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CTIMES / 天璣
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
联发科全新天玑6000系列行动晶片支援主流 5G装置 (2023.07.11)
联发科技今(11)日推出新款天玑 6000 系列行动晶片,赋能主流 5G 行动装置,促进 5G 应用更加普及。天玑 6100+支援 FHD 显示、高刷新率、AI 拍摄等功能,提供可靠稳定的 Sub-6GHz 5G 连网,致力推动全球普及低功耗、长续航的 5G 行动体验
联发科技推出迅??Kompanio晶片 提供快速稳定运算体验 (2022.11.21)
联发科技发布为Chromebooks打造的迅??Kompanio系列产品:Kompanio 520和Kompanio 528,拥有运算性能、优化的电池寿命、无缝连网功能,为入门使用者打造顺畅体验,可以浏览网页、沉浸於云端游戏、线上播放影音、使用Google Play App,并享更长电池续航
Arm推旗舰绘图处理器Immortalis 实现3D游戏体验 (2022.11.11)
Arm 宣布该公司的旗舰绘图处理器(GPU)Immortalis-G715 与全新的 Cortex-X3 CPU,已被采用在联发科技最新推出的天玑 9200 旗舰行动晶片,将提升智慧手机用户的 3D 游戏体验。 在过去十年来
联发科技发布天玑9200旗舰行动晶片 (2022.11.08)
联发科技发布天玑9200 旗舰5G行动晶片,凭藉在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破,达到冷劲全速的使用者体验,为行动市场打造全新旗舰5G SoC。天玑9200以先进科技赋能行动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验,支援Sub-6GHz和毫米波5G网路、以及即将到来的高速Wi-Fi 7连网,推动全球行动体验升级
联发科技发布天玑1080行动平台 加速5G终端推向市场 (2022.10.11)
联发科技天玑系列5G行动平台再添新成员天玑1080,性能和影像功能更为出色。天玑 1080提供了多项关键技术升级,以联发科技先进的硬体和软体技术,协助终端厂商加速产品上市
联发科天玑9000行动平台 终端装置2022年第一季上市 (2021.12.16)
联发科技发表天玑9000旗舰5G行动平台,集先进的晶片设计与能效管理技术于一身。联发科技天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通讯科技推动行动平台技术革新,赋能行动装置厂商为消费者打造差异化的旗舰5G智慧手机

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