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ST新多功能MEMS感測器系列 3D方位感測器問世 (2008.06.19)
意法半導體推出一款新的3D方位感測器，新產品FC30為ST重要的新多功能MEMS感測器系列產品的第一款產品，此系列產品將多項傳統的感測器功能整合在一個簡單易用的表面黏著封裝內 |
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Avago推出第三代FBAR Quintplexer多工器產品 (2008.06.19)
提供通訊、工業和消費性等應用類比介面零組件廠商Avago（安華高科技）宣佈推出行動通訊手機應用新一代quintplexer多工器產品，採用Avago創新的薄膜體聲波諧振器（FBAR）技術，超小型化的ACFM-7103 quintplexer多工器擁有前所未有的低PCS插入耗損，帶來同級產品中較佳的功率消耗與接收靈敏度表現 |
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Avago推出新射頻產品入口網站 (2008.06.18)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈推出新入口網站www.avagotechwireless.com，這個擁有豐富完整資訊的資源中心特別針對經常面臨產品上市時間壓力，並且需要快速取得正確射頻(RF)解決方案以縮短設計時程的射頻工程師們所設計 |
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2008 RFID公領域應用推動研討會 (2008.06.17)
無線射頻辨識系統(Radio Frequency Identification,RFID)被Gartner Group譽為十大重要策略技術之一，它透過在實體物件等流程控管上貼上「智慧型電子標籤」，經由無線電波讀取器遠距離地自動讀取電子標籤的內容 |
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Microchip推出MRF24J40MA射頻收發器模組 (2008.06.13)
Microchip宣佈推出獲得FCC(美國聯邦通訊委員會)認證通過的MRF24J40MA射頻收發器模組產品。該模組採用IEEE 802.15.4所規範的ISM(Industrial,Scientific and Medical)2.4GHz免執照短距無線頻段，可應用於ZigBee或是其他專屬的無線協定系統 |
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把複雜變簡單 (2008.06.11)
以前的學生上課總要帶上3、4種顏色以上的筆，一些愛漂亮的女孩甚至還有10幾種以上。於是，原本應該小小一盒的鉛筆盒，最後變成大大一袋，煞是驚人。聰明的商人注意到了這現象 |
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為手機提供強大的無線連結價值中心 (2008.06.11)
藍牙是現今最成功的短距離無線技術，預期2010年將有超過60％的手機搭載藍牙。而專注於藍牙技術發展的CSR，也將更多無線技術整合到藍牙子系統，為設計工程師提供強大的連接中心，並協助設計師為終端產品添加功能而不用擔心影響尺寸或電子原物料清單成本 |
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提供全方位WiMAX測試系統滿足Wave2進階測試需求 (2008.06.11)
今年WiMAX Expo Taipei已圓滿落幕，不過攸關WiMAX傳輸通訊的重要測試項目仍在積極進行中，包括晶片生產線測試、IOT互通性測試以及各項先期RCT、PCT等RF及Protocol測試，均深刻影響著WiMAX晶片、系統產品、網通設備、生產線工具的品質良窳 |
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探索觸控螢幕技術的新世紀 (2008.06.10)
在電氣和電子設備中，有五類主要的觸控螢幕技術：電阻式、表層電容、投射電容、表面聲波、及紅外線，但只有三者適合用於行動裝置及消費性電子用品上。iPhone可能是目前使用觸控螢幕之行動裝置中表現最突出的，在2008年，預計將有60款行動電話將納入此技術；而到2009年時，則會有超過100款以上 |
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行動電話電源管理技術探索 (2008.06.10)
行動電話已成為生活中不可或缺的必需品，而電話設計者已開始認真檢討行動電話的電源管理問題，要求體積更小、電池使用時間更久的操作特性。不過到目前為止幾乎所有的解決方案都集中終端的數位SoC，事實上類比技術也可解決問題 |
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行動通訊裝置的仙丹靈藥 (2008.06.06)
隨著半導體技術的突破與手機BOM Cost的持續下降，手機功能除朝向多媒體與無線連結發展，及將市場流行的多種功能以SiP或SoC方式整合外，手機核心晶片的精簡化，並朝向高整合度晶片發展的趨勢也將更加明顯 |
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Broadcom為行動電話推出突破性的65奈米單晶片 (2008.06.06)
Broadcom（博通公司）宣佈,推出下一代的Bluetooth 2.1+EDR單晶片解決方案。此方案除了在效能上有重大的升級突破外，並具有更低功耗、更小晶片尺寸和射頻效能提升等多項強化的特性 |
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CSR發表高整合性無線單晶片 (2008.06.05)
無線暨藍牙連接方案廠商CSR發表第七代BlueCore晶片。BlueCore7是整合Bluetooth v2.1+EDR、藍牙低功耗、強化GPS以及FM收發技術的單晶片。大幅減低了將多重射頻能力整合到行動電話所涉及的功耗、尺寸、成本和複雜性 |
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TI遙控LED顯示器 開啟照明設計創新大門 (2008.06.01)
德州儀器(TI)宣佈推出無線遙控RGB發光二極體(LED)設計套件TPS62260LED。TPS62260LED搭配TI獲獎的eZ430-RF2500開發套件，打造完整支援平台，為消費者、商務、專業或建築等應用，設計更新穎的彩色照明創新技術 |
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R&S在WiMAX World EMA成功展示MIMO方案 (2008.05.29)
MIMO多重天線收發技術是目前在WiMAX應用中十分熱門的話題，特別是在R&S SMU200A信號產生器中針對即時的2x2 MIMO 通道衰弱模擬器的延伸性。羅德史瓦茲表示，SMU200A信號產生器是目前市場上推出唯一的單機MIMO測試解決方案 |
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美商Trimble公司推出Copernicus II GPS接收機 (2008.05.21)
台灣茂綸公司代理之美商Trimble公司宣佈推出Copernicus II GPS接收機－一個接近大拇指的指甲尺寸、使用表面焊著技術(surface-mount)及高接收感度的模組。Copernicus II接收機的特色包含在應用於微弱信號環境下作信號追蹤的重大進展以及以高感度、靜態時序工作模式(Stationary timing mode)運用於時序同步(time synchronization)應用方面 |
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威航科技推出集成度高之GPS晶片 (2008.05.20)
全球衛星定位晶片設計公司威航科技(SkyTraq)推出集成度高之Venus634LP GPS晶片。尺寸僅10mm x 10mm x 1.2mm，Venus634LP內建低雜訊指數放大器、表面聲波濾波器、射頻前級、基頻處理器、0.5ppm溫度補償震盪器、石英晶體、穩壓器與被動元件 |
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恩智浦新推電晶體提升LDMOS基地台功率效能 (2008.05.19)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出BLC7G22L（S）-130基地台功率電晶體，這是恩智浦的第七代橫向擴散金屬氧化物半導體（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor；LDMOS）技術的產品，專為高功耗和Doherty放大器應用進行最佳化 |
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恩智浦半導體突破性提升LDMOS基地台功率效能 (2008.05.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日推出BLC7G22L（S）-130基地台功率電晶體，這是恩智浦應用第七代橫向擴散金屬氧化物半導體（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor；LDMOS）技術的首款產品，專為高功耗和Doherty放大器應用進行最佳化 |
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Avago推出創新的WaferCap晶片級封裝技術 (2008.05.16)
安華高科技(Avago)宣佈取得封裝技術突破進展，推出將無線應用晶片微型化與高頻效能提升到更高層次的創封裝技術。Avago創新的WaferCap是第一個以半導體為主體的晶片級封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術 |
