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固緯電子新一代洩漏電流測試儀 符合醫療器材電器安規標準 (2023.03.06)
固緯電子（GW Instek）推出新一代洩漏電流測試儀GLC-10000，滿足一般電子儀器、照明及醫療電子設備的測量需求。醫療電子設備因涉及到操作人員與病患之間的安全，國際間均以醫療器材電氣安規標準IEC-60601-1，保障這些設備在使用過程中安全可靠 |
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PCIe技術躍升主流 高速數位測試需求持續升溫 (2023.02.13)
疫情改變了工作型態，也刺激了高速資料傳輸與儲存的需求。對於高速資料傳輸的要求正與日俱增，而PCIe技術也蔚為主流。由於傳輸速度變得更快，使得測試也變得更具挑戰性 |
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愛德萬測試收購興普科技 持續開拓測試與量測解決方案 (2023.02.03)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布簽訂協議，收購台灣興普科技股份有限公司（下稱「興普」）。
興普擁有264名員工，廠房占地5116坪（16,913平方公尺），是印刷電路板（PCB）供應商，專營PCB、電子產品關鍵零件的製造與組裝，總部位在台灣 |
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結合機電控制與數據分析 打造智慧農業試驗場域 (2023.01.30)
數位化時代，傳統農業也必須轉型成為智能化的農業型態，
以更少的人力，達到更為精緻與更有效率的農耕成果。
培育智慧農業頂尖人才，也成為現階段發展農業的當務之急 |
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利用IO-Link技術建置小型高能效工業現場感測器 (2023.01.30)
IO-Link協定是一種比較新的工業感測器標準，現場使用支援IO-Link標準的解決方案，能夠滿足「工業4.0」、智慧感測器和可重新配置的廠區部署等需求。 |
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使用智慧型空氣品質感測器達到環境監測 (2023.01.29)
本文比較光學微粒計數器、網印電化學和多重參數的感測器技術，除了介紹不同的空氣品質感測器解決方案及開發平台，並提供相關建議，以便加快開發流程。 |
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USB 80Gbps：USB4 Version 2.0最新進展 (2023.01.19)
USB開發者論壇（USB-IF）發表次世代的新標準USB4 Version 2.0，形塑了未來高速傳輸趨勢的一部分。USB4 2.0版是第一個採用脈衝振幅調變（PAM）的USB標準。 |
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Wi-Fi加速改朝換代 測試挑戰逐步浮現 (2023.01.11)
Wi-Fi 6是無線區域網路的下一代標準，效率與速度並重。
在壅塞區域可提供更低延遲，以及比上一代Wi-Fi更大的傳輸範圍。
只是Wi-Fi 6設計過程的其他未知挑戰，未來可能還會一一浮現 |
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前進垂直應用市場 微控制器低功耗方向確立 (2023.01.11)
微控制器的市場腳步，往往牽動著敏感的科技產業發展脈絡。隨著需求提升，客戶開始考慮採用高階製程的微控制器產品。而對於低功耗、高效能、高安全性的微控制器需求也持續攀升 |
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科技改變世界 AIoT翻轉農漁業 (2023.01.11)
台灣漁業從業人口逐年降低，突顯台灣農林漁牧從業者逐年減少、人口老化及人力斷層等問題。隨著政府積極推動青年回鄉等相關計畫搭配獎勵措施，前述問題出現轉折，除了政策支持與推動，智慧農業也發揮關鍵助力 |
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愛德萬測試首度入選DJSI亞太成分股 (2023.01.04)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)首度入選美國標普道瓊指數公司「道瓊永續亞太指數」 (DJSI Asia Pacific) 成分股。
道瓊永續指數 (DJSI) 按一般指標與產業指標精選永續表現優異的企業，自 1999 年推出以來，DJSI 已成為全球認可為評鑑企業永續表現的重要指標 |
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展望2023：高適應性是新時代的競爭力 (2023.01.04)
在技術演變迅速、複雜性不斷提升的時代，高適應性是企業在新時代的競爭力，幫助客戶提升適應力、贏得未來是益萊儲與客戶的共同目標。 |
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愛德萬測試：半導體長期趨勢不變 測試維持健康榮景 (2022.12.26)
在2022年，原本市場一片樂觀與看好，不過到了下半年景氣稍有下滑，預期在2023年也會再度出現景氣持續下滑的狀況。儘管短期來看，記憶體與SoC等市場都有下滑的跡象，但長期的成長趨勢則不會有所改變 |
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車聯網大道之行 智慧交通新契機 (2022.12.26)
V2X也就是車聯網，是以車輛為主體的物聯網。
當所有車輛都具備車用通訊系統，就能夠和周圍的萬物互連。
透過V2X可以強化ADAS應用，並為未來的智慧交通帶來新契機。 |
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R&S和Broadcom合作 為下一代無線設備提供Wi-Fi 7測試方案 (2022.12.21)
Rohde & Schwarz和Broadcom成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀在Broadcom Wi-Fi 7晶片組的應用。無線設備的OEM和ODM廠商即將把第一批Wi-Fi 7產品推向市場。
Rohde & Schwarz和Broadcom宣佈為Broadcom Wi-Fi 7晶片組提供自動測試解決方案，這是業界首個為移動手機優化的Wi-Fi 7晶片組，同時支持雙頻2x2 IEEE 802.11be相容的操作 |
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適用於晶圓檢測的工業相機 (2022.12.20)
在電子產業的晶圓製造過程中，必須準確識別和讀取每片晶圓上的字元碼，從而實現定位和追蹤。穩定性和準確性是晶圓檢測的關鍵要求，透過工業相機的機器視覺技術，可以協助確保晶圓的量產 |
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是德科技加入英特爾晶圓代工服務加速器EDA聯盟計畫 (2022.12.19)
是德科技（Keysight Technologies）宣布加入英特爾（Intel）晶圓代工服務（IFS）加速器電子設計自動化（EDA）聯盟計畫。
成為IFS EDA聯盟成員後，是德科技將擴大對流程設計套件（PDK）和參考設計流程創建的支援，以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務 |
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KLA推出X射線量測系統 解決記憶體晶片製造量測挑戰 (2022.12.07)
KLA 公司宣佈推出 Axion T2000 X射線量測系統，供先進的記憶體晶片製造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的製造包含極高結構之精密構造，具有深層、狹窄的孔洞和間隙，以及其它複雜精細的建構形狀：這些都需要控制在奈米尺度的等級 |
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愛德萬測試推出inteXcell系列高效測試系統 瞄準先進記憶體IC測試 (2022.12.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發表inteXcell新款測試機產品線，主打精簡占地面積又能滿足嚴格的後段測試需求，因應未來記憶體元件日益增加的位元密度、低功耗與更快的介面速度 |
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建立5G毫米波波束成形器IC模型 (2022.11.29)
在設計相位陣列系統時需要驗證設計的訊號完整性，利用測試平台將成為天線陣列測試平台的延伸，可以幫助建立帶有波束成形功能的完整無線電連接的模型。 |
