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意法半导体与韦侨科技合力为物联网应用提供微型化NFC Tag解决方案 (2016.06.07)
意法半导体(ST)与全球专业RFID标签制造商韦侨科技(SAG)宣布将双方合作开发的微型化NFC电子标签(NFC Ferrite Tag)，其搭载STM的ST25 NFC 晶片，联合推广于物联网资料传输的应用。
NFC Ferrite Tag其微小的体积适用于窄小空间的应用，且该产品为表面黏着元件(SMD)，可被直接焊接于电路板上，用于SMT自动化制造生产 |
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浩亭积极推动工业4.0解决方案开发 (2016.01.04)
将趋势转变为应用/致力于浩亭IIC MICA和基础设施盒
自汉诺威工业博览会结束后，浩亭（HARTING）技术集团扩大积极推进工业4.0解决方案的开发，并于2015年11月24日至26日期间纽伦堡工业自动化展会（SPS IPC Drives）上展示其成果（ 10号馆，140号展台） |
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意法半导体微控制器和功率半导体获丰田汽车采用 (2015.12.16)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布其32位元微控制器和功率MOSFET获丰田汽车（Toyota）采用，用于开发新一代Prius车款的DC-DC转换器。新一代Prius是第四代混合动力汽车。
DC-DC转换器是被称作油电混合车（hybrid electric vehicle）心脏的动力控制模组的基本组件，还被用于逆变器和可变电压系统（variable-voltage system） |
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Molex MediSpec MID/LDS创新小巧式3D封装 (2014.12.04)
Molex公司发布MediSpec成型互连设备/激光直接成型（MID/LDS）产品，满足创新3D技术的开发要求，结合先进的 MID 技术与LDS天线的专业知识，在一个单独的成型封装中实现整合式小螺距3D电路，是适用于高密度医疗器械的整合式小螺距 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
