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CTIMES / 耳機
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
新唐科技推出低功率耳机及耳麦应用CODEC (2015.11.27)
新唐科技(Nuvoton)推出专为耳机及耳麦设计的超低功率编解码(CODEC)装置NAU88L25。新唐旗舰系列emPowerAudio最新生力军的本款IC产品,音质出色同时耗电极低:数位立体声转类比(DAC) 的信噪比为124dBA,类比转数位(ADC)信噪比为101dBA
楼氏电子「平衡电枢技术」研讨会五月登场 (2009.04.17)
从2002年首款可携式媒体播放器上市自今,数字影音及个人周边产品不断整合相关软硬件技术,在市场上激起一阵阵创新应用的旋风,热潮不仅从未消退,也日渐改变消费者的音乐使用经验
手持式扬声器及耳机电声测试要领研讨会 (2009.02.20)
今日的消费者已习惯将随身的手机及MP3、PMP等设备拿来当做音乐或视讯节目播放器,因此制造商非常重视音频输出的质量,将此视为是产品差异化的关键之一。然而,在微型化的条件下,要达到高质量的音频输出,确实是相当大的设计挑战
茂达电子推出两款立体声耳机驱动器系列产品 (2009.01.10)
茂达电子全新推出两款立体声耳机驱动器APA2178、APA2176/2176A。全新产品皆具有快速的开机时间以及采用小型的封装,适合使用于手持式多媒体设备。 APA2178,固定增益-1.5V/V,且不需再额外加输出隔离电容,采用小型的WLCSP-16封装
Broadcom为移动电话推出突破性的65奈米单芯片 (2008.06.06)
Broadcom(博通公司)宣布,推出下一代的Bluetooth 2.1+EDR单芯片解决方案。此方案除了在效能上有重大的升级突破外,并具有更低功耗、更小芯片尺寸和射频效能提升等多项强化的特性

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