瑞薩RX CPU核心的RX系列32位元MCU。自2009年推出以來，RX系列擁有通用型、馬達控制、觸控感測和工業乙太網應用，已廣泛使用於消費、工業和物聯網應用 |
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台北大數據中心啟用 跨域數據與市政議題為核心任務 (2022.01.19)
大數據應用已成為全球先進城市治理時的基礎，隨著數位科技驅動工作和生活的型態轉型，因應現今資訊社會產生的各樣需求，台北市政府成立「台北大數據中心」，以全市的視野、跨域整合重要資訊輔助市政議題分析，從數據中探索政策洞見，達成「循證決策」的目標，藉以提升市政運作效能，帶來更多便民的服務 |
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Exosite與泓格攜手推出全新EXOWISE工業物聯網解決方案 (2022.01.19)
Exosite與合作夥伴泓格科技的策略合作關係更加密切，雙方結合兩家公司的技術優勢，推出全新EXOWISE工業物聯網解決方案，即泓格科技WISE系列IIoT控制器及其週邊配件與ExoSense物聯網遠端監控系統的完美整合 |
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u-blox新二款LTE Cat 1模組平台大幅簡化物流和供應鏈管理 (2022.01.19)
定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣布蜂巢LTE Cat 1產品系列再添兩名新成員。其中，u-blox LARA-R6 是市場上可覆蓋全球行動網路的最小LTE Cat 1 模組。u-blox LENA-R8則包含基於u-blox M10平台的全球導航衛星系統(GNSS) 接收器 |
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Secure Thingz與Intrinsic ID合作確保嵌入式產業供應鏈可信度 (2022.01.19)
藉由維護物聯網應用安全的關鍵，能夠促進業界快速研發、建置、配置獨有且安全無虞之身分，嵌入式研發軟體工具與服務供應商IAR Systems集團旗下提供先進研發與配置平台協助保護物聯網的Secure Thingz日前宣布與Intrinsic ID合作 |
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EV GROUP推出全新多功能微米及奈米壓印解決方案 (2022.01.19)
晶圓接合暨微影技術設備供應商EV Group（EVG）推出EVG7300自動化SmartNIL奈米壓印與晶圓級光學系統。EVG7300是EVG最先進的解決方案，可在單一平台上結合如奈米壓印微影技術（NIL）、透鏡壓鑄與透鏡堆疊（UV接合）等多重基於UV架構的製程 |
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Openfind AEP正式更名SecuShare Pro 企業雲端儲存安全再進化 (2022.01.18)
自COVID-19於2020年爆發以來，全球市場趨向難以預測，促使企業的經營模式與產業型態隨之應變，現今混合辦公的新常態工作模式儼然成形。為有效解決企業檔案分享的問題，Openfind ArkEase Pro再進化，即日起正式更名為SecuShare Pro (SSP)企業雲端儲存平台，提供企業檔案安全存取、線上即時共編的辦公解決方案 |
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致茂併購ESS掌握高功率溫控 擴大半導體測試應用市場 (2022.01.18)
根據TrendForce研究報告，2022年衛星市場產值上看2,950億美元，可見全球主要國家積極部署低軌道衛星，藉以推動衛星與5G通訊結合與應用，然而在太空中極度低溫的環境下，如何確保晶片功能的正常運作是重要課題 |
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機器人載水任務高手過招 2022國研盃智慧機械競賽開放報名 (2022.01.17)
良好的儀器設備是科技研究深耕的根基，國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（簡稱國研院儀科中心）建構跨領域整合的儀器科技研發服務平台，開發各領域進行前瞻研究與實驗所需的客製特殊儀器設備；並致力培育儀器自製人才，推動高階跨領域研發 |
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貿澤電子2021 Empowering Innovation Together系列收錄關鍵技術 (2022.01.17)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 自2015年起，透過其Empowering Innovation Together計畫為電子元件產業及工程師提供有關最新趨勢和技術的廣泛見解。貿澤的2021 Empowering Innovation Together系列共有七集，重點介紹5G、電源管理、人工智慧、感測器融合、智慧運輸系統、射頻無線技術和工業自動化等關鍵主題 |
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貿澤電子與Hartland Controls簽訂全球代理協議 (2022.01.17)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣佈與Hartland Controls簽訂全球代理協議。Hartland Controls為Littelfuse旗下子公司，同時也是HVAC和其他工業應用元件供應商 |
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意法半導體G3-PLC Hybrid融合通訊晶片組獲FCC認證 (2022.01.14)
為了擴大智慧電表通訊連線功能，意法半導體（STMicroelectronics；ST）擴大ST8500 G3-PLC（電力線通訊）Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組的核准頻段，不僅涵蓋歐洲電工標準化委員會CENELEC規定的9 kHz – 95 kHz頻段，現亦涵蓋美國聯邦通訊委員會（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz – 490 kHz頻段 |
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R&S與聯發科聯手推出Wi-Fi 6E生產測試 (2022.01.14)
Rohde & Schwarz(簡稱R&S)與聯發科技聯手推出Wi-Fi 6E裝置的量產測試方案，新一代無線通訊測試平台R&S CMP180與聯發科技ATE工具的整合，可協助聯發科技客戶將最新的Wi-Fi技術推向市場，其中R&S CMP180支援Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和許多其他技術的研發和生產測試 |
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意法半導體公布2021 Q4營收財報 季成長11.2% (2022.01.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，迄至2021年12月31日，第四季淨營收初步統計和未經審核之數據優於公司在2021年10月28日公開的業務前景預期。2021年第四季初步淨營收達35.6億美元，較前一季成長11.2%，且比預期最高點高出140個基點 |
