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洛克威尔自动化发表全新微型控制器和设计软体 (2022.06.01)
为了优化机器的智慧制造设计，发表Connected Components Workbench软体，机器制造商可借助全新的Micro850和Micro870 2080-Lx0E控制器来提高独立机器设计与程式设计的效率。这些创新控制器通过新的DNP3协议简化了项目的实施，DNP3协议是一套开放标准通讯协议，用於数据撷取与监视控制系统(SCADA)和远端监控系统，以实现精确的资料报告 |
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GreenPAK设计应用实例 (2018.11.22)
GreenPAK能将以上潜在障碍解除，并以其省成本与空间的特性，让设计师创造出理想中的整合电路，而且几分钟之内立刻实现。 |
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Lattice Diamond设计软体套件3.7新版已上市 (2016.03.02)
莱迪思半导体宣布Lattice Diamond设计工具套件全新 3.7版本，现已上市。可支援更多的莱迪思元件并提升效能，协助客户实现以莱迪思FPGA为基础、最小尺寸、低功耗和低成本的设计解决方案 |
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PTC和Stratasys合作定义并实现可增量制造性设计 (2015.09.24)
PTC公司和Stratasys Ltd.公司日前宣布，双方将合作实现PTC Creo设计软体与Stratasys 3D列印解决方案的无缝体验。此共同愿景是协助设计师和制造商在应用可增量制造时，能完整实现这项科技的优势，让流程更便捷 |
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因应全球BIM成长需求欧特克推出新型概念设计软体 (2015.06.30)
全球3D设计、工程及娱乐软体厂商欧特克公司（Autodesk）日前在美国乔治亚州亚特兰大市举办的美国建筑师协会年会上宣布推出Autodesk Revit Collaboration Suite、Autodesk FormIt 360 Pro和Autodesk Dynamo Studio |
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Cypress照明解决方案可缩短Power LED设计流程 (2008.12.30)
Cypress宣布推出支持Nichia公司Power LED系列产品之智能型照明解决方案。研发业者可透过运用Cypress PSoC Designer 5.0可视化设计软件和CY3265N-RGB评估套件中，简易的下拉式选单选取bin码规格，再选取包含白色在内的所需颜色，运用过程完全无须撰写任何韧体程序代码，仅须输入选取的电源组件即可完成研发 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
