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Moldex3D SYNC设计叁数优化加速自动化多组CAE分析 (2022.06.27)
在产品设计阶段进行CAE分析时，需要进行一连串从软体模拟到多重条件设定步骤等工作项目。科盛科技（Moldex3D）开发全新功能━Moldex3D SYNC设计叁数优化(Design Parameter Study；DPS)，可达到自动化分析，帮助使用者快速完成CAE分析整体流程 |
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管理塑胶模具开发 一般PLM系统可能不够用 (2021.11.30)
对于塑胶产品及模具设计者而言，一般的PLM系统可能就不敷所需。原因是市面上的PLM无法完全适用于复杂、具高时效性的塑胶模具开发流程；且对于中小企业而言，导入成本也相当高昂 |
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导入新发泡预测模型 气泡收缩行为无所遁形 (2021.09.10)
气泡制程多样且复杂，应用范围广泛，因此精准掌握其过程的变化是重要关键。若能透过微观模型准确预测气泡尺寸，将有助于相关各类性质的预测，并提高产品设计与生产效能 |
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Moldex3D：多材质产品翘曲 模拟要考量前一射嵌件的影响 (2021.03.24)
科盛科技研究发展部资深架构经理韦靖指出，多材质射出成型(MCM)技术能有效结合两件以上分离的塑件，并在工业界已被广泛运用。然而在多材质射出成型时，必须面对许多复杂的问题 |
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Moldex3D：多材质产品翘曲 模拟要考量前一射嵌件的影响 (2021.03.24)
科盛科技研究发展部资深架构经理韦靖指出，多材质射出成型(MCM)技术能有效结合两件以上分离的塑件，并在工业界已被广泛运用。然而在多材质射出成型时，必须面对许多复杂的问题 |
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Moldex3D：多材质产品翘曲 模拟要考量前一射嵌件的影响 (2021.03.24)
科盛科技研究发展部资深架构经理韦靖指出，多材质射出成型(MCM)技术能有效结合两件以上分离的塑件，并在工业界已被广泛运用。然而在多材质射出成型时，必须面对许多复杂的问题 |
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Moldex3D前处理工具 解决复杂几何塑胶产品的模拟痛点 (2020.10.15)
几何复杂的塑胶产品模流分析前处理往往非常复杂及耗时，原因有三点：首先，从设计厂、模具厂、代工厂到组装厂等，不同CAD软体输出的几何档案不尽一致，客户拿到的几何档案已经过多次转档 |
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Moldex3D 2020求解器优化 减少30%计算时间 (2020.09.18)
在AI的趋势浪潮下，处理大量资讯的需求涌现，进而带动高效能运算(HPC)平台或装置的快速发展。在模流分析领域，也不再受限於传统硬体规格不足的问题，透过HPC平台就能使模流分析广泛应用在塑胶产品的开发阶段 |
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Moldex3D Studio支援平坦度量测功能 (2020.07.29)
在实际产品制造过程中，若能在产品设计前期先量测评估平坦度是否符合标准，可以提高产品制造良率、降低模具修改成本。 |
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Moldex3D研发新纤维流动耦合模型 可模拟非等向性流动 (2020.04.20)
纤维强化热塑性复合材料(FRT)常用於汽车及航太产业，以减轻车辆重量和改善燃油效率。处理FRT的方式包括快速、高自动化的压缩成型和射出成型技术，将纤维和树脂运送至模腔 |
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2020 国际产业大师技术讲座—高阻隔性材料之押出模头设计要点 (2020.03.24)
阻隔性材料广泛应用于食品包装膜、汽车管件与油箱应用、中空多层复合瓶、共押塑料片材、医药领域应用、纺织纤维布料等各领域，其应用范围广且需求高，据统计阻隔性薄膜材料市场以每年4.6%增长率持续增加 |
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Moldex3D推出新版模流分析软体 提供产业制造转型关键方针 (2020.03.17)
科盛科技（Moldex3D）今日宣布推出旗下模流分析软体新版本：Moldex3D 2020。新一代的Moldex3D秉持过往传统，持续优化求解器架构，提升软体效能；同时也推出许多强而有力的分析模组，协助各产业客户更有弹性的面对变化快速的全球市场 |
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我们把RTM模拟设定流程变简单了 (2020.03.09)
产业界会透过结合模流分析及结构分析软体，预测产品的可制造性并及时进行修正。当模拟专案所输入资讯与现场越接近，其结果越能贴近真实情境。 |
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料管压缩模拟于射出成型模流分析应用 (2020.02.04)
将射出成型中的所有元素都转换为虚拟系统，针对产品品质与生产效能的计算在虚拟系统中完成后，反应到实体空间作为生产决策的建议。 |
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考量真实机台响应 实践虚实整合 (2019.11.13)
模流分析软体将真实的机台响应纳入考量，便能更准确预测出与实际机台及成品品质相符的结果，提高模拟和制造之间的一致性，让现场人员可以直接应用Moldex3D的成型条件优化结果，达到虚实整合的目标 |
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Moldex3D成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」 (2019.07.03)
为带动工业4.0的智慧制造进展，科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助，筹备逾三年的「智慧设计与制造网实整合研发中心」，为结合材料基础数据库与模型研发、智慧设计技术以及智慧制造三大领域的研发为主要目标 |
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Moldex3D成立智慧设计与制造网实整合研发中心 带动国内产业升级 (2019.07.03)
科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」，并在2019年7月3日盛大开幕。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助 |
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科盛最新版Moldex3D R16问世 汇集塑胶产业致胜能量 (2018.07.25)
身为全球塑胶模流分析软体领导品牌，科盛科技（Moldex3D）日昨（25日）举办「2018 Moldex3D台湾使用者会议暨R16产品发表会」。在活动中科盛除了发布最新版的软体Moldex3D R16，帮助塑胶产业在数位转型时代保持领先之外，也邀请到来自Stanley Black & Decker、广达电脑、日月光的业界重量级讲师，分享成功的产品设计制造案例和致胜之道 |
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Moldex3D PU化学发泡模组 更完整成型叁数精准模拟发泡行为 (2018.04.27)
Moldex3D PU化学发泡模组目前支援的聚氨窬发泡制程，透过CAE模拟考虑熔胶在模腔中的固化动力学 (Curing Kinetics)和发泡动力学(Foaming Kinetic)计算。透过聚氨窬发泡模拟分析，使用者能更准确地预测充填和发泡阶段的动态行为，并且优化注塑条件与原料注入，改善产品设计 |
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新版Moldex3D R16协助使用者加速实现创新塑胶产品 (2018.04.03)
新版Moldex3D塑胶工程类比软体协助企业缩短设计类比分析周期，更快将创新产品推向市场。 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
