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2021年全球半导体元件市场分析与展望 (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始，再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模，预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。 |
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逻辑元件制程技术蓝图概览（上） (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长，将于本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。 |
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ST推出150MHz+高速抗辐射逻辑元件 加速航太系统运算速度 (2020.09.28)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出高速抗辐射逻辑产品系列的两款首发产品，让航太电子数位电路作业频率达到150MHz以上。
经过QML-V标准认证的RHFOSC04（SMD 5962F20207）晶振驱动器／分频器晶片和RHFAHC00（SMD 5962F18202）四路NAND逻辑闸晶片的速度是典型抗辐射逻辑晶片的两倍以上，确保更快的高频电路回应速度 |
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先进节点化学机械研磨液优化 (2017.01.12)
在先进的前段制程中将有不同材料层的组合（如氧化物、氮化物和多晶矽），各材料都需要研磨，各层分别要求不同的研磨率、选择比和严格的制程控制。多样化需求需要新的研磨液配方 |
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英飞凌与联华电子签订汽车电子制造协议 (2014.12.17)
英飞凌智慧型电源技术引进联华电子12吋制程
英飞凌科技与联华电子宣布拓展制造合作关系，将扩展至汽车电子之功率半导体领域。在此之前，联华电子已为英飞凌制造逻辑晶片逾15年之久 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
