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CTIMES / Usb 3.0 Promoter Group
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
MIPI Alliance发布SSIC规格 优化SuperSpeed USB (2012.07.03)
MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣布，SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)规格已经开发完成。该规格定义了移动设备以及其他平台的芯片到芯片USB内部互连，并结合了MIPI Alliance的M-PHY高带宽、低功耗功能和SuperSpeed USB的增强性能
USB 3.0即将笑傲江湖！ (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班进入市场应用阶段，商业化发展前景可期，相关验证测试方案也已经准备就绪，不过整合设计能否突破、各方支持是否到位，将深刻影响USB 3.0的市场应用广度

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