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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正 (2024.04.09)
基於近年来IT科技改变了人类的生活方式，影响着整个社会和文明的发展，而积体电路则在其中扮演着至关重要的角色。依经济部最新统计，台湾积体电路业历经2023年产值年减12.9%後，今年则受惠於高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）需求，期??先由IC设计产业带头，引领晶圆代工、DRAM等产业转正 |
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新思科技协助越南IC设计人才培育与发展 (2023.09.19)
新思科技宣布与越南的计画投资部(Ministry of Planning and Investment; MPI)辖下的国家创新中心(National Innovation Center, NIC)合作，透过新思科技对NIC成立晶片设计育成中心的支持，协助越南先进IC设计人才培育与发展 |
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台湾团队创新研发隹绩 2023 ISSCC入选23篇论文抢先发表 (2022.11.15)
国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向来有IC设计领域奥林匹克大会之称，将於2023年2月19日至23日在美国旧金山举行。台湾共有23篇论文入选，不仅较2022年多8篇获选，同时创下近五年来获选论文数量最多的隹绩！展现台湾先进半导体与固态电路领域技术研发的实力斐然 |
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联发科技将机器学习导入早期电路区块布局 协助优化IC设计 (2022.10.25)
联发科技长期投入前瞻领域研究，近期再传突破性成果，将机器学习导入晶片设计，运用强化学习(reinforcement learning)让机器透过自我不断探索和学习，预测出晶片中最隹电路区块的位置(location)与形状(shape)，将大幅缩短开发时间并建构更强大性能的晶片，成为改变游戏规则的重大突破 |
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A-SSCC 2022台湾获选13篇论文抢先发表 (2022.10.25)
IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲晶片设计领域的重要国际会议，具有积体电路（IC）设计领域「亚运」称誉。2022年亚洲固态电路研讨会将於11月6日至9日以融合实体（现场）和虚拟（线上）的活动形式於台北圆山饭店登场，将发表与半导体电路设计产业技术相关的论文、此为台湾第5度主办该国际盛会 |
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扩展IC验证版图 西门子收购Fractal Technologies (2021.05.19)
西门子数位化工业软体宣布收购Fractal Technologies，该公司总部位於美国和荷兰，是一家领先的签核级品质IP确认解决方案供应商。此次收购可以协助西门子的EDA客户更快、更容易验证其IC设计中使用的内部和外部IP以及单元库，进而提高整体品质并加快产品上市时程 |
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台湾半导体业者全力备战未来的人才争夺战 (2021.03.04)
面对这一波半导体新浪潮，台湾正经历硬体转型软体的过度阵痛期，如何寻求相关人才，成为刻不容缓的问题。然而，留住人才的第一步，得先决定产业方向。 |
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拓展台湾半导体资源与动能 科技部重点布局先进网路与太空科技 (2021.01.14)
面对数位科技时代，科技与产业发展息息相关，科技力的提升将直接影响国力发展。崭新年度开始，科技部表示将以「携手精进」与「创新转型」两大方向为施政主轴，进一步展开跨部会合作及跨领域整合 |
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ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩 (2020.11.18)
在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年会受到COVID-19疫情的影响，预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开 |
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Cadence获颁2020台湾十大最隹职场认证 (2020.10.29)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，在卓越职场研究所的「台湾最隹职场2020」(Best Workplaces in Taiwan 2020)调查中荣获台湾十大「最隹职场」之认证。Cadence已於今年二月份第六度获得财星杂志评选成为全球百大最隹跨国企业职场，并且於全球超过12个地区获得此殊荣 |
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Mentor携手Arm 优化IC功能验证 (2020.10.28)
Mentor, a Siemens business近日宣布与Arm深化合作，协助积体电路（IC）设计人员优化其基於Arm设计的功能验证。透过此项合作，Arm设计审阅计划(Design Reviews program)现可向客户提供Mentor功能验证工具的专业知识，藉以优化基於Arm的晶片级系统（SoC）设计 |
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智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制，还不如让装置有自主运作的能力，甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。于是智慧物联的应用架构开始生成。 |
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车用雷达IC设计之环境回圈验证 (2020.09.23)
本文聚焦于感测器实现数位部分的验证，但这个环境回圈方法可以容易延伸到验证混合讯号和RF设计。 |
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Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技术 简化IC电路验证过程 (2020.08.10)
为了帮助IC设计人员更快速完成电路设计验证，Mentor, a Siemens business近期宣布将其Calibre Recon技术添加至Calibre nmLVS电路验证平台。
Calibre Recon於去年推出，作为Mentor Calibre nmDRC套件的扩展，旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析IC设计中的错误，从而缩短设计周期和产品上市时间 |
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云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场，以强大运算力实现快速验证与设计已不足够，部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量，云端部署会是重要的一步棋 |
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技术生态两极化趋势确立 台湾IC产业扩大全球布局 (2020.06.29)
AI、高效能运算等技术，成为加速推动半导体产值的成长动力。而后摩尔定律时代的创新技术兴起，也成为半导体产业的重要课题。 |
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IC设计人才在哪里？ (2020.04.16)
@內文:在半导体产业链里，台湾在上游设计制造端具有相当的优势，其中晶圆与封装代工世界第一这个毋庸置疑，但是IC设计业的表现也很出色，市占率占全球约18%，也是世界第二大的IC设计中心 |
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强化工业用感测器产业链 有赖产研协同合作 (2019.10.02)
感测器不仅在工业4.0问世开始，就被视为CPS的核心关键零组件。 |
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突破数据时代瓶颈 SerDes技术方案是关键 (2019.09.24)
SerDes技术就好比连接两座城市的高速公路，两座城市要能顺畅的联系，就非常仰赖这段高速公路是否通行无阻。 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
